智能型器件 AstroII原理圖和PCB
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：flg0001
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件選用8片MT47H512M8。設計目標：當客戶使用內存條時，8片分立器件不焊接；當使用直接貼片分立內存顆粒時，SODIMM內存條不安裝。請問專家：1、在設計中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管腳約束文件是否還可更改？若能更改，則必須要滿足什么條件下更改？生成的約束文件中，ADDR，data之間是否能調換？ 2、對DDR2數據、地址和控制線路的匹配要注意些什么？通過兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進行匹配 和 通過一只49.9歐的電阻連接到0.9V進行匹配，哪種匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut時，DDR2線路阻抗單端為50歐，差分為100歐？Hyperlynx仿真時，那些參數必須要達到那些指標DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM內存條，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低頻率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片內存顆粒，則物理上兩部分是連在一起的，若實際使用時，只安裝內存條或只安裝8片內存顆粒，是否會造成信號完成性的影響？若有影響，如何控制？ 6、SODIMM內存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時使用，構成一個(max:8GB)的DDR2單元？若能，則布線阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制線的TOP圖應該怎樣？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的參考電壓0.9V的實際工作電流有多大？工作時候，DDR2芯片是否很燙，一般如何考慮散熱？ 8、由于多層板疊層的問題，可能頂層和中間層的銅箔不一樣后，中間的夾層后度不一樣時，也可能造成阻抗的不同。請教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進疊層？
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：han_zh
UG203-Virtex-5 PCB設計指南
上傳時間： 2014-01-23
上傳用戶：sc965382896
藍牙模塊原理圖內容有藍牙耳機的PCB板+BC3+Flash的芯片。
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：suicone
PCB（印制電路板）布局布線技巧100問
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：英雄
PCB天線設計指南
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：潛水的三貢
介紹了手機的工作原理及存在的靜電問題；從實際出發，重點闡述了手機的結構設計、PCB設計、電路設計中應注意的問題，提出了手機設計中靜電防護和改進的措施。
上傳時間： 2014-12-29
上傳用戶：brilliantchen
為了實現PCB缺陷的在線自動檢測，設計了一種PCB缺陷自動檢測系統,該系統主要由機器臂、電氣控制系統以及視覺傳感器系統等組成。通過可編程控制的圖像采集系統獲取高質量的原始視覺圖像，利用圖像處理實現對缺陷目標的自動檢測及識別。實驗結果驗證了該系統檢測PCB板缺陷的高效性和實時性。
上傳時間： 2013-12-12
上傳用戶：huaidan
聲音定位實驗；超聲波測距實驗，電子密碼鎖實驗
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：hhkpj
特點 顯示值范圍-199999至999999位數 最高輸入頻率 5KHz 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能 輸入脈波具有預設刻度功能 定位基準值可任意設定 比較磁滯值可任意設定 數位化指撥設定操作簡易 3組繼電器輸出功能 2:主要規格 脈波輸入型式: Jump-pin selectable current sourcing(NPN) or current sinking (PNP) 脈波觸發電位: HI bias (CMOS) (VIH=7.5V, VIL=5.5V) LO bias (TTL) (VIH=3.7V, VIL=2.0V) 最高輸入頻率: <5KHz 定位置范圍: -199999 to 999999 second adjustabl 比較磁滯范圍: 0 to 9999 adjustable 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 顯示值范圍: -199999 to 999999 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 9.2mm (.36") 參數設定方式: Touch switches 感應器電源: 12VDC +/-3%(<60mA) 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2014-12-03
上傳用戶：xjz632
