產品型號：HT9B92 產品品牌：HOLTEK/合泰 封裝形式：TSSOP48/LQFP48 產品年份：新年份 原廠直銷，工程服務，技術支持，價格更具優勢！ RAM 映射 36×4 LCD 顯示驅動器 概述 HT9B92 是一款存儲器映射和多功能LCD控制驅動芯片。該芯片顯示模式有144 點(36×4 )。 HT9B92 軟件配置特性使得它適用于多種LCD應用，包括LCD 模塊和顯示子系統。HT9B92 通過雙線雙向 I2C 接口與大多數微處理器/ 微控制器進行通信。 功能特點 ● 工作電壓：2.4V~5.5V ● 內部集成振蕩電路 ● Bias: 1/2 or 1/3; Duty: 1/4 ● 帶電壓跟隨器的內部LCD 偏置發生器 ● 提供VLCD 引腳來調整LCD 工作電壓 ● I2C接口 ● 可選 LCD 幀頻率 ● 多達36×4 位RAM 用來存儲顯示數據 ● 最大顯示模式36×4：36 SEGs 和4 COMs ● 多種閃爍模式：不閃爍，0.5Hz，1Hz，2Hz ● 寫地址自動增加 ● 低功耗省電模式 ● 采用硅柵極CMOS 制造工藝 ● 封裝類型：48-pin TSSOP/LQFP ● 市面可兼容型號：元泰VINTEK：VKL44A TSSOP48封裝，VKL144B QFN48(6MM*6MM)封裝，VKL128 LQFP44封裝，VKL060 SSOP24封裝 ------ 同種腳位可以任意切換，少腳位更具性價比高，方便設計等特點。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品型號：VKL144A 產品品牌：VINTEK/元泰 封裝形式：TSSOP48 產品年份：新年份 原廠直銷，工程服務，技術支持，價格更具優勢！ 超低功耗液晶LCD顯示驅動芯片 概述 VKL144A是一款性能優越的字段式液晶顯示驅動芯片，由于其驅動段位多達144段和超低功耗的工藝設計特點。還具有性能穩定和低價格優勢、供貨穩定，目前被業界廣泛應用在眾多的儀器儀表的產品上。比如手持式儀表、費率表、工控儀表、醫療儀器、專用測量儀表頭等等設備上使用 功能特點 ● 液晶驅動輸出： Common 輸出4線 Segment 輸出36線 ● 內置Display data RAM (DDRAM) 內置RAM容量：36*4 =144 bit ● 液晶驅動的電源電路 1/2 ，1/3 Bias ，1/4 Duty 內置Buffer AMP I2C串行接口(SCL, SDA) ● 內置振蕩電路 ● 不需要外圍部件 ● 低功耗設計 ● 搭載等待模式 ● 內置Power-on Reset電路 ● 搭載閃爍功能 ● 工作電源電壓： 2.5-5.5V ★應用推薦： 各種費率表，電表、水表、氣表、熱表、各種計量專用表頭。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品型號：VKL144B 產品品牌：VINTEK/元泰 封裝形式：QFN48L(6MM*6MM) 產品年份：新年份 原廠直銷，工程服務，技術支持，價格更具優勢！ 超低功耗液晶LCD顯示驅動芯片 概述 VKL144B是一款性能優越的字段式液晶顯示驅動芯片，由于其驅動段位多達144段和超低功耗的工藝設計特點。還具有性能穩定和低價格優勢、供貨穩定，目前被業界廣泛應用在眾多的儀器儀表的產品上。比如手持式儀表、費率表、工控儀表、醫療儀器、專用測量儀表頭等等設備上使用 功能特點 ● 液晶驅動輸出： Common 輸出4線 Segment 輸出36線 ● 內置Display data RAM (DDRAM) 內置RAM容量：36*4 =144 bit ● 液晶驅動的電源電路 1/2 ，1/3 Bias ，1/4 Duty 內置Buffer AMP I2C串行接口(SCL, SDA) ● 內置振蕩電路 ● 不需要外圍部件 ● 低功耗設計 ● 搭載等待模式 ● 內置Power-on Reset電路 ● 搭載閃爍功能 ● 工作電源電壓： 2.5-5.5V ★應用推薦： 各種費率表，電表、水表、氣表、熱表、各種計量專用表頭。 