討論了高速PCB 設(shè)計(jì)中涉及的定時(shí)、反射、串?dāng)_、振鈴等信號(hào)完整性( SI)問題,結(jié)合CA2DENCE公司提供的高速PCB設(shè)計(jì)工具Specctraquest和Sigxp,對(duì)一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進(jìn)行了仿真和分析,根據(jù)布線前和布線后的仿真結(jié)果設(shè)置適當(dāng)?shù)募s束條件來控制高速PCB的布局布線,從各個(gè)環(huán)節(jié)上保證高速電路的信號(hào)完整性。
上傳時(shí)間： 2013-12-26
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介紹了高速PCB設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性概念以及破壞信號(hào)完整性的原因，從理論和計(jì)算的層面上分析了高速電路設(shè)計(jì)中反射和串?dāng)_的形成原因，并介紹了IBIS仿真。
標(biāo)簽： PCB 信號(hào)完整性
上傳時(shí)間： 2015-08-14
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摘要：在當(dāng)今高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，電源完整性的重要性日益突出。其中，電容的正確使用是保證電源完整性的關(guān)鍵所在。本文針對(duì)旁路電容的濾波特性以及理想電容和實(shí)際電容之間的差別，提出了旁路電容選擇的一些建議；在此基礎(chǔ)上，探討了電源擾動(dòng)及地彈噪聲的產(chǎn)生機(jī)理，給出了旁路電容放置的解決方案，具有一定的工程應(yīng)用價(jià)值。 1.引言---隨著系統(tǒng)體積的減小，工作頻率的提高，系統(tǒng)的功能復(fù)雜化，這樣就需要多個(gè)不同的嵌入式功能模塊同時(shí)工作。只有各個(gè)模塊具有良好的EMC和較低的EMI，才能保證整個(gè)系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)。這就要求系統(tǒng)自身不僅需要具有良好的屏蔽外界干擾的性能，同時(shí)還要求在和其他的系統(tǒng)同時(shí)工作時(shí)，不能對(duì)外界產(chǎn)生嚴(yán)重的EMI。另外，開關(guān)電源在高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用越來越廣泛，一個(gè)系統(tǒng)中往往需要用到多種電源。不僅電源系統(tǒng)容易受到干擾，而且電源供應(yīng)時(shí)產(chǎn)生的噪聲會(huì)給整個(gè)系統(tǒng)帶來嚴(yán)重的EMC問題。因此，在高速PCB設(shè)計(jì)中，如何更好的濾除電源噪聲是保證良好電源完整性的關(guān)鍵。本文分析了電容的濾波特性，電容的寄生電感電容的濾波性能帶來的影響，以及PCB中的電流環(huán)現(xiàn)象，繼而針對(duì)如何選擇旁路電容做出了一些總結(jié)。本文還著重分析了電源噪聲和地彈噪聲的產(chǎn)生機(jī)理并在其基礎(chǔ)上對(duì)旁路電容在PCB中的各種擺放方式做出了分析和比較。
上傳時(shí)間： 2021-11-09
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21世紀(jì)，電子領(lǐng)域發(fā)展迅速，使得由集成電路構(gòu)成的電子系統(tǒng)朝著大規(guī)模、小體積和高速度的方向發(fā)展。隨著芯片的體積越來越小，電路的開關(guān)速度越來越快，PCB的密度越來越大，信號(hào)的工作頻率越來越高，高速電路PCB的電磁兼容、信號(hào)完整性和電源完整性等問題一步步凸顯出來，并且相互緊密地交織在一起。其中最基礎(chǔ)的無疑是PCB版圖的設(shè)計(jì)，元器件的選取、布局的合理性、電磁兼容性等都是決定PCB版圖最終能否運(yùn)行的關(guān)鍵因素，當(dāng)然這也將決定生產(chǎn)出的芯片的好壞以及由芯片構(gòu)成的電子系統(tǒng)的質(zhì)量等等。本文通過選擇一張較為典型的高速單片開關(guān)電源圖，對(duì)其進(jìn)行SCH圖以及PCB版圖的繪制，并就其會(huì)產(chǎn)生的電磁兼容問題進(jìn)行分析和討論，提出抑制干擾的方法和手段，初步解決了單片開關(guān)電源的電磁兼容問題。關(guān)鍵詞：Protel99SE，EMC，開關(guān)電源，高速PCB，仿真
標(biāo)簽： 開關(guān)電源 pcb 版圖設(shè)計(jì) 電磁兼容
上傳時(shí)間： 2022-06-29
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高速FPGA系統(tǒng)的信號(hào)完整性測(cè)試和分析,能幫助學(xué)習(xí)FPGA
標(biāo)簽： FPGA 信號(hào)完整性 測(cè)試
上傳時(shí)間： 2013-08-05
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常用PCB基材性能分析
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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PCB板常見按故障分析
上傳時(shí)間： 2013-11-23
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對(duì)高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進(jìn)行了有損傳輸?shù)拇當(dāng)_仿真和分析, 通過有、無端接時(shí)改變線間距、線長(zhǎng)和線寬等參數(shù)的仿真波形中近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_波形的直觀變化和對(duì)比, 研究了高速PCB設(shè)計(jì)中串?dāng)_的產(chǎn)生和有效抑制, 相關(guān)結(jié)論對(duì)在高速PCB中合理利用微帶線進(jìn)行信號(hào)傳輸提供了一定的依據(jù).
標(biāo)簽： PCB 微帶線 串?dāng)_分析
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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在高速數(shù)字電路飛速發(fā)展的今天，信號(hào)的頻率不斷提高, 信號(hào)完整性設(shè)計(jì)在P C B設(shè)計(jì)中顯得日益重要。其中由于傳輸線效應(yīng)所引起的信號(hào)反射問題是信號(hào)完整性的一個(gè)重要方面。本文研究分析了高速PCB 設(shè)計(jì)中的反射問題的產(chǎn)生原因，并利用HyperLynx 軟件進(jìn)行了仿真，最后提出了相應(yīng)的解決方法。
上傳時(shí)間： 2013-10-16
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現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時(shí)鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢(shì)，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間要求給設(shè)計(jì)師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計(jì)中可能出現(xiàn)的各種問題，并及時(shí)給出合理的解決方案，對(duì)于高速的數(shù)字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時(shí)跳變的數(shù)字信號(hào)通過較長(zhǎng)的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關(guān)注的信號(hào)完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號(hào)完整性的問題，讓大家對(duì)高速電路有個(gè)基本的認(rèn)識(shí)，并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時(shí)序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時(shí)序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計(jì)理論在實(shí)際中的運(yùn)用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計(jì)方案...........................................................................................1228.2 過孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標(biāo)簽： 信號(hào)完整性
上傳時(shí)間： 2014-05-15
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