本書(shū)是按最新推出的中望CAD 軟件2006 版編寫(xiě)，每章均附有該章小結(jié)及練習(xí)，小結(jié)是這一章內(nèi)容的概括歸納和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，對(duì)讀者學(xué)習(xí)有很大幫助，練習(xí)題目豐富，便于讀者掌握。書(shū)中提供了典型操作舉例，講述了操作的全過(guò)程。附錄部分收集了實(shí)用資料，包括常見(jiàn)問(wèn)題的處理等。本書(shū)適合具備計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)的工程師、設(shè)計(jì)師、高校學(xué)生以及其他對(duì)中望CAD軟件感興趣的讀者。只要具有中學(xué)文化基礎(chǔ)，都可用本教材來(lái)學(xué)習(xí)中望CAD 軟件。本書(shū)主要講述的內(nèi)容有：中望CAD 基礎(chǔ)知識(shí)；中望CAD 的繪圖、編輯命令；繪圖環(huán)境設(shè)置、顯示控制；文本書(shū)寫(xiě)、尺寸標(biāo)注；圖塊與屬性的使用；數(shù)據(jù)交換；打印與規(guī)劃圖紙；工程圖綜合繪制；三維繪圖；中望CAD 用戶化與開(kāi)發(fā)等知識(shí)。本書(shū)可作為各高等院校、高工專、高職及中專的教材，也可作為工程技術(shù)人員培訓(xùn)或自學(xué)的參考書(shū)。
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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反復(fù)提示需要重新啟動(dòng)：在”運(yùn)行“，輸入”Regedit“打開(kāi)注冊(cè)表， 出如下的注冊(cè)表鍵值”HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControl Set\Control\Session Manager\PendingFileRenameOperations” 顯示出錯(cuò)消息1645”安裝Microsoft Net Framework”時(shí)出錯(cuò)，返回代碼1601，安裝被取消：用戶的操作系統(tǒng)DCOM組態(tài)出錯(cuò)。在“運(yùn)行”中，輸入“dcomcnfg.exe”回車。在彈出的DCOM組態(tài)屬性設(shè)置對(duì)話框的”標(biāo)準(zhǔn)屬性“選項(xiàng)卡中，不要同時(shí)選擇”缺省驗(yàn)證級(jí)別“＝”無(wú)”和“缺省身份更改級(jí)別‘＝”隱名’。
標(biāo)簽： SIMATIC HMI 控制 監(jiān)視
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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為了在LabVIEW平臺(tái)下更方便的處理非均勻采樣的心電信號(hào)，文中研究了心電信號(hào)的時(shí)域和頻域插值算法。首先采用了拉格朗日插值法、牛頓插值法、埃爾米特插值法和三次樣條插值法等四種時(shí)域插值方法，從算法精度、內(nèi)存消耗和時(shí)間消耗三個(gè)方面做比較，得出埃爾米特插值法最為合適。最后又提出一種頻域插值法：補(bǔ)零傅里葉頻域插值法，來(lái)彌補(bǔ)原始心電信號(hào)頻域分辨率不足的缺點(diǎn)。
標(biāo)簽： LabVIEW 心電信號(hào) 插值 算法分析
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶：qitiand
為了保證礦井提升機(jī)安全可靠運(yùn)行，開(kāi)發(fā)出基于LabVIEW的狀態(tài)監(jiān)測(cè)與健康診斷系統(tǒng)。該系統(tǒng)充分運(yùn)用LabVIEW軟件強(qiáng)大的信號(hào)采集和信號(hào)分析功能，實(shí)現(xiàn)了對(duì)信號(hào)的時(shí)域分析與幅值分析，為提升機(jī)的健康診斷提供了可靠依據(jù)。通過(guò)具體的實(shí)踐，證明了該系統(tǒng)應(yīng)用到礦井提升機(jī)健康診斷中是可行、可靠的。
標(biāo)簽： LabVIEW 提升機(jī) 健康診斷 狀態(tài)監(jiān)測(cè)
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶：Miyuki
