LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間: 2013-12-20
上傳用戶:康郎
PCB 布線原則連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn),盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡(jiǎn)單明了,特別是在高頻回路中,當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系(軍品標(biāo)準(zhǔn)),可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流(導(dǎo)線厚50um,允許溫升10℃)導(dǎo)線寬度(Mil) 導(dǎo)線電流(A) 其中:K 為修正系數(shù),一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024,在外層時(shí)取0.048;T 為最大溫升,單位為℃;A 為覆銅線的截面積,單位為mil(不是mm,注意);I 為允許的最大電流,單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多,例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角(因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能)雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線,如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等,地線的設(shè)計(jì)原則如下:1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中,信號(hào)的工作頻率小于1MHZ,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí),如果采用一點(diǎn)接地,其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20,否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應(yīng)盡量使它們分開。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng),例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V,CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍,而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類電路應(yīng)該分開布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條,則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗,使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板,其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻,從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是:?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的,這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件,ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件,應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長(zhǎng),尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過(guò)過(guò)孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中,看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng),為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響,在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮,選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),選Ó10/20mi((鉆¿焊焊盤)的過(guò)孔較好,對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下,很難使用更小尺寸的過(guò)孔了(當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑µ6倍倍時(shí),就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅);對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層,即盡量不要使用不必要的過(guò)孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過(guò)孔,過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔,以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法,降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼,ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái),時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊,讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波,從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波,同時(shí)用串終端電阻的辦法,減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空,閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線,以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū),噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類類器件,數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地,高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流,高速開關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容,使用管狀電容時(shí),外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地,可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸,其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境,例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應(yīng)圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)(面積超¹500平平方毫米),應(yīng)局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì),例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤來(lái)表示,這些焊盤(包括過(guò)孔)均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油,但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭,而又不做特別處理,(在阻焊層畫出無(wú)阻焊油的區(qū)域),阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí),要進(jìn)行熱隔離處理,一般是做一¸Track到到銅箔,以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過(guò)孔時(shí),必須做一個(gè)孔蓋,以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工,組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解,例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難,所以價(jià)格要高,過(guò)孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器,局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā),印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻Æ流最下。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的µ部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng),所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑,合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過(guò)降額使用,做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡
上傳時(shí)間: 2013-11-24
上傳用戶:氣溫達(dá)上千萬(wàn)的
PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題集錦 問(wèn):PCB圖中各種字符往往容易疊加在一起,或者相距很近,當(dāng)板子布得很密時(shí),情況更加嚴(yán)重。當(dāng)我用Verify Design進(jìn)行檢查時(shí),會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤,但這種錯(cuò)誤可以忽略。往往這種錯(cuò)誤很多,有幾百個(gè),將其他更重要的錯(cuò)誤淹沒了,如何使Verify Design會(huì)略掉這種錯(cuò)誤,或者在眾多的錯(cuò)誤中快速找到重要的錯(cuò)誤。 答:可以在顏色顯示中將文字去掉,不顯示后再檢查;并記錄錯(cuò)誤數(shù)目。但一定要檢查是否真正屬于不需要的文字。 問(wèn): What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答:這是有關(guān)制造方面的一個(gè)檢查,您沒有相關(guān)設(shè)定,所以可以不檢查。 問(wèn): 怎樣導(dǎo)出jop文件?答:應(yīng)該是JOB文件吧?低版本的powerPCB與PADS使用JOB文件。現(xiàn)在只能輸出ASC文件,方法如下STEP:FILE/EXPORT/選擇一個(gè)asc名稱/選擇Select ALL/在Format下選擇合適的版本/在Unit下選Current比較好/點(diǎn)擊OK/完成然后在低版本的powerPCB與PADS產(chǎn)品中Import保存的ASC文件,再保存為JOB文件。 問(wèn): 怎樣導(dǎo)入reu文件?答:在ECO與Design 工具盒中都可以進(jìn)行,分別打開ECO與Design 工具盒,點(diǎn)擊右邊第2個(gè)圖標(biāo)就可以。 問(wèn): 為什么我在pad stacks中再設(shè)一個(gè)via:1(如附件)和默認(rèn)的standardvi(如附件)在布線時(shí)V選擇1,怎么布線時(shí)按add via不能添加進(jìn)去這是怎么回事,因?yàn)橛袝r(shí)要使用兩種不同的過(guò)孔。答:PowerPCB中有多個(gè)VIA時(shí)需要在Design Rule下根據(jù)信號(hào)分別設(shè)置VIA的使用條件,如電源類只能用Standard VIA等等,這樣操作時(shí)就比較方便。詳細(xì)設(shè)置方法在PowerPCB軟件通中有介紹。 問(wèn):為什么我把On-line DRC設(shè)置為prevent..移動(dòng)元時(shí)就會(huì)彈出(圖2),而你們教程中也是這樣設(shè)置怎么不會(huì)呢?答:首先這不是錯(cuò)誤,出現(xiàn)的原因是在數(shù)據(jù)中沒有BOARD OUTLINE.您可以設(shè)置一個(gè),但是不使用它作為CAM輸出數(shù)據(jù). 問(wèn):我用ctrl+c復(fù)制線時(shí)怎設(shè)置原點(diǎn)進(jìn)行復(fù)制,ctrl+v粘帖時(shí)總是以最下面一點(diǎn)和最左邊那一點(diǎn)為原點(diǎn) 答: 復(fù)制布線時(shí)與上面的MOVE MODE設(shè)置沒有任何關(guān)系,需要在右鍵菜單中選擇,這在PowerPCB軟件通教程中有專門介紹. 問(wèn):用(圖4)進(jìn)行修改線時(shí)拉起時(shí)怎總是往左邊拉起(圖5),不知有什么辦法可以輕易想拉起左就左,右就右。答: 具體條件不明,請(qǐng)檢查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 問(wèn): 好不容易拉起右邊但是用(圖6)修改線怎么改怎么下面都會(huì)有一條不能和在一起,而你教程里都會(huì)好好的(圖8)答:這可能還是與您的GRID 設(shè)置有關(guān),不過(guò)沒有問(wèn)題,您可以將不需要的那段線刪除.最重要的是需要找到布線的感覺,每個(gè)軟件都不相同,所以需要多練習(xí)。 問(wèn): 尊敬的老師:您好!這個(gè)圖已經(jīng)畫好了,但我只對(duì)(如圖1)一種的完全間距進(jìn)行檢查,怎么錯(cuò)誤就那么多,不知怎么改進(jìn)。請(qǐng)老師指點(diǎn)。這個(gè)圖在附件中請(qǐng)老師幫看一下,如果還有什么問(wèn)題請(qǐng)指出來(lái),本人在改進(jìn)。謝!!!!!答:請(qǐng)注意您的DRC SETUP窗口下的設(shè)置是錯(cuò)誤的,現(xiàn)在選中的SAME NET是對(duì)相同NET進(jìn)行檢查,應(yīng)該選擇NET TO ALL.而不是SAME NET有關(guān)各項(xiàng)參數(shù)的含義請(qǐng)仔細(xì)閱讀第5部教程. 問(wèn): U101元件已建好,但元件框的拐角處不知是否正確,請(qǐng)幫忙CHECK 答:元件框等可以通過(guò)修改編輯來(lái)完成。問(wèn): U102和U103元件沒建完全,在自動(dòng)建元件參數(shù)中有幾個(gè)不明白:如:SOIC--》silk screen欄下spacing from pin與outdent from first pin對(duì)應(yīng)U102和U103元件應(yīng)寫什么數(shù)值,還有這兩個(gè)元件SILK怎么自動(dòng)設(shè)置,以及SILK內(nèi)有個(gè)圓圈怎么才能畫得與該元件參數(shù)一致。 答:Spacing from pin指從PIN到SILK的Y方向的距離,outdent from first pin是第一PIN與SILK端點(diǎn)間的距離.請(qǐng)根據(jù)元件資料自己計(jì)算。
標(biāo)簽: PCB 設(shè)計(jì)問(wèn)題 集錦
上傳時(shí)間: 2013-10-07
