PCB工程設計標準與生產工藝
上傳時間： 2013-11-21
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在室內環境中可結合式子母機器人系統，子機為一多功能平臺，可放置各種家庭所需之設備，而母機為一輪式機器人，經由兩者的結合，可提供高機動性與多功能的服務。在結合的技術面，傳統的吸塵器機器人與充電站之間的導航系統使用紅外線感測作為依據，當兩者間有障礙物阻擋時，紅外線感測器導航系統將會失效。因此本系統利用聲源方向做為機器人決定移動方向的依據，由於聲波傳遞的特性，即使在有障礙物的情況下，依然可以有效地偵測。此外，在移動的過程中，本系統利用光流偵測法判斷是否遭遇障礙物或是利用Support Vector Machine分類判斷與聲源之間為是否有障礙物的阻隔；若發現前方有障礙物，則啟動避障策略，用有效的方式繼續往目標移動。最後，當母機接近子機時，可根據多種紅外線感測器資訊進行子母機器人的結合，結合成功後，母機將可搭載子機成為一自由行動之機器人。
標簽： 系統
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：mhp0114
function [alpha,N,U]=youxianchafen2(r1,r2,up,under,num,deta) %[alpha,N,U]=youxianchafen2(a,r1,r2,up,under,num,deta) %該函數用有限差分法求解有兩種介質的正方形區域的二維拉普拉斯方程的數值解 %函數返回迭代因子、迭代次數以及迭代完成后所求區域內網格節點處的值 %a為正方形求解區域的邊長 %r1,r2分別表示兩種介質的電導率 %up,under分別為上下邊界值 %num表示將區域每邊的網格剖分個數 %deta為迭代過程中所允許的相對誤差限 n=num+1; %每邊節點數 U(n,n)=0; %節點處數值矩陣 N=0; %迭代次數初值 alpha=2/(1+sin(pi/num));%超松弛迭代因子 k=r1/r2; %兩介質電導率之比 U(1,1:n)=up; %求解區域上邊界第一類邊界條件 U(n,1:n)=under; %求解區域下邊界第一類邊界條件 U(2:num,1)=0;U(2:num,n)=0; for i=2:num U(i,2:num)=up-(up-under)/num*(i-1);%采用線性賦值對上下邊界之間的節點賦迭代初值 end G=1; while G>0 %迭代條件：不滿足相對誤差限要求的節點數目G不為零 Un=U; %完成第n次迭代后所有節點處的值 G=0; %每完成一次迭代將不滿足相對誤差限要求的節點數目歸零 for j=1:n for i=2:num U1=U(i,j); %第n次迭代時網格節點處的值 if j==1 %第n+1次迭代左邊界第二類邊界條件 U(i,j)=1/4*(2*U(i,j+1)+U(i-1,j)+U(i+1,j)); end if (j>1)&&(j U2=1/4*(U(i,j+1)+ U(i-1,j)+ U(i,j-1)+ U(i+1,j)); U(i,j)=U1+alpha*(U2-U1); %引入超松弛迭代因子后的網格節點處的值 end if i==n+1-j %第n+1次迭代兩介質分界面（與網格對角線重合）第二類邊界條件 U(i,j)=1/4*(2/(1+k)*(U(i,j+1)+U(i+1,j))+2*k/(1+k)*(U(i-1,j)+U(i,j-1))); end if j==n %第n+1次迭代右邊界第二類邊界條件 U(i,n)=1/4*(2*U(i,j-1)+U(i-1,j)+U(i+1,j)); end end end N=N+1 %顯示迭代次數 Un1=U; %完成第n+1次迭代后所有節點處的值 err=abs((Un1-Un)./Un1);%第n+1次迭代與第n次迭代所有節點值的相對誤差 err(1,1:n)=0; %上邊界節點相對誤差置零 err(n,1:n)=0; %下邊界節點相對誤差置零 G=sum(sum(err>deta))%顯示每次迭代后不滿足相對誤差限要求的節點數目G end
標簽： 有限差分
上傳時間： 2018-07-13
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BTS7960大功率直流電機驅動板ALTIUM設計硬件原理圖+PCB文件,2層板設計，大小為66*76mm, 包括完整的原理圖和PCB工程文件，可以做為你的設計參考。主要器件如下：Library Component Count : 13Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------CPDR 瓷片電容Component_1_1 DG 電感DJDR 電解電容Header 2 Header, 2-PinLED 發光二極管LED3 Typical BLUE SiC LEDLM2576HVT-3.3 Simple Switcher 3A Step Down Voltage RegulatorPZ_2 排針——2RES2 Res 電阻TLP521-1WY2JG 穩壓二級管
上傳時間： 2021-11-21
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PT4211-30V350mA高亮度LED恒流驅動器 ALTIUM AD設計硬件原理圖+PCB 工程文件 概述 PT4211是一款連續電感電流導通模式的降壓恒流源，專門針對用于驅動1-3顆串聯LED而設計。PT4211可接受的輸入電壓范圍從5伏到30伏，輸出電流可調至最大350mA。 PT4211 內置功率開關，采用高端電流采樣方式，通過一個外部電阻設定LED平均電流。專用調光DIM引腳可以接受寬范圍的PWM調光信號。當DIM的電壓低于0.4伏時，功率開關關斷,PT4211進入極低工作電流的待機狀態。 PT4211采用SOT23-5封裝。 關鍵特性極少的外部元器件輸入電壓范圍從5V到30V最大輸出350mA電流專用調光管腳可接受PWM調光3%的輸出電流精度LED開路自然保護高達93%的效率輸出可調的恒流控制方法軟過溫保護盡大可能減少高溫下LED閃爍