HOLTEK合泰全系列產品 芯片介紹如下： 一.LCD液晶顯示驅動控制器 HT1620 HT1620G HT1621 HT1621B HT1621G HT1622 HT1622G HT1623 HT1625 HT1626 HT16C21 HT16C22 HT16C23 HT16C24 HT1620 HT16220 HT1647 HT1650 HT1660 HT1670 HT16K23 HT9B92 HT9B92G HT9B95A HT9B95B HT9B95C HT16LK24 HT16L21 HT16L23 HT1611C HT1613C HT1616C （全部封裝、規格形式 均有海量現貨！） 二：LED/VFD控制、驅動器 HT16506 HT16511 HT16512 HT16515 HT16514 HT16561 HT16562 HT16565 HT16566 HT16523 HT16525 HT1632C HT16K33 HT16K33 HT16528-001 HT16528-002 HT16528-003 （全部封裝、規格形式 均有海量現貨！） 三．Touch Key觸摸按鍵電路/ I/O Flash MCU BS801B/C BS802B/C BS804B/C BS804B/C BS806B/C BS808B/C BS812A-1 BS813A-1 BS814A-1 BS814A-2 BS816A-1 BS818A-2 BS8112A-3 BS8116A-3 BS83A02A-4 BS83A04A-3 BS83A04A-4 BS83B04A-4 BS83B08A-3 BS83B08A-4 BS83B12A-3 BS83B12A-4 （全部封裝、規格形式 均有海量現貨！） 四.HT7XXX全系列 微功耗LDO HT1015-1 HT71xx-1 HT71xx-2 HT71xx-3 HT71xx-3 HT75xx-1 HT75xx-2 HT75xx-3 HT73xx HT72xx HT78xx Power management(電源LDO穩壓管理IC) HT71**為30MA穩壓芯片 產品：HT7130，HT7133，HT7136，HT7144，HT7150 HT75**為100MA穩壓芯片 產品：HT7530，HT7533，HT7536，HT7544，HT7550 HT73**為300MA穩壓芯片 產品：HT7318,HT7325,HT7327,HT7330,HT7333,HT7335,HT7350 HT70**為電壓檢測芯片 產品：HT7022，HT7024，HT7027，HT7033，HT7039，HT7044，HT7050 HT77：：為升壓DC-DC芯片 產品：HT7727，HT7730，HT7733，HT7737，HT7750 LDO與探測器和數據收發：HT71DXX 高電源抑制比300mA雙LDO穩壓器：HT72Dxxxx 高電源抑制比300mA LDO穩壓器：HT72BXX 高電源抑制比 150mA LDO穩壓器：HT75BXX 高電源抑制比 500mA LDO穩壓器：HT78BXX 3SOT89 T/R 電壓檢測器系列（小功率）：HT70xxA-1 HT70xxA-2 HT70xxA-3 PFM升壓DC-DC變換器：HT77xx HT77xxA HT77S10 HT77S11 PFM同步升壓直流/直流轉換器：HT77xxS HT77xxSA LED照明驅動：HT7L4811 HT7L4091 HT7L4091 HT7L2102 HT7L2103 HT7L2103 白光LED背光驅動：HT7936 HT7937 HT7938 HT7938A HT7939 HT7943 HT7945 降壓直流-直流轉換器：HT7465 HT7466 AC/DC PWM變換器：HT7A3942 HT7A6002 HT7A6003 HT7A4016 充電泵直流/直流轉換器：HT7660 （全部封裝、規格形式 均有海量現貨！） 五：時鐘IC及其他消費類IC HT1380 HT1380A HT1381 HT1381A HT1382 HT9200A HT9170 HT9172 HT9032 HT8970 HT9247 HT82V731 HT82V736 HT6221 HT6222 HT62104 HT12A\E HT12D\F （全部封裝、規格形式 均有海量現貨！） 六．電可擦除只讀存儲器 HT2201 HT24LC02 HT24LC02A HT24LC04 HT24LC08 HT24LC16 HT24LC32 HT24LC64 HT24LC128 HT24LC256 HT93LC46 HT93LC66 HT93LC86 （全部封裝、規格形式 均有海量現貨！） 七．