一、引言自1956年IBM推出第一臺硬盤驅(qū)動(dòng)器IBM RAMAC 350至今已有四十多年了，其間雖沒有CPU那種令人眼花繚亂的高速發(fā)展與技術(shù)飛躍，但我們也確實(shí)看到，在這幾十年里，硬盤驅(qū)動(dòng)器從控制技術(shù)、接口標(biāo)準(zhǔn)、機(jī)械結(jié)構(gòu)等方面都進(jìn)行了一系列改進(jìn)。正是這一系列技術(shù)上的研究與突破，使我們今天終于用上了容量更大、體積更小、速度更快、性能更可靠、價(jià)格更便宜的硬盤。如今，雖然號稱新一代驅(qū)動(dòng)器的JAZ，DVD-ROM，DVD-RAM，CD-RW，MO，PD等紛紛登陸大容量驅(qū)動(dòng)器市場，但硬盤以其容量大、體積小、速度快、價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)，依然當(dāng)之無愧地成為桌面電腦最主要的外部存儲器，也是我們每一臺PC必不可少的配置之一。二、硬盤磁頭技術(shù)1、磁頭磁頭是硬盤中最昂貴的部件，也是硬盤技術(shù)中最重要和最關(guān)鍵的一環(huán)。傳統(tǒng)的磁頭是讀寫合一的電碗感應(yīng)式磁頭，但是，硬盤的讀、寫卻是兩種截然不同的操作，為此，這種二合一磁頭在設(shè)計(jì)時(shí)必須要同時(shí)兼顧到讀/兩種特性，從而造成了硬盤設(shè)計(jì)上的局限。而MR磁頭（Magnetoresistive heads），即磁阻磁頭，采用的是分離式的磁頭結(jié)構(gòu)：寫入磁頭仍采用傳統(tǒng)的磁感應(yīng)磁頭（MR磁頭不能進(jìn)行寫操作），讀取磁頭則采用新型的MR磁頭，即所謂的感應(yīng)寫、磁阻讀。這樣，在設(shè)計(jì)時(shí)就可以針對兩者的不同特性分別進(jìn)行優(yōu)化，以得到最好的讀/寫性能。另外，MR磁頭是通過阻值變化而不是電流變化去感應(yīng)信號幅度，因而對信號變化相當(dāng)敏感，讀取數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性也相應(yīng)提高。而且由于讀取的信號幅度與磁道寬度無關(guān)，故磁道可以做得很窄，從而提高了盤片密度，達(dá)到200MB/英寸2，而使用傳統(tǒng)的磁頭只能達(dá)到20MB/英寸2，這也是MR磁頭被廣泛應(yīng)用的最主要原因。目前，MR磁頭已得到廣泛應(yīng)用，而采用多層結(jié)構(gòu)和磁阻效應(yīng)更好的材料制作的GMR磁頭（Giant Magnetoresistive heads）也逐漸普及。
上傳時(shí)間： 2022-06-18
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USB Power Delivery 快速充電通信原理本篇文章講的快速充電是指USB 論壇所發(fā)布的USB Power Delivery 快速充電規(guī)范(通過VBUS 直流電平上耦合FSK 信號來請求充電器調(diào)整輸出電壓和電流的過程)，不同于本人發(fā)布的另一篇文章所講的高通Quick Charger 2.0 規(guī)范，因?yàn)楦咄≦C2.0是利用D+ 和D- 上的不同的直流電壓來請求充電器動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出電壓和電流實(shí)現(xiàn)快速充電的過程。USB PD 的通信是將協(xié)議層的消息調(diào)制成24MHZ 的FSK 信號并耦合到VBUS上或者從VBUS 上獲得FSK 信號來實(shí)現(xiàn)手機(jī)和充電器通信的過程。如圖所示， 在USB PD 通信中， 是將24MHz 的FSK 通過cAC-Coupling 耦合電容耦合到VBUS 上的直流電平上的， 而為了使24MHz 的FSK 不對Power Supply或者USB Host 的VBUS 直流電壓產(chǎn)生影響，在回路中同時(shí)添加了zIsolation 電感組成的低通濾波器過濾掉FSK 信號。
標(biāo)簽： USB-PD協(xié)議
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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疊層芯片封裝技術(shù)，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上的芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術(shù)具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點(diǎn)，2005年以來3D技術(shù)研究逐漸成為主流。TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲器領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，因此，基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。由TSOP3D封裝技術(shù)的實(shí)用性極強(qiáng)，研究方法主要以實(shí)驗(yàn)為主。在具體實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，成功地掌握了TSP疊層封裝技術(shù)，并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外，還通過大量的實(shí)驗(yàn)研究，成功地解決了疊層芯片封裝中的關(guān)鍵問題。目前，TSP疊層芯片技術(shù)已經(jīng)用于生產(chǎn)實(shí)踐并且?guī)砹肆己玫慕?jīng)濟(jì)效益。