上傳時間： 2022-03-17
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個人定制版openmv，使用官方原版openmv4硬件文件修改而來，三次打樣（修改兩次）后實現全部功能，使用國內常用元件，保證都是淘寶容易買到的，并且簡化一部分電路設計，去掉BTB接口，直接單板實現，使用FPC鏡頭，焊接個FPC座就行，免得焊BGA的感光元件，現在只有STM32H743VIT6+OV7725（FPC小鏡頭），一體化設計，兼容原版尺寸接口，去掉不必要的SWD接口，OV7725獨立供電，大部分功能已驗證過（包括攝像頭、TF卡、串口、SPI屏幕、當然肯定有USB連接上位機），在電賽時也使用過，好幾個月了沒出過問題。沒有key，即“盜版 openmv”，除每次彈窗外不影響使用，固件使用DFU刷入，SWD是沒有用的，所以去掉了。 給出原理圖、PCB、PCB工程文件、集成封裝庫等硬件全部文件，Altium Designer 16格式（AD16）。 （使用原版openmv二次修改而來，已包含原版openmv的license文件：master/openmv LICENSE.txt）
上傳時間： 2022-06-11
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戰艦V3STM32F103ZET6的抄板，附電路原理圖和PCB工程文件
上傳時間： 2022-07-01
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本設計為42DRV8825基于stm32 控制， DRV8825 來實現驅動步進電機，正轉 ，反轉，32細分DRV8825是具有片上1/32 微步進分度器的2.5A 雙極步進電機驅動器。該DRV8825驅動器打造color: rgb(5, 163, 94); text-decoration-line: none; font-family: 微軟雅黑, 42步進電機驅動板外部有檢測口，檢測電機是否到位
上傳時間： 2022-07-01
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第一步：新建PCB工程文件 并向工程文件里添加PCB文件和原理圖文件 第二步：元件庫、封裝庫設計 部分元器件廠商或者經銷商不提供元件庫和封裝庫，只給了元器件尺寸圖，所以需要自行設計元件 庫文件或是封裝庫文件 元件庫設計： 新建 .SchLib 文件：File -> New -> Library -> Schematic Library 使用Place下拉菜單或使用快捷工具欄放置圖形，引腳等，記得保存！ 封裝庫的設計 新建.PcbLib文件：File -> New -> Library -> PCB Library 使用Place下拉菜單或使用快捷工具欄，畫線，放置孔位，記得保存！第三步：原理圖的繪制 新建.SchDoc文件 ：File -> New -> Schematic 添加元器件庫和封裝庫 在軟件底部菜單欄System中勾選Libraries，打開側面工具欄 在側面工具欄中點擊“Libraries...” -> “Add Library”找到自己保存的庫文件并添加 添加各元器件 可直接從側面工具欄中選擇元器件拖入原理圖中，在拖動過程中按Tab鍵修改元器件信息 添加網絡標識Place -> Net Label 快捷鍵（PN） 確定各元器件封裝 打開封裝管理器Tools -> Footprint Manager 快捷鍵（TG） 可挨個修改、檢查各元器件封裝
標簽： altium designer pcb
上傳時間： 2022-07-23
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Altium Designer 6 三維元件庫建模教程 文檔名稱：AD系列軟件三維元件庫建模教程 文檔描述：介紹在 AltiumDesigner集成開發平臺下三維模型建立和使用方法 文檔版本：V1.0 作 者：林加添（lineay） 編寫時間：2009 年1 月 QQ:181346072 第一章：介紹 在傳統的電子整機設計過程中，電路設計部門和結構設計部門（或者由外部設計工作室設計）往往是被分為 兩個完全獨立的部門，因此在新產品開發過程中，都是結構設計好了，然后出內部 PCB 位置圖給 PCB 工程師， 而結構工程師并不了解電路設計過程中一些要點。對 PCB布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 師電路設計的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結構工程師所設計的元件布局。最后產品出來時，因為 PCB 布 局不合理等各種因素，問題百出。這不僅影響產品開發速度。也會導致企業兩部門之間發生沖突。 然而目前國內大多的電子企業都是停留于這種狀態，關鍵原因目前電路部門和結構部門沒有一個有效、快捷 的軟件協作接口來幫助兩個部分之間更好協調工作、來有效提高工作效率。而面對競爭日益激烈的市場。時間就 是金錢，產品開發周期加長而導致開發成本加劇，也延誤了產品上市的時間。這不僅降低了企業在市場的競爭力 也加速了企業倒退的步伐。對于企業來說，都希望有一個有效的協調接口來加速整機的開發速度，從而提高產品
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：moerwang