各類編碼/射頻/解碼器 HT12D HT12E HT12F HT6010 HT6012 HT6014 HT6026 HT6030 HT6032 HT6034 HT600 HT604L HT6207 HT680 HT6P20B HT6P20D HT6P40B2 HT6P40C2 HT6P40D2 HT6P40E2 HT6P40B2T3 HT6P40C2T3 HT6P40D2T3 HT6P40E2T3 HT6P423A HT6P423A HT6P427A HT6P433A HT6P437A HT12C2T3 HT12C2T4 HT12E2T3 HT12E2T4 HT12E2T4 HT16C2T3 HT16C2T4 HT16E2T3 HT16E2T4 HT16G2T3 HT16G2T4 HT9831 HT7610A HT7611A/B HT7612 HT7612B （全部封裝、規格形式 均有海量現貨！） 八．MCU（微控IC） HT48 系列 應用于遙控，電扇/電燈控制，洗衣機控制，電子秤，玩具及各種系統控制. 產品：HT48R05，HT48R06，HT48R30，HT48R50 HT49系列 應用于多種LCD DI低功耗應用，如電子秤，休閑產品，高階的家用電器 產品：HT49R30，HT49R50 HT46帶A/D系列 適用于充電器控制，電磁爐等 產品：HT46R47，HT46R22，HT46R23，HT46R24，HT46R51 HT46帶A/D及LCD系列 適用于洗衣機控制器，相機控制器和帶LCD顯示的家用電器系列 產品：HT46R62，HT46R63，HT46R64 HT48RA系列適用于紅外遙控器以及各種電子系統的控制器 （全部封裝、規格形式 均有海量現貨！） 九．放大器/音頻放大器 /DA轉換器 HT9231 HT9232 HT9234 HT9251 HT9252 HT9254 HT9274 HT9291 HT9292 HT9294 HT82V732 HT82V733 HT82V735 HT82V736 HT82V736 HT82V739 HT82V73 HT82V731 HT82V737 HT82V738 （全部封裝、規格形式 均有海量現貨！） 十．音調IC/發生器 /接收器 HT9200A HT9200B HT9170B HT9170D HT9172 HT8970 HT8972 （全部封裝、規格形式 均有海量現貨！） IC型號眾多，未能一一收錄。 芯片主要應用領域如下： ★顯示模塊：電子秤、無線麥克風、錄音筆、影音多媒體、小家電周邊 ★家電類：電風扇、電飯煲、玩具、冷氣機、暖風機、空調扇、飲水機、抽油煙機、消毒柜、電熱水器、面包機、豆漿機、咖啡壺、電冰箱、洗衣機控制器、空調控制板等。 ★通訊類：來電顯示電話、無繩電話、IC電話、投幣電話、對講機等 ★玩具游戲類：無線遙控車、PS游戲機、跳舞毯、方向盤、手柄、電子槍、PS開機IC等。 ★計算機周邊：顯示器控制、PC-MOUSE、單/雙滾、遙控MOUSE、鍵盤、手寫板等。 ★智能卡類：IC卡煤氣表、電能表、水表、IC讀寫器、IC卡門禁系統等。 ★汽車及防盜類：機車防盜器、********器、汽車天線控制器、里程表、汽車日歷等。 ★醫用保健類：電子針灸器、甩脂機、智能體溫計、LCD顯示血壓計、跑步機、按摩器、按摩墊、按摩椅 等。 ★儀表類：電壓表、瓦斯表、電池電壓檢測器、頻率計、計數器、電度表、水位檢測器等。 ★其它類：充電器、照相機、電子萬年鐘、自動給皂機、路燈控制器、呼叫服務器等
標簽： TSSOP B92 HT9 LCD HT 9B 92 48 合泰 液晶驅動
上傳時間： 2018-12-07
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1， 鋰電池升降壓固定3.3V輸出，電流150MA，外圍僅3個電容2， 鋰電池升壓固定5V輸出，外圍僅3個電容3， 鋰電池DC-DC升降壓芯片，輸出1-2A4， 鋰電池升壓5V 600MA，8uA低功耗 5， 鋰電池升壓到5V,8.4V,9V6， 鋰電池升壓到5V,8.4V,9V,12V7， 鋰電池升壓5V2A8， 鋰電池升壓5V3A9， 鋰電池充電管理IC，可實現邊充邊放電10， 鋰電池穩壓LDO，和鋰電池DC-DC降壓大電流芯片鋰電池常規的供電電壓范圍是3V-4.2V之間，標稱電壓是3.7V。鋰電池具有寬供電電壓范圍，需要進行降壓或者升壓到固定電壓值，進行恒壓輸出，同時根據輸出功率的不同，（輸出功率=輸出電壓乘以輸出電流）。不同的輸出電流大小，合適很佳的芯片電路也是不同。
