FPGA 具有輕松集成與支持新協(xié)議和新標準以及產(chǎn)品定制的能力，同時仍然可以實現(xiàn)快速的產(chǎn)品面市時間。在互聯(lián)網(wǎng)和全球市場環(huán)境中，外包制造變得越來越普遍，這使得安全變得更加重要。正如業(yè)界領(lǐng)袖出版的文章所述，反向工程、克隆、過度構(gòu)建以及篡改已經(jīng)成為主要的安全問題。據(jù)專家估計，每年因為假冒產(chǎn)品而造成的經(jīng)濟損失達數(shù)十億美元。國際反盜版聯(lián)盟表示，這些假冒產(chǎn)品威脅經(jīng)濟的發(fā)展，并且給全球的消費類市場帶來重大影響。本白皮書將確定設(shè)計安全所面臨的主要威脅，探討高級安全選擇，并且介紹Xilinx 的新型、低成本SpartanTM-3A、Spartan-3AN 和Spartan-3A DSP FPGA 如何協(xié)助保護您的產(chǎn)品和利潤。
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：松毓336
學(xué)習(xí)FPGA的課件，內(nèi)容含有軟件的介紹，Altera和Xilinx芯片的介紹，以及VHDL的編程風(fēng)格。和一些實例講解。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：xmsmh
FPGAs have changed dramatically since Xilinx first introduced them just 15 years ago. In thepast, FPGA were primarily used for prototyping and lower volume applications; custom ASICswere used for high volume, cost sensitive designs. FPGAs had also been too expensive and tooslow for many applications, let alone for System Level Integration (SLI). Plus, the development
標簽： Methodology Design Reuse FPGA
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：旗魚旗魚
XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：yyyyyyyyyy
Xilinx 高性能 CPLD、FPGA 和配置 PROM 系列具備在系統(tǒng)可編程性、可靠的引腳鎖定以及JTAG 邊界掃描測試功能。此強大的功能組合允許設(shè)計人員在進行重大更改時，仍能保留原始的器件引腳，從而避免重組 PC 板。通過利用嵌入式控制器從板載 RAM 或 EPROM 對這些CPLD 和 FPGA 編程，設(shè)計人員可輕松升級、修改和測試設(shè)計，即使在現(xiàn)場也是如此。
上傳時間： 2014-08-10
上傳用戶：sc965382896
隨著HDL Hardware Description Language 硬件描述語言語言綜合工具及其它相關(guān)工具的推廣使廣大設(shè)計工程師從以往煩瑣的畫原理圖連線等工作解脫開來能夠?qū)⒐ぷ髦匦霓D(zhuǎn)移到功能實現(xiàn)上極大地提高了工作效率任何事務(wù)都是一分為二的有利就有弊我們發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在越來越多的工程師不關(guān)心自己的電路實現(xiàn)形式以為我只要將功能描述正確其它事情交給工具就行了在這種思想影響下工程師在用HDL語言描述電路時腦袋里沒有任何電路概念或者非常模糊也不清楚自己寫的代碼綜合出來之后是什么樣子映射到芯片中又會是什么樣子有沒有充分利用到FPGA的一些特殊資源遇到問題立刻想到的是換速度更快容量更大的FPGA器件導(dǎo)致物料成本上升更為要命的是由于不了解器件結(jié)構(gòu)更不了解與器件結(jié)構(gòu)緊密相關(guān)的設(shè)計技巧過分依賴綜合等工具工具不行自己也就束手無策導(dǎo)致問題遲遲不能解決從而嚴重影響開發(fā)周期導(dǎo)致開發(fā)成本急劇上升 目前我們的設(shè)計規(guī)模越來越龐大動輒上百萬門幾百萬門的電路屢見不鮮同時我們所采用的器件工藝越來越先進已經(jīng)步入深亞微米時代而在對待深亞微米的器件上我們的設(shè)計方法將不可避免地發(fā)生變化要更多地關(guān)注以前很少關(guān)注的線延時我相信ASIC設(shè)計以后也會如此此時如果我們不在設(shè)計方法設(shè)計技巧上有所提高是無法面對這些龐大的基于深亞微米技術(shù)的電路設(shè)計而且現(xiàn)在的競爭越來越激勵從節(jié)約公司成本角度出 也要求我們盡可能在比較小的器件里完成比較多的功能 本文從澄清一些錯誤認識開始從FPGA器件結(jié)構(gòu)出發(fā)以速度路徑延時大小和面積資源占用率為主題描述在FPGA設(shè)計過程中應(yīng)當(dāng)注意的問題和可以采用的設(shè)計技巧本文對讀者的技能基本要求是熟悉數(shù)字電路基本知識如加法器計數(shù)器RAM等熟悉基本的同步電路設(shè)計方法熟悉HDL語言對FPGA的結(jié)構(gòu)有所了解對FPGA設(shè)計流程比較了解
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：asdfasdfd
本文對數(shù)字基帶信號脈沖成型濾波的應(yīng)用、原理及實現(xiàn)進行了研究。首先介紹了數(shù)字成型濾波的應(yīng)用意義并分析了模擬和數(shù)字兩種硬件實現(xiàn)方法，接著介紹了成形濾波器設(shè)計所需要MATLAB軟件，以及利用ISE system generator在FPGA上進行濾波器實現(xiàn)的優(yōu)勢。文中給出了成形濾波函數(shù)的數(shù)學(xué)模型，討論了幾種常用成形濾波函數(shù)的傳輸特性以及對傳輸系統(tǒng)信號誤碼率的影響。然后介紹了本次設(shè)計中使用到的數(shù)字成形濾波器設(shè)計的幾種FIR濾波器結(jié)構(gòu)。把各種設(shè)計方案進行仿真，比較仿真結(jié)果，最后根據(jù)實際應(yīng)用的情況并結(jié)合設(shè)計仿真中出現(xiàn)的問題進行分析，得出各種設(shè)計結(jié)構(gòu)的優(yōu)缺點以及適合應(yīng)用的場合。