上傳時(shí)間： 2022-06-25
上傳用戶：zhanglei193
開關(guān)升壓型鋰電池充電管理芯片F(xiàn)LD5302/3概述 為開關(guān)型兩節(jié)或三節(jié)鋰離子/鋰 聚合物電池充電管理芯片，非常適合于便攜 式設(shè)備的充電管理應(yīng)用。 集電壓和電 流調(diào)節(jié)器、預(yù)充、充電狀態(tài)指示和充電截止 適配器自適應(yīng)等功能于一體，采用 SOP-8 封裝。 對電池充電分為三個(gè)階段：預(yù) 充（ Pre-charge ）、恒流（CC/Constant Current）、恒壓（CV/Constant Voltage）過程。 集成過壓及過流保護(hù)，確保電芯的 安全。
上傳時(shí)間： 2022-06-25
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摘要：本文介紹了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封裝的設(shè)計(jì)流程。結(jié)合Cadence APD在BGA封裝設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，以圖文并茂、實(shí)際設(shè)計(jì)為例說明Cadence APD完成包含一塊基帶芯片和一塊RF芯片的BGA封裝的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)流程。該設(shè)計(jì)方法對于SIP封裝設(shè)計(jì)、加速設(shè)計(jì)周期、降低開發(fā)成本具有直接的指導(dǎo)價(jià)值。關(guān)鍵詞：Cadence APD、SIP設(shè)計(jì)、BGA封裝設(shè)計(jì)1引言隨著通訊和消費(fèi)類電子的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品、特別是便攜式產(chǎn)品不斷向小型化和多功能化發(fā)展，對集成電路產(chǎn)品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、輕量化、高可靠性和低成本。而產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代，使得研發(fā)周期的縮短也越來越重要，更快的進(jìn)入市場也就意味著更多的利潤。微電子封裝對集成電路（IC）產(chǎn)品的體積、性能、可靠性質(zhì)量、成本等都有重要影響，IC成本的40%是用于封裝的，而產(chǎn)品失效率中超過25%的失效因素源自封裝，封裝已成為研發(fā)新一代電子系統(tǒng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)及制約因素（圖1.1）。系統(tǒng)封裝（Sip）具有高密度封裝、多功能化設(shè)計(jì)、較短的市場進(jìn)入時(shí)間以及更低的開發(fā)成本等優(yōu)勢，得到了越來越多的關(guān)注。國際上大的封裝廠商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已經(jīng)推出了自己的SIP產(chǎn)品。
標(biāo)簽： cadenceapd sip 芯片封裝
上傳時(shí)間： 2022-07-04
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這是一款符合Qi標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議（WPC無線充電聯(lián)盟）的無線充電接收端控制芯片，充電效率可達(dá)70%；良好的兼容性，適配WPC Qi1.2協(xié)議的Qi標(biāo)準(zhǔn)發(fā)射系統(tǒng)，可以支持滿電信號數(shù)據(jù)發(fā)送，有LED燈指示狀態(tài)功能。1.1、 產(chǎn)品特性? 兼容WPC無線充電聯(lián)盟的qi標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議V1.2?外圍元件少，產(chǎn)品成本低，性價(jià)比高?可支持溫度保護(hù)功能?支持LED指示工作狀態(tài)功能?可以個(gè)性化定制?支持滿電信號數(shù)據(jù)發(fā)送，例如電池滿電之后可以給發(fā)射板發(fā)送滿電數(shù)據(jù)，避免一直充?較小的封裝 采用MSOP-8?符合RoHS、可過各項(xiàng)輻射認(rèn)證1.2、產(chǎn)品應(yīng)用 ? qi協(xié)議無線充電接收應(yīng)用?耳機(jī)充電盒?禮品產(chǎn)品?電動(dòng)牙刷 電動(dòng)工具 成人用品等消費(fèi)類無線充產(chǎn)品應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2022-07-11
上傳用戶：aben
