<abbr id="cuykq"></abbr> 信號傳輸距離有限，常用于一個PCB板之內；總線上掛接的節點器件有限，受容性負載最大值400pF的限制；拓撲結構只能是二線總線型，不能擴充到星型結構；速度只能取最低值，高速I2C器件速度發揮不出來；不同電平的器件不能掛接在同一總線上；如果要解決上述問題，一般方法是再增加一或多條I2C總線，為不同的總線編寫不同的程序，增加了工作量還降低了軟件的可移植性。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：Jesse_嘉偉
AVR單片機在線編程下載線電路圖,PCB圖及HEX文件 什么是AVR單片機？AVR單片機是什么意思？
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：笨小孩
51單片機實訓指南:一、 實習課題基于單片機最小系統的頻率計設計二、 實習內容單片機最小系統電路原理設計分析與講解，PCB設計分析與講解，電路板焊接培訓與實際操作，程序設計、調試分析與講解，程序調試實際操作。三、硬件資源※ 89S51單片機；※ 6位共陽極數碼管；※ 段碼驅動器74HC573，位選譯碼器74HC138；※ 4路獨立式按鍵；※ 外部晶振電路；※ ISP下載接口（In system program,在系統編程）；※ DC+5V電源試配器（選配）；※ ISP下載線（選配）；※ 單片機實訓模塊（頻率計分頻預處理電路）。四、電路原理分析與設計P1為外部電源輸入座（DC+5V），S8為電源最小系統的電源開關，E1和C3為電源濾波，去耦電容。D1為系統電源指示燈。J2為ISP下載接口，S7系統復位按鍵。CRY1，C1，C2為外部時針電路。IC1為89S51（DIP-40），左上角為第一腳。PRE1，PRE2。為上拉排阻（阻值4.7k—10k）。J5，J9，J6，J10分別對應單片機的P0，P1，P2，P3口。便于二次開發。6路共陽極數碼管動態顯示電路，P0口通過74HC573（起驅動和隔離作用，讓電流通過74CH573流入公共地），來控制數碼管的8路段碼，P20-P22通過74HC138譯碼器（使用其中的6路）控制數碼管的公共端（中間還有三極管做驅動器）。這樣設計的理由：為了保證該單片機最小系統的二次開發的資源充足和合理性。
標簽： 51單片機
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：ryb
這里介紹的一款多功能編程器，功能強大，支持大多數常用的EPROM, EEPROM, FLASH, I2C,PIC, MCS-51,AVR, 93Cxx等系列芯片（超過400種）。硬件成本較低，性價比很高。既適合于電子和電腦愛好者使用，也適合家電維修人員維修家電和單片機開發人員使用。圖1為多功能編程器的主機，中間是32腳ZIF(零插力)鎖緊插座, 用于27系列、28系列、29系列、39/49系列等BIOS芯片。左邊是25芯并口插座，通過并口電纜連接計算機并口。左下方是電源插座。32腳ZIF插座下方是12位的DIP開關，對EPROM芯片進行讀寫等操作前，需將此開關撥至相應位置。具體開關位置可以參照軟件提示。鎖緊插座右側依次排列3個DIP8插座和一個DIP18插座，分別用于25系列、24系列、93系列存儲器和PIC系列單片機等；綠色電源指示燈（Power）用于指示編程器電源狀態；紅色指示燈（Vpp）用于指示芯片Vpp電源狀態；黃色指示燈（Vcc）用于指示芯片編程狀態。 一、 主要功能： ★ 可用此編程器升級、維修電腦主板，顯卡等BIOS芯片。可支持3.3V低電壓BIOS芯片。 ★ 用來寫網卡啟動芯片:用于組建無盤站寫網卡啟動芯片或制作硬盤還原卡等。 ★ 可用于復印機、傳真機、打印機主板維護和維修。★ 可用于讀寫用來寫汽車儀表、安全氣囊、里程表數據。★ 可用于維修顯示器、彩電、VCD、DVD 上面的存儲芯片。可修改開機畫面。 ★ 用來開發單片機: 通過添加不同適配器，可以支持 MCS-51 系列, AVR 系列和 PIC 系列的MCU。 ★ 用來寫大容量存儲芯片:大容量的存儲芯片,一般在衛星接收機上使用較多,可以用編程器直接來升級或改寫。 二、電路簡介圖2是這臺編程器的完整電路圖，可以看到編程器電路由完全分離的兩部分組成：串行部分和并行EPROM部分電路。限于篇幅，原理部分不再詳述。對原理感興趣的讀者可以參考本文配套文件包中的“電路原理參考.PDF”文件。圖2三、電路板設計與制作 圖3是編程器參考元件布局圖，雙面PCB尺寸為160X100毫米,厚度1.6毫米。具體的PCB設計可以參考配套文件中的“PCB參考設計.PDF”。這個文件中包括電路板的頂層和低層布線和頂層絲印層。如果業余自制電路板，建議使用雙面感光電路板制作，以確保精度。
標簽： 多功能編程器
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：問題問題
P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
新版交通燈模組范例代碼、電路原理圖、PCB圖、使用說明書和產品說明書（快速上手）。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：edward_0608
單片機萬年歷設計(含程序和原理圖以及PCB文件),盡供學習哦。
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：familiarsmile
DSP 2407 的最小系統板原理圖（PCB），可以直接拿來自己做一個，不用買開發板，設計時加個外圍擴展RAM
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：zhangyi99104144
《EDA工具手冊》PCB設計分冊
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：6546544
針對多層線路板中射頻電路板的布局和布線，根據本人在射頻電路PCB設計中的經驗積累，總結了一些布局布線的設計技巧。并就這些技巧向行業里的同行和前輩咨詢，同時查閱相關資料，得到認可，是該行業里的普遍做法。多次在射頻電路的PCB設計中采用這些技巧，在后期PCB的硬件調試中得到證實，對減少射頻電路中的干擾有很不錯的效果，是較優的方案。
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：467368609