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義: PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義: SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間: 2014-12-24
上傳用戶:jokey075
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2014-01-20
上傳用戶:蒼山觀海
萬(wàn)瑞和電子從事自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的研發(fā)及生產(chǎn)至今已有12年,十多年來(lái),公司自主研發(fā)和生產(chǎn)“萬(wàn)和”牌“插件式自恢復(fù)保險(xiǎn)絲”(PTC)、“貼片式自恢復(fù)保險(xiǎn)絲”(SMD)、“負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻”(NTC)、“IC元器件”等多系列、多型號(hào)產(chǎn)品,且通過(guò)了GE、UL、TUV、CE、CQC等多項(xiàng)安規(guī)認(rèn)證,并符合歐盟RoHS環(huán)保指令要求,已廣泛應(yīng)用于通訊、影音設(shè)備、電動(dòng)玩具、電動(dòng)工具、電源、燈具、計(jì)算機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域,并已成功地進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)。
標(biāo)簽: PTC 電子鎮(zhèn)流器 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間: 2013-10-09
上傳用戶:taozhihua1314
RT7273是一顆完全跟TPS65251 PIN TO PIN 替換料號(hào),一路進(jìn)三路出,輸出電流可以做到3A/2A/2A;如有需求請(qǐng)聯(lián)系我:021-54262182 EXT 114(Eric) QQ:1187337351
上傳時(shí)間: 2013-11-24
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計(jì)算機(jī)的ATX電源脫離主板是需要短接一下20芯接頭上的綠色(power on)和黑色(地)才能啟動(dòng)的。啟動(dòng)后把萬(wàn)用表?yè)艿街髁麟妷?0V檔位,把黑表筆插入4芯D型插頭的黑色接線孔中,用紅表筆分別測(cè)量各個(gè)端子的電壓。樓上列的是20芯接頭的端子電壓,4芯D型插頭的電壓是黃色+12V,黑色地,紅色+5V。 主板電源接口 圖解 20-PIN ATX主板電源接口
上傳時(shí)間: 2013-10-28
上傳用戶:蔣清華嗯
LM2596開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器是降壓型電源管理單片集成電路,能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流,同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V, 可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。 該器件內(nèi)部集成頻率補(bǔ)償和固定頻率發(fā)生器,開關(guān)頻率為150KHz,與低頻開關(guān)調(diào)節(jié)器相比較,可以使用更小規(guī)格的濾波元件。由于該器件只需4個(gè)外接元件,可以使用通用的標(biāo)準(zhǔn)電感,這更優(yōu)化了LM2596的使用,極大地簡(jiǎn)化了開關(guān)電源電路的設(shè)計(jì)。 其封裝形式包括標(biāo)準(zhǔn)的5腳TO-220封裝(DIP)和5腳TO-263表貼封裝(SMD)。 該器件還有其他一些特點(diǎn):在特定的輸入電壓和輸出負(fù)載的條件下,輸出電壓的誤差可以保證在±4%的范圍內(nèi),振蕩頻率誤差在±15%的范圍內(nèi);可以用僅80μA的待機(jī)電流, 實(shí)現(xiàn)外部斷電;具有自我保護(hù)電路(一個(gè)兩級(jí)降頻限流保護(hù)和一個(gè)在異常情況下斷電的過(guò)溫完全保護(hù)電路) ※ 3.3V、5V、12V的固定電壓輸出和可調(diào)電壓輸出 ※ 可調(diào)輸出電壓范圍1.2V~37V±4% ※ 輸出線性好且負(fù)載可調(diào)節(jié) ※ 輸出電流可高達(dá)3A ※ 輸入電壓可高達(dá)40V ※ 采用150KHz的內(nèi)部振蕩頻率,屬于第二代開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器,功耗小、效率高 ※ 低功耗待機(jī)模式,IQ的典型值為80μA ※ TTL斷電能力 ※ 具有過(guò)熱保護(hù)和限流保護(hù)功能 ※ 封裝形式:TO-220(T)和TO-263(S) ※ 外圍電路簡(jiǎn)單,僅需4個(gè)外接元件, 且使用容易購(gòu)買的標(biāo)準(zhǔn)電感
上傳時(shí)間: 2014-12-24
上傳用戶:ttpay
Piezoelectric motors are used in digital cameras for autofocus,zooming and optical image stabilization. Theyare relatively small, lightweight and effi cient, but theyalso require a complicated driving scheme. Traditionally,this challenge has been met with the use ofseparatecircuits, including a step-up converter and an oversizedgeneric full-bridge drive IC. The resulting high componentcount and large board space are especially problematicin the design of cameras for ever shrinking cell phones.The LT®3572 solves these problems by combining astep-up regulator and a dual full-bridge driver in a 4mm× 4mm QFN package. Figure 1 shows a typical LT3572Piezo motor drive circuit. A step-up converter is usedto generate 30V from a low voltage power source suchas a Li-Ion battery or any input power source within thepart’s wide input voltage range of 2.7V to 10V. The highoutput voltage of the step-up converter, adjustable upto 40V, is available for the drivers at the VOUT pin. Thedrivers operate in a full-bridge fashion, where the OUTAand OUTB pins are the same polarity as the PWMA andPWMB pins, respectively, and the OUTA and OUTB pinsare inverted from PWMA and PWMB, respectively. Thestep-up converter and both Piezo drivers have their ownshutdown control. Figure 2 shows a typical layout
上傳時(shí)間: 2013-11-18
上傳用戶:hulee
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