上傳時間： 2022-01-11
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SM5401 是一款集成鋰電池充電管理，LED 指示功能，升壓轉換器的移動電源管理芯片，外圍只需極少的元件，就可以組成性能完備的移動電源方案。SM5401 內部集成了 0.8A 的線性充電模式，支持對 0V 電池充電；具有涓流/恒流/恒壓三種模式充電，恒定電壓 4.20V（典型值）；內置 IC 溫度和輸入電壓智能調節充電電流；SM5401 內部采用了 PMOSFET 架構，加上防倒充電路，因此可以不需要外部檢查電阻和隔離二極管。SM5401 的同步升壓轉換器提供 0.8A 輸出電流，轉換效率高至 91%。空載時，自動進入休眠狀態，靜態電流降至 9uA。
上傳時間： 2022-02-10
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支持蘋果、三星、小米等PD協議Type-C充電器取電5V9V12V15v20V。最大支持20V 5A ==100w
標簽： PD協議
上傳時間： 2022-06-17
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一、引言自1956年IBM推出第一臺硬盤驅動器IBM RAMAC 350至今已有四十多年了，其間雖沒有CPU那種令人眼花繚亂的高速發展與技術飛躍，但我們也確實看到，在這幾十年里，硬盤驅動器從控制技術、接口標準、機械結構等方面都進行了一系列改進。正是這一系列技術上的研究與突破，使我們今天終于用上了容量更大、體積更小、速度更快、性能更可靠、價格更便宜的硬盤。如今，雖然號稱新一代驅動器的JAZ，DVD-ROM，DVD-RAM，CD-RW，MO，PD等紛紛登陸大容量驅動器市場，但硬盤以其容量大、體積小、速度快、價格便宜等優點，依然當之無愧地成為桌面電腦最主要的外部存儲器，也是我們每一臺PC必不可少的配置之一。二、硬盤磁頭技術1、磁頭磁頭是硬盤中最昂貴的部件，也是硬盤技術中最重要和最關鍵的一環。傳統的磁頭是讀寫合一的電碗感應式磁頭，但是，硬盤的讀、寫卻是兩種截然不同的操作，為此，這種二合一磁頭在設計時必須要同時兼顧到讀/兩種特性，從而造成了硬盤設計上的局限。而MR磁頭（Magnetoresistive heads），即磁阻磁頭，采用的是分離式的磁頭結構：寫入磁頭仍采用傳統的磁感應磁頭（MR磁頭不能進行寫操作），讀取磁頭則采用新型的MR磁頭，即所謂的感應寫、磁阻讀。這樣，在設計時就可以針對兩者的不同特性分別進行優化，以得到最好的讀/寫性能。另外，MR磁頭是通過阻值變化而不是電流變化去感應信號幅度，因而對信號變化相當敏感，讀取數據的準確性也相應提高。而且由于讀取的信號幅度與磁道寬度無關，故磁道可以做得很窄，從而提高了盤片密度，達到200MB/英寸2，而使用傳統的磁頭只能達到20MB/英寸2，這也是MR磁頭被廣泛應用的最主要原因。目前，MR磁頭已得到廣泛應用，而采用多層結構和磁阻效應更好的材料制作的GMR磁頭（Giant Magnetoresistive heads）也逐漸普及。
上傳時間： 2022-06-18
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USB Power Delivery 快速充電通信原理本篇文章講的快速充電是指USB 論壇所發布的USB Power Delivery 快速充電規范(通過VBUS 直流電平上耦合FSK 信號來請求充電器調整輸出電壓和電流的過程)，不同于本人發布的另一篇文章所講的高通Quick Charger 2.0 規范，因為高通QC2.0是利用D+ 和D- 上的不同的直流電壓來請求充電器動態調整輸出電壓和電流實現快速充電的過程。USB PD 的通信是將協議層的消息調制成24MHZ 的FSK 信號并耦合到VBUS上或者從VBUS 上獲得FSK 信號來實現手機和充電器通信的過程。如圖所示， 在USB PD 通信中， 是將24MHz 的FSK 通過cAC-Coupling 耦合電容耦合到VBUS 上的直流電平上的， 而為了使24MHz 的FSK 不對Power Supply或者USB Host 的VBUS 直流電壓產生影響，在回路中同時添加了zIsolation 電感組成的低通濾波器過濾掉FSK 信號。
