ARVIEW2.OCX use to report on vb6
標簽： ARVIEW2.OCX
上傳時間： 2016-01-08
上傳用戶：1838585805
This report presents a tutorial of fundamental array processing and beamforming theory relevant to microphone array speech processing. A microphone array consists of multiple microphones placed at different spatial locations. Built upon a knowledge of sound propagation principles, the multiple inputs can be manipulated to enhance or attenuate signals emanating from particular directions. In this way, microphone arrays provide a means of enhancing a desired signal in the presence of corrupting noise sources. Moreover, this enhancement is based purely on knowledge of the source location, and so microphone array techniques are applicable to a wide variety of noise types. Microphone arrays have great potential in practical applications of speech processing, due to their ability to provide both noise robustness and hands-free signal acquisition.
標簽： Microphone array Tutorial Array Signal Processing
上傳時間： 2016-06-12
上傳用戶：halias
利用ADS設計LNA，包括匹配和電路設計
標簽： usingADS design report LNA
上傳時間： 2017-02-15
上傳用戶：theflood
是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件（全部生成的話）,默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 對應ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別？ NOMINAL 的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有NOMINAL） IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？ 嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題，如果沒有記錯的話至少有以下好處：信號質量好、更省空間（特別是緊密設計中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然，我已經在程序中添加了一選擇項，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺器件的命名的規范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個人都有自己的命名嗜好，仍是不好統一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項已經添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“－”應該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個一直沒改動過）。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經改過，有些還沒有；另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層，這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM，默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象，估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規焊盤沒問題）, 查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）. 解決辦法： １、對MELF類器件單獨選擇生成，其它的應該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個封裝文件包含了幾個文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話，打開所有層就看見了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外，焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時間： 2018-01-10
上傳用戶：digitzing
TM Forum Technical Report CSP Use Cases Utilizing 1Blockchain TR279 Release 17.5.0 December 2017
標簽： 英文
上傳時間： 2019-09-25
上傳用戶：kongqm
The digital dilemma: Telecoms fi rms prepare for the future is an Economist Intelligence Unit (EIU) report commissioned by WIPRO. The report strives to identify the key issues that companies within the telecoms sector are facing as they attempt to reshape their businesses to compete in a more digitised world.
上傳時間： 2020-06-01
上傳用戶：shancjb
In 2001, Orange, a UK mobile network operator, announced the “Orange at Home” project, a smart house incorporating the latest technology wizardry built some 20 miles north of London. It was intended to be more than a mere showcase, with plans for real families to move in and live with the smart home. My then research establishment, the Digital World Research Centre at the University of Surrey, was commissioned to study how these families reacted to their new home, and to report lessons for the future development of smart homes and smart home technologies.
上傳時間： 2020-06-06
上傳用戶：shancjb
Since the original publication of Manual 74 in 1991, and the preceding “Guidelines for Transmission Line Structural Loading” in 1984, the understanding of structural loadings on transmission line structures has broadened signifi cantly. However, improvements in computational capa- bility have enabled the transmission line engineer to more easily deter- mine structural loadings without properly understanding the parameters that affect these loads. Many seasoned professionals have expressed concern for the apparent lack of recent information on the topic of struc- tural loadings as new engineers enter this industry. The Committee on Electrical Transmission Structures is charged with the responsibility to report, evaluate, and provide loading requirements of transmission struc- tures. This task committee was therefore formed to update and revise the 1991 manual.
標簽： Transmission Guidelines Electrical Line for
上傳時間： 2020-06-07
上傳用戶：shancjb
With more than two billion terminals in commercial operation world-wide, wire- less and mobile technologies have enabled a first wave of pervasive communication systems and applications. Still, this is only the beginning as wireless technologies such as RFID are currently contemplated with a deployment potential of tens of billions of tags and a virtually unlimited application potential. A recent ITU report depicts a scenario of “Internet of things” — a world in which billions of objects will report their location, identity, and history over wireless connections.
標簽： Internet Things From The RFI of
上傳時間： 2020-06-08
上傳用戶：shancjb
MAX30102芯片心率血氧傳感器模塊傳感器模塊軟硬件設計資料包括STM32測試源碼AD設計原理圖及心率及血氧參考設計資料:參考代碼及實驗數據工程文件及庫心率及血氧參考設計資料芯片數據手冊1771.pdf2ES Teck PEMS White Paper.pdf31930_accessories.pdf5273c08fe2b6b_1_4264142A_EN_p.pdfAvant 2120 Brochure.pdfcelyon-1057-daeg.pdfDr. Bob case study for dental.pdfenvitec.pdfgclarke-2015-MASc-thesis.pdfiadt02i4p261.pdfIHE_PCD_Suppl_POI.pdfijcsit2014050679.pdfIMECS2009_pp1537-1540.pdfLuksSwensonPulseOximetryatHighAltitude.pdfMI_CCHD_Screener_Tips_Flier_3-21-13_422078_7.pdfMoon.pdfnotes6.pdfpansw_spo2_sensor.pdfPK_EN_MAsimo2008Product Catalog.pdfpm-60a-spo2-report-4.pdfpulse-oximetry-at-home.pdfpulse-oximetry.pdfpulse.pdfPulseOxFinal_low.pdfpulse_ox.pdfpxc3976461.pdfReusable SpO2 Sensors.pdfSP02-cross-reference-sensor.pdfsprt533.pdfsszb140.pdfview.pdf
上傳時間： 2021-11-24
上傳用戶：fliang