摘要：本文提供了一種基于MXA471芯片的鋰電池充電監(jiān)測電路，通過該芯片實(shí)時(shí)檢測電路對鋰電池的充電電流值，配合充電管理芯片，實(shí)現(xiàn)了對充電電流，充電電壓，充電電量，電池溫度等的實(shí)時(shí)檢測和顯示，當(dāng)電池溫度、充電電壓等方式異常時(shí)，電路會(huì)及時(shí)報(bào)警，避免充電事故的發(fā)生，本文對電路原理，方法，相關(guān)器件都做了詳細(xì)介紹。引言：隨著便攜式電器設(shè)備的普及，鋰電池的使用已隨處可見，從手機(jī)到平板，從各種便攜式儀器儀表到學(xué)生的各種科技活動(dòng)，使用的電源基本都選擇了鋰電池。但，使用鋰電池就離不開充電器，一個(gè)好的，功能完備的充電器對正確，安全使用鋰電池及其重要。在對鋰電池充電時(shí)，經(jīng)常因?yàn)殡姵鼗虺潆娖鞯脑颍潆姵淞撕荛L時(shí)間，取下電池使用時(shí)，電池還是沒電，或一會(huì)又沒電了，有的電池，在充電過程中，電池發(fā)熱甚至發(fā)生爆炸事故，因此，在充電過程中，對電池的充電情況進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測，出現(xiàn)問題時(shí)能及時(shí)發(fā)現(xiàn)，確保充電過程有效，安全得進(jìn)行。這里提供一種基于MAX471芯片的充電監(jiān)測電路，可以較好的實(shí)現(xiàn)鋰電池充電的安全、有效的目標(biāo)。
標(biāo)簽： max471 鋰電池 充電電量顯示 監(jiān)控電路
上傳時(shí)間： 2022-07-22
上傳用戶：zhanglei193
ISO120X與220X隔離芯片資料替代ADI, TI, Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔離芯片兼容國外芯片，有ＵＬ證書 差異是ISO12XX 是高性能，速度快，延時(shí)低，ISO22XX 是低功耗。主要是替換： 隔離電壓 AC 3000V及以下 ，2路 ，SOIC-8 封裝 ，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab : SI862X ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道數(shù)字隔離器。采用標(biāo)準(zhǔn) CMOS 工藝，集成高性能的隔離技術(shù)。使用 SiO2隔離達(dá)到高強(qiáng)度的電磁隔離要求。最大信號傳輸速率可達(dá) 50MHz, 脈寬失真小。隔離電壓達(dá)到 3kvrms，采用 SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓，并且滿足常規(guī)的測試規(guī)范（UL 標(biāo)準(zhǔn)）。 ISO2201L，ISO2200L 是超低功耗 2 通道數(shù)字隔離器。采用標(biāo)準(zhǔn) CMOS 工藝，集成高性能的隔離技術(shù)。使用 SiO2隔離達(dá)到高強(qiáng)度的電磁隔離要求。最大信號傳輸速率可達(dá)10MHz,脈寬失真小。隔離電壓達(dá)到 3kVrms，采用SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓，并且滿足常規(guī)的測試規(guī)范（UL，VDE 標(biāo)準(zhǔn)）。
上傳時(shí)間： 2022-07-23
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HX711是一款專為高精度電子秤而設(shè)計(jì)的24位A/D轉(zhuǎn)換器芯片。與同類型其它芯片相比，該芯片集成了包括穩(wěn)壓電源、片內(nèi)時(shí)鐘振蕩器等其它同類型芯片所需要的外圍電路，具有集成度高、響應(yīng)速度快、抗干擾性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。降低了電子秤的整機(jī)成本，提高了整機(jī)的性能和可靠性。該芯片與后端MCU 芯片的接口和編程非常簡單，所有控制信號由管腳驅(qū)動(dòng)，無需對芯片內(nèi)部的寄存器編程。輸入選擇開關(guān)可任意選取通道A 或通道B，與其內(nèi)部的低噪聲可編程放大器相連。通道A 的可編程增益為128 或64，對應(yīng)的滿額度差分輸入信號幅值分別為±20mV或±40mV。通道B 則為固定的64 增益，用于系統(tǒng)參數(shù)檢測。芯片內(nèi)提供的穩(wěn)壓電源可以直接向外部傳感器和芯片內(nèi)的A/D 轉(zhuǎn)換器提供電源，系統(tǒng)板上無需另外的模擬電源。芯片內(nèi)的時(shí)鐘振蕩器不需要任何外接器件。上電自動(dòng)復(fù)位功能簡化了開機(jī)的初始化過程。
標(biāo)簽： hx711 A/D轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間： 2022-07-24
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視頻圖像格式轉(zhuǎn)換芯片的算法研究
標(biāo)簽： 視頻圖像 格式轉(zhuǎn)換 芯片 算法研究
上傳時(shí)間： 2013-05-25
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