標簽： USB-PD協議
上傳時間： 2022-06-21
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疊層芯片封裝技術，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點，2005年以來3D技術研究逐漸成為主流。TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲器領域得到廣泛應用，因此，基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。由TSOP3D封裝技術的實用性極強，研究方法主要以實驗為主。在具體實驗的基礎上，成功地掌握了TSP疊層封裝技術，并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外，還通過大量的實驗研究，成功地解決了疊層芯片封裝中的關鍵問題。目前，TSP疊層芯片技術已經用于生產實踐并且帶來了良好的經濟效益。
上傳時間： 2022-06-25
上傳用戶：zhanglei193
開關升壓型鋰電池充電管理芯片FLD5302/3概述 為開關型兩節或三節鋰離子/鋰 聚合物電池充電管理芯片，非常適合于便攜 式設備的充電管理應用。 集電壓和電 流調節器、預充、充電狀態指示和充電截止 適配器自適應等功能于一體，采用 SOP-8 封裝。 對電池充電分為三個階段：預 充（ Pre-charge ）、恒流（CC/Constant Current）、恒壓（CV/Constant Voltage）過程。 集成過壓及過流保護，確保電芯的 安全。
上傳時間： 2022-06-25
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摘要：本文介紹了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封裝的設計流程。結合Cadence APD在BGA封裝設計方面的強大功能，以圖文并茂、實際設計為例說明Cadence APD完成包含一塊基帶芯片和一塊RF芯片的BGA封裝的設計方法和設計流程。該設計方法對于SIP封裝設計、加速設計周期、降低開發成本具有直接的指導價值。關鍵詞：Cadence APD、SIP設計、BGA封裝設計1引言隨著通訊和消費類電子的飛速發展，電子產品、特別是便攜式產品不斷向小型化和多功能化發展，對集成電路產品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、輕量化、高可靠性和低成本。而產品的快速更新換代，使得研發周期的縮短也越來越重要，更快的進入市場也就意味著更多的利潤。微電子封裝對集成電路（IC）產品的體積、性能、可靠性質量、成本等都有重要影響，IC成本的40%是用于封裝的，而產品失效率中超過25%的失效因素源自封裝，封裝已成為研發新一代電子系統的關鍵環節及制約因素（圖1.1）。系統封裝（Sip）具有高密度封裝、多功能化設計、較短的市場進入時間以及更低的開發成本等優勢，得到了越來越多的關注。國際上大的封裝廠商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已經推出了自己的SIP產品。
標簽： cadenceapd sip 芯片封裝
上傳時間： 2022-07-04
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這是一款符合Qi標準協議（WPC無線充電聯盟）的無線充電接收端控制芯片，充電效率可達70%；良好的兼容性，適配WPC Qi1.2協議的Qi標準發射系統，可以支持滿電信號數據發送，有LED燈指示狀態功能。1.1、 產品特性? 兼容WPC無線充電聯盟的qi標準協議V1.2?外圍元件少，產品成本低，性價比高?可支持溫度保護功能?支持LED指示工作狀態功能?可以個性化定制?支持滿電信號數據發送，例如電池滿電之后可以給發射板發送滿電數據，避免一直充?較小的封裝 采用MSOP-8?符合RoHS、可過各項輻射認證1.2、產品應用 ? qi協議無線充電接收應用?耳機充電盒?禮品產品?電動牙刷 電動工具 成人用品等消費類無線充產品應用
上傳時間： 2022-07-11
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