nfv白皮書,etsi組織的第一版白皮書，基本概念
標(biāo)簽： nfv
上傳時(shí)間： 2016-03-20
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5G中的SDN-NFV和云計(jì)算.pdf摘 要 通過(guò)介紹廣義的SDN/NFV和云計(jì)算，結(jié)合未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)的特點(diǎn)，分析了5G中上述技術(shù)的 應(yīng)用前景和技術(shù)定位；結(jié)合5G的網(wǎng)絡(luò)特點(diǎn)和現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的部署情況，總結(jié)了各技術(shù)間的邏輯關(guān)系以及運(yùn) 營(yíng)商的側(cè)重點(diǎn)。引言 SDN/NFV 和云計(jì)算都是起源于 IT 領(lǐng)域的技術(shù)。 如今，云計(jì)算已經(jīng)非常成熟，在 IT 領(lǐng)域已經(jīng)大規(guī)模商 用，SDN技術(shù)作為新興的轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)，也已經(jīng)被谷歌等互 聯(lián)網(wǎng)巨頭部署在多個(gè)數(shù)據(jù)中心。隨著虛 擬化技術(shù)的發(fā)展，人們?cè)噲D將更多的專有 設(shè)備虛擬化和軟件化，從而達(dá)到降低成本 和靈活部署的目的，于是 NFV 的概念誕 生了。本文將結(jié)合廣義上 3 種技術(shù)本身 的特點(diǎn)和未來(lái)5G的網(wǎng)絡(luò)能力要求，分析 各技術(shù)在5G架構(gòu)中的技術(shù)定位和前景， 同時(shí)結(jié)合實(shí)際的發(fā)展情況，總結(jié)未來(lái)運(yùn)營(yíng) 商在技術(shù)研發(fā)和業(yè)務(wù)模式上的側(cè)重點(diǎn)。 1.1 廣義的SDN及標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程 ONF 在 2012 年 4 月 發(fā) 布 白 皮 書 《Software- Defined Networking: The New Norm for Networks》
標(biāo)簽： 5G
上傳時(shí)間： 2022-02-25
上傳用戶：jason_vip1
前言AB Research 等調(diào)研機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示，關(guān)于第五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)預(yù)計(jì)在2017年開(kāi)始確定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，并在2020年時(shí)開(kāi)始正式進(jìn)行商業(yè)使用，就移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展情況來(lái)看，隨著網(wǎng)絡(luò)速度的不斷提升，網(wǎng)絡(luò)流量壓力越顯突出，這樣一來(lái)，針對(duì)于5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)設(shè)計(jì)問(wèn)題，成為運(yùn)營(yíng)商考慮的重點(diǎn)問(wèn)題之一，移動(dòng)通信企業(yè)如何對(duì)下一代移動(dòng)通信系統(tǒng)進(jìn)行戰(zhàn)昭選擇，對(duì)5G概念進(jìn)行合理有效布局，使5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)能夠更加符合市場(chǎng)發(fā)展實(shí)際需要，對(duì)于移動(dòng)通信企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)有利競(jìng)爭(zhēng)地位來(lái)說(shuō)，具有十分重要的意義。本文關(guān)于5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的分析，主費(fèi)以SDN和NFV技術(shù)為主，闡述了SDN和NFV技術(shù)在5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架中的巨大作用。一、基于SDN和NFV的5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架的優(yōu)勢(shì)SDN（軟件定義網(wǎng)絡(luò)）和NFV（網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化）是5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架的重要組成部分，在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，二者有著各自獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，這對(duì)于促進(jìn)5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展來(lái)說(shuō)，具有重要的推動(dòng)作用。SDN是一種網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新結(jié)構(gòu)，與5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行有機(jī)結(jié)合，可以更好地發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，并對(duì)5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建來(lái)說(shuō)，具有一定的指導(dǎo)性意義"。SDN具有以下優(yōu)點(diǎn)：一是能夠控制與轉(zhuǎn)發(fā)進(jìn)行分離；二是具有較強(qiáng)的集中化控制能力：三是軟件接口較為廣泛。SDN應(yīng)用于5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中，可以使網(wǎng)絡(luò)設(shè)備控制面與數(shù)據(jù)面進(jìn)行分離，保留網(wǎng)絡(luò)硬件的轉(zhuǎn)發(fā)功能的同時(shí)，上層可進(jìn)行集中控制，使網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用和功能可編程化。5G移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商在利用SDN時(shí)，能夠利用軟件定義網(wǎng)絡(luò)替代昂貴的專業(yè)設(shè)備，使技術(shù)成本大幅度降低，為企業(yè)帶來(lái)較大的經(jīng)濟(jì)回報(bào)。同時(shí)，SON和NFV的特點(diǎn)，使網(wǎng)絡(luò)更加開(kāi)放，更具編程能力，為運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用革新打下了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)星礎(chǔ)。SDN在5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)中應(yīng)用，使移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)功能更加合理和高效，能夠滿足日后不斷增加的接入速率，更好地滿足用戶的上網(wǎng)高要四。
標(biāo)簽： sdn nfv 5g 移動(dòng)通信
上傳時(shí)間： 2022-06-18
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
基于Mega的單片機(jī)仿真，供初學(xué)者入門使用。
標(biāo)簽： Protues AVR 單片機(jī) C語(yǔ)言
上傳時(shí)間： 2013-07-23
上傳用戶：snowkiss2014
OPTOELECTRONICS CIRCUIT COLLECTION AVALANCHE PHOTODIODE BIAS SUPPLY 1Provides an output voltage of 0V to +80V for reverse biasingan avalanche photodiode to control its gain. This circuit canalso be reconfigured to supply a 0V to –80V output.LINEAR TEC DRIVER–1This is a bridge-tied load (BTL) linear amplifier for drivinga thermoelectric cooler (TEC). It operates on a single +5Vsupply and can drive ±2A into a common TEC.LINEAR TEC DRIVER–2This is very similar to DRIVER–1 but its power output stagewas modified to operate from a single +3.3V supply in orderto increase its efficiency. Driving this amplifier from astandard +2.5V referenced signal causes the output transistorsto have unequal power dissipation.LINEAR TEC DRIVER–3This BTL TEC driver power output stage achieves very highefficiency by swinging very close to its supply rails, ±2.5V.This driver can also drive ±2A into a common TEC. Operationis shown with the power output stage operating on±1.5V supplies. Under these conditions, this linear amplifiercan achieve very high efficiency. Application ReportThe following collection of analog circuits may be useful in electro-optics applications such as optical networkingsystems. This page summarizes their salient characteristics.
標(biāo)簽： 光電轉(zhuǎn)換 電路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：落花無(wú)痕
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
Boost LED drivers are often used to drive LEDs in series. If an LED fails while open,overvoltage protection (OVP) is necessary to avoid the damage to a boost integrated circuit (IC) or output capacitor. This application report presents the solutions to increase the TPS61043 LED driver OVP threshold.
標(biāo)簽： Overvoltage Protection Solutions Driver
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：jiangfire
Abstract: The rapid build out of today's smart grid raises a number of security questions. In this article,we review two recent well-documented security breaches and a report of a security gap. These situationsinclude a 2009 smart-meter hack in Puerto Rico; a 2012 password discovery in grid distributionequipment; and insecure storage of a private key in distribution automation equipment. For each of theseattacks, we examine the breach, the potential threat, and secure silicon methods that, as part of acomplete security strategy, can help thwart the attacks.
標(biāo)簽： 智能電網(wǎng) 安全性
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：tecman
MEGA的資料
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：jasonheung
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