半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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對於輸出電壓處於輸入電壓範圍之內 (這在鋰離子電池供電型應用中是一種很常見的情形) 的 DC/DC 轉換器設計，可供采用的傳統解決方案雖有不少，但迄今為止都不能令人非常滿意
上傳時間： 2013-11-19
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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由玉面白狐修改的即時聊天，加入站長廣播，線上人數、防止穿牆及踢人，及加上發言時間及日期，可知是何時的發言，以及防止別人惡意洗畫面，修正一些之前的錯誤，及小小重排了一下版面，再加java提示語法，滑鼠移至輸入項即提示消失
標簽： 修改
上傳時間： 2015-06-02
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孫鑫老師VC視頻第六課代碼：菜單的工作原理及編寫應用，菜單命令消息在MFC框架程序的幾個類中的傳遞順序和處理過程。標記菜單、缺省菜單的實現原理、圖形菜單的實現及常犯錯誤的分析，GetSystemMetrics的應用，快捷彈出菜單的實現方式及其命令響應函數有效范圍（與彈出菜單時所指定的父窗口有密切的關系，最底層的子窗口具有最優先的處理機會）。動態菜單的編寫，如何讓程序在運行時產生新的菜單項及如何手工為這些新產生的菜單命令安排處理函數，如何在頂層窗口中截獲對菜單命令的處理，更進一步掌握CString類的應用。
上傳時間： 2016-06-14
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菜單的工作原理及編寫應用，菜單命令消息在MFC框架程序的幾個類中的傳遞順序和處理過程。標記菜單、缺省菜單的實現原理、圖形菜單的實現及常犯錯誤的分析，GetSystemMetrics的應用，快捷彈出菜單的實現方式及其命令響應函數有效范圍（與彈出菜單時所指定的父窗口有密切的關系，最底層的子窗口具有最優先的處理機會）。動態菜單的編寫,如何讓程序在運行時產生新的菜單項及如何手工為這些新產生的菜單命令安排處理函數，如何在頂層窗口中截獲對菜單命令的處理，更進一步掌握CString類的應用。
上傳時間： 2016-07-26
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一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統標簽晶片設計》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(RFID)之標籤晶片系統的電路設計和晶片製作，初步設計標籤晶片的基本功能，設計流程包含數位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設計與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識系統的規劃、辨識系統的規格介紹及制定，而第二部份是標籤晶片設計、晶片量測、結論。 電路的初步設計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調變的功能，最後完成晶片的實作。
上傳時間： 2016-08-27
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菜單的工作原理及編寫應用，菜單命令消息在MFC框架程序的幾個類中的傳遞順序和處理過程。標記菜單、缺省菜單的實現原理、圖形菜單的實現及常犯錯誤的分析，GetSystemMetrics的應用，快捷彈出菜單的實現方式及其命令響應函數有效范圍（與彈出菜單時所指定的父窗口有密切的關系，最底層的子窗口具有最優先的處理機會）。動態菜單的編寫，如何讓程序在運行時產生新的菜單項及如何手工為這些新產生的菜單命令安排處理函數，如何在頂層窗口中截獲對菜單命令的處理，更進一步掌握CString類的應用。
上傳時間： 2014-01-15
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成績顯示三個部份abc #include<stdio.h> #include<stdlib.h> int main(void) { float gread printf("請輸入分數\n") scanf("％f",&gread) if(gread>=80&&gread<=100) printf("成績為A\n") else if(gread>=60&&gread<=79) { printf("成績為B\n") } else if(gread>=0&&gread<60) { printf("成績為C\n") } else { printf("分數輸入錯誤\n") } system("pause") return 0 }
標簽： include stdlib float gread
上傳時間： 2014-01-15
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MFC 菜單的工作原理及編寫應用，菜單命令消息在MFC框架程序的幾個類中的傳遞順序和處理過程。標記菜單、缺省菜單的實現原理、圖形菜單的實現及常犯錯誤的分析，GetSystemMetrics的應用，快捷彈出菜單的實現方式及其命令響應函數有效范圍（與彈出菜單時所指定的父窗口有密切的關系，最底層的子窗口具有最優先的處理機會）。動態菜單的編寫,如何讓程序在運行時產生新的菜單項及如何手工為這些新產生的菜單命令安排處理函數，如何在頂層窗口中截獲對菜單命令的處理，更進一步掌握CString類的應用。
上傳時間： 2014-01-11
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