為提高圓光柵傳感器對(duì)角度進(jìn)行數(shù)字測(cè)量的精度和分辨力，使其更加廣泛方便的應(yīng)用于航天、機(jī)器人控制等領(lǐng)域中，設(shè)計(jì)了圓光柵角度測(cè)量系統(tǒng)及其測(cè)角信號(hào)移相電阻鏈細(xì)分電路，其將測(cè)得的原始的光柵正余弦信號(hào)施加在電阻鏈兩端，在電阻鏈的接點(diǎn)上得到幅值和相位各不相同的電信號(hào)，經(jīng)整形、脈沖形成后就能在信號(hào)的一個(gè)周期內(nèi)獲得若干計(jì)數(shù)脈沖，實(shí)現(xiàn)信號(hào)細(xì)分。該系統(tǒng)可精確的測(cè)量大方位、大俯仰、小方位、小俯仰四個(gè)軸系的角度位置。
標(biāo)簽： 光柵 信號(hào)細(xì)分 測(cè)角系統(tǒng) 電路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-01-04
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在實(shí)際測(cè)量工作中，由于外界條件、儀器本身和觀測(cè)者技術(shù)水平等的不同，必然導(dǎo)致對(duì)同一測(cè)量對(duì)象進(jìn)行的若干次測(cè)量所得到的結(jié)果彼此不同，或在各觀測(cè)值與其理論值之間仍存在差異。也就是說(shuō)，測(cè)量結(jié)果含有誤差是不可避免的。為了消除或減少誤差，需要對(duì)誤差的來(lái)源、性質(zhì)及其產(chǎn)生和傳播的規(guī)律進(jìn)行研究，來(lái)解決測(cè)量中經(jīng)常遇到的一些問(wèn)題。例如，在一系列的觀測(cè)值中如何確定最可靠值；如何來(lái)評(píng)定測(cè)量的精度；什么樣的誤差是被許可的，即如何確定誤差的限度。所有這些問(wèn)題都要運(yùn)用誤差理論來(lái)得到解決。
標(biāo)簽： 電子 測(cè)量技術(shù) 電路
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：tb_6877751
目前由于技術(shù)的限制，在電力傳輸上主要還是采用交流電，各類電器中也有相當(dāng)一部分采用交流電源，因此，在這些情況下對(duì)于元器件來(lái)講也需要采用交流器件，并且至少需要有幾百伏的耐壓值，因此在使用安全的低電平控制電路去控制這些高電壓電路時(shí)，就需要使用到這些雙向可控硅輸出光耦，通過(guò)控制他們的導(dǎo)通角或者是開(kāi)關(guān)頻率，能實(shí)現(xiàn)各種調(diào)功和調(diào)速。
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：ywcftc277
表達(dá)式二叉樹(shù)的實(shí)現(xiàn)。輸入任意一個(gè)前序中序或后序表達(dá)式，可生成對(duì)應(yīng)的表達(dá)式二叉樹(shù)并樹(shù)狀打印，之后用戶可以選擇以前序中序或后序?qū)⒈磉_(dá)式再次輸出。
上傳時(shí)間： 2015-01-30
上傳用戶：it男一枚
4.asm…… 響鈴程序，輸入一個(gè)數(shù)字字符N，響鈴N次。（完成）ysk3.asm ……顯示一個(gè)星型倒三角。m1.asm ………編程將鍵盤(pán)輸入的8位無(wú)符號(hào)二進(jìn)制數(shù)轉(zhuǎn)化為十六進(jìn)制數(shù)和十進(jìn)制數(shù)，并輸出結(jié)果form.asm ……采用子程序編程按以下三種格式（██，◣，◥）打印九九乘法表：（完成）char.asm ……小寫(xiě)字母a b c d ……x y z的ASCII碼分別為61H 62H 63H 64H……78H 79H 7AH, 而大寫(xiě)字母A B C D ….X Y Z的ASCII碼分別為41H 42H 43H 44H …58H 59H 5AH， 使用串處理指令編程從鍵盤(pán)輸入16個(gè)字符（大小寫(xiě)字母及其它字母均有）， 存入以BUF1開(kāi)始的一片存儲(chǔ)區(qū)中，并將其傳送到以BUF2開(kāi)始的一片存儲(chǔ)區(qū)中， 在傳送是將其中的小寫(xiě)字母均改為大寫(xiě)字母，并將第一個(gè)小寫(xiě)字母在串中的位置 （距串頭BUF1的相對(duì)位移量）以十六進(jìn)制形式輸出。（完成）
上傳時(shí)間： 2013-12-22
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