抑制△I 噪聲一般需要從多方面著手, 但通過PCB 設計抑制△I 噪聲是有效的措施之一。如何通過PCB 設計抑制△I 噪聲是一個亟待深入研究的問題。在對△I 噪聲的產生、特點、主要危害等研究的基礎上, 討論了輻射干擾機理, 重點結合PCB 和EMC 研究的新進展, 研究了抑制△I 噪聲的PCB 設計方法。對通過PCB 設計抑制△I 噪聲的研究與應用具有指導作用。
標簽： PCB 設計方法
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：時代電子小智
學會不畫電路圖，不用網(wǎng)絡表，用手工布線。從而加深對PCB電路版圖設計的理解。
標簽： PCB
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：wang5829
PCB 設計對于電路設計而言越來越重要。但不少設計者往往只注重原理設計,而對PCB 板的設計布局考慮不多,因此在完成的電路設計中常會出現(xiàn)EMC 問題。文中從射頻電路的特性出發(fā),闡述了射頻電路PCB 設計中需要注意的一些問題。
標簽： PCB 射頻電路
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：jiangxiansheng
在AD PCB 環(huán)境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,點中Polygon Connect style，右鍵點擊new rule ---新建一個規(guī)則點擊新建的規(guī)則既選中該規(guī)則，在name 框中改變里面的內容即可修改該規(guī)則的名稱，默認是PolygonConnect_1 ，現(xiàn)我們修改為GND-Via.
標簽： PCB 覆銅 連接方式
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：yunfan1978
對高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進行了有損傳輸?shù)拇當_仿真和分析, 通過有、無端接時改變線間距、線長和線寬等參數(shù)的仿真波形中近端串擾和遠端串擾波形的直觀變化和對比, 研究了高速PCB設計中串擾的產生和有效抑制, 相關結論對在高速PCB中合理利用微帶線進行信號傳輸提供了一定的依據(jù).
標簽： PCB 微帶線 串擾分析
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：dragonhaixm
接受到一個設計任務,首先要明確其設計目標,是普通的PCB板高頻PCB板小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機械尺寸準確無誤即可,如有中負載線和長線,就要采用一定的手段進行處理,減輕負載,長線要加強驅動,重點是防止長線反射.
上傳用戶：defghi010
在高速數(shù)字電路飛速發(fā)展的今天，信號的頻率不斷提高, 信號完整性設計在P C B設計中顯得日益重要。其中由于傳輸線效應所引起的信號反射問題是信號完整性的一個重要方面。本文研究分析了高速PCB 設計中的反射問題的產生原因，并利用HyperLynx 軟件進行了仿真，最后提出了相應的解決方法。
標簽： PCB 反射
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：2728460838
復雜的物理和電氣規(guī)則， 高密度的元器件布局， 以及更高的高速技術要求， 這一切都增加了當今PCB設計的復雜性。 不管是在設計過程的哪一個階段， 設計師都需要能夠輕松地定義，管理和確認簡單的物理/間距規(guī)則， 以及至關重要的高速信號；同時， 他們還要確保最終的PCB滿足傳統(tǒng)制造以及測試規(guī)格所能達到的性能 目標。
標簽： CADENCE PCB 布局 布線
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：gxm2052
PCB設計是電路設計的最后一個環(huán)節(jié)，也是對原理電路的再設計。一些新的工程師往往低估PCB設計的重要性，將這一即煩瑣又費事的工作完全交由技術員去完成。在這里我先講一個關于PCB設計的故事，由于涉及企業(yè)的隱私，故此隱去了真實的地點和企業(yè)名稱。
標簽： PCB 經(jīng)驗
上傳時間： 2014-04-18
上傳用戶：gps6888
設計流程 在pcb的設計中，其實在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程： 系統(tǒng)規(guī)格 首先要先規(guī)劃出該電子設備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運作情形等等。 系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關系也必須要標示出來。 將系統(tǒng)分割幾個pcb 將系統(tǒng)分割數(shù)個pcb的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計 算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅動器和電源等等。 決定使用封裝方法，和各pcb的大小
上傳時間： 2013-10-11
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