標簽： FPGA 數(shù)字 成形 濾波器設(shè)計
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：aesuser
介紹了基于Xilinx Spartan- 3E FPGA XC3S250E 來完成分辨率為738×575 的PAL 制數(shù)字視頻信號到800×600 的VGA 格式轉(zhuǎn)換的實現(xiàn)方法。關(guān)鍵詞: 圖像放大; PAL; VGA; FPGA 目前, 絕大多數(shù)監(jiān)控系統(tǒng)中采用的高解析度攝像機均由47 萬像素的CCD 圖像傳感器采集圖像, 經(jīng)DSP 處理后輸出的PAL 制數(shù)字視頻信號不能直接在VGA 顯示器上顯示, 而在許多場合需要在VGA 顯示器上實時監(jiān)視, 這就需要將隔行PAL 制數(shù)字視頻轉(zhuǎn)換為逐行視頻并提高幀頻, 再將每幀圖像放大到800×600 或1 024×768。常用的圖像放大的方法有很多種, 如最臨近賦值法、雙線性插值法、樣條插值法等[ 1] 。由于要對圖像進行實時顯示, 本文采用一種近似的雙線性插值方法對圖像進行放大。隨著微電子技術(shù)及其制造工藝的發(fā)展, 可編程邏輯器件的邏輯門密度有了很大提高, 現(xiàn)場可編程邏輯門陣列( FPGA) 有著邏輯資源豐富和可重復(fù)以及系統(tǒng)配置的靈活性, 同時隨著微處理器、專用邏輯器件以及DSP 算法以IP Core 的形式嵌入到FPGA 中[ 2] , FPGA 的功能越來越強, 因此FPGA 在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計中發(fā)揮著越來越重要的作用。本課題的設(shè)計就是采用VHDL 描述, 基于FPGA 來實現(xiàn)的。
標簽： PAL-VGA FPGA 轉(zhuǎn)換器
上傳時間： 2013-12-03
上傳用戶：aa54
摘要：本文簡要介紹了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的設(shè)計使用流程，最終在采用65nm工藝級別的Xilinx Virtex-5 開發(fā)板ML505 上同時設(shè)計實現(xiàn)了支持TCP/IP 協(xié)議的10M/100M/1000M 的三態(tài)以太網(wǎng)和千兆光以太網(wǎng)的SOPC 系統(tǒng),并對涉及的關(guān)鍵技術(shù)進行了說明。關(guān)鍵詞：FPGA；EDK；SOPC；嵌入式開發(fā)；EMAC；MicroBlaze 本研究采用業(yè)界最新的Xilinx 65ns工藝級別的Virtex-5LXT FPGA 高級開發(fā)平臺，滿足了對于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可編程片上系統(tǒng)的需求。Virtex-5以太網(wǎng)媒體接入控制器(EMAC)模塊提供了專用的以太網(wǎng)功能，它和10/100/1000Base-T外部物理層芯片或RocketIOGTP收發(fā)器、SelectIO技術(shù)相結(jié)合，能夠分別實現(xiàn)10M/100M/1000M的三態(tài)以太網(wǎng)和千兆光以太網(wǎng)的SOPC 系統(tǒng)。
標簽： FPGA 千兆以太網(wǎng)
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：sun_pro12580
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內(nèi)存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件選用8片MT47H512M8。設(shè)計目標：當(dāng)客戶使用內(nèi)存條時，8片分立器件不焊接；當(dāng)使用直接貼片分立內(nèi)存顆粒時，SODIMM內(nèi)存條不安裝。請問專家：1、在設(shè)計中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管腳約束文件是否還可更改？若能更改，則必須要滿足什么條件下更改？生成的約束文件中，ADDR，data之間是否能調(diào)換？ 2、對DDR2數(shù)據(jù)、地址和控制線路的匹配要注意些什么？通過兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進行匹配 和 通過一只49.9歐的電阻連接到0.9V進行匹配，哪種匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut時，DDR2線路阻抗單端為50歐，差分為100歐？Hyperlynx仿真時，那些參數(shù)必須要達到那些指標DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM內(nèi)存條，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低頻率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片內(nèi)存顆粒，則物理上兩部分是連在一起的，若實際使用時，只安裝內(nèi)存條或只安裝8片內(nèi)存顆粒，是否會造成信號完成性的影響？若有影響，如何控制？ 6、SODIMM內(nèi)存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時使用，構(gòu)成一個(max:8GB)的DDR2單元？若能，則布線阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制線的TOP圖應(yīng)該怎樣？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的參考電壓0.9V的實際工作電流有多大？工作時候，DDR2芯片是否很燙，一般如何考慮散熱？ 8、由于多層板疊層的問題，可能頂層和中間層的銅箔不一樣后，中間的夾層后度不一樣時，也可能造成阻抗的不同。請教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進疊層？
上傳時間： 2013-10-12
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