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TSOP疊層芯片封裝的研究

  • 資源大小:9619 K
  • 上傳時間: 2022-06-25
  • 上傳用戶:zhanglei193
  • 資源積分:2 下載積分
  • 標      簽: 疊層芯片封裝 TSOP

資 源 簡 介

疊層芯片封裝技術,簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下,在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術,它起源于快閃存儲器(NCYNA\D)及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點,2005年以來3D技術研究逐漸成為主流。

TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲器領域得到廣泛應用,因此,基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。

由TSOP3D封裝技術的實用性極強,研究方法主要以實驗為主。

在具體實驗的基礎上,成功地掌握了TSP疊層封裝技術,并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外,還通過大量的實驗研究,成功地解決了疊層芯片封裝中的關鍵問題。目前,TSP疊層芯片技術已經用于生產實踐并且帶來了良好的經濟效益。


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