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LCD顯示

  • STM32V100開發(fā)板LCD屏用戶手冊

    STM32V100開發(fā)板LCD屏用戶手冊

    標(biāo)簽: V100 STM 100 32V

    上傳時(shí)間: 2014-12-30

    上傳用戶:jennyzai

  • LCD工藝生產(chǎn)介紹及羅升橫河DD馬達(dá)在LCD玻璃劃片機(jī)的應(yīng)用

    摘要:本文介紹了LCD生產(chǎn)工藝流程、玻璃劃片機(jī)的構(gòu)架,技術(shù)特點(diǎn),以及羅升橫河DD馬達(dá)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、適合LCD玻璃激光劃片機(jī)應(yīng)用。展望了LCD設(shè)備在國內(nèi)的發(fā)展方向。關(guān)鍵字:羅升橫河DD馬達(dá)、高精度、高剛性、劃片機(jī)、LCD

    標(biāo)簽: LCD 工藝 劃片機(jī) 橫河

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:yare

  • LCD點(diǎn)陣提取工具zimo221

    LCD點(diǎn)陣提取工具zimo221

    標(biāo)簽: zimo LCD 221 點(diǎn)陣

    上傳時(shí)間: 2014-01-10

    上傳用戶:chendawei

  • LCD仿真器 V5.0

    LCD仿真器是一種電子產(chǎn)品的輔助開發(fā)工具。目前LCD(液晶屏)在各種電子產(chǎn)品的使用越來越廣泛,開發(fā)人員在開發(fā)帶LCD的產(chǎn)品時(shí)會用到各種各樣的LCD,這些LCD或是現(xiàn)有的,或是定制,現(xiàn)有的LCD不一定能完全滿足設(shè)計(jì)需要,定制LCD需要時(shí)間,需要資金,做好后還有修改的可能性,造成不必要的浪費(fèi)。傳統(tǒng)的做法是用LED(發(fā)光管)+驅(qū)動電路來仿真LCD,其弊端有四,一、電路復(fù)雜,功耗大,100多點(diǎn)的LCD電流將達(dá)1A左右。二、圖案逼真性差,不直觀。三、制作、修改困難,靈活性差。四、通用性不強(qiáng)。     LCD仿真器完全克服了以上存在的問題,她采用軟硬件結(jié)合的方法,充分發(fā)揮軟件在作圖、運(yùn)算方面的優(yōu)勢,使仿真的圖案與目標(biāo)LCD圖案完全一致,仿真LCD特性與目標(biāo)LCD特性幾乎一樣,并提供強(qiáng)大的LCD圖形編輯工具,對于不同的LCD產(chǎn)品,LCD仿真器硬件不必更換,只需制作不同的LCD圖案,她的靈活性、通用性將是您開發(fā)LCD產(chǎn)品的理想選擇。     LCD仿真器由采樣板、仿真軟件和LCD圖形編輯軟件組成,采樣板通過USB口與PC機(jī)通信。     LCD仿真器可以方便地與HT1621、Winbond、SAMSUNG,中穎、十速HOLTEK、義隆等帶LCD DRIVER的單片機(jī)連接。

    標(biāo)簽: LCD 5.0 仿真器

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:行者Xin

  • LCD點(diǎn)陣提取工具zimo221

    LCD點(diǎn)陣提取工具zimo221

    標(biāo)簽: zimo LCD 221 點(diǎn)陣

    上傳時(shí)間: 2013-10-13

    上傳用戶:范縝東苑

  • 基于fpga的lcd驅(qū)動芯片的設(shè)計(jì)

    fpga lcd driver

    標(biāo)簽: fpga lcd 驅(qū)動 片的設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2015-01-01

    上傳用戶:csgcd001

  • 基于FPGA的多功能LCD顯示控制器設(shè)計(jì)

    通過對LCD1602/LCD12864顯示模塊控制時(shí)序和指令集的對比分析,利用Verilog HDL描述語言完成了多功能LCD顯示控制模塊的IP核設(shè)計(jì).所設(shè)計(jì)的LCD顯示控制器具有很好的可移植性,只需通過端口的使能參數(shù)配置便可以驅(qū)動LCD1602/LCD12864模塊實(shí)現(xiàn)字符或圖形的實(shí)時(shí)顯示,并且該多功能LCD控制器的可行性也在Cyclone II系列的EP2C5T144C8 FPGA芯片上得到了很好的驗(yàn)證.

    標(biāo)簽: FPGA LCD 多功能 顯示控制器

    上傳時(shí)間: 2015-01-01

    上傳用戶:wwwwwen5

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 弧焊機(jī)器人MOTOMAN示教編程方法

    MOTOMAN示教編程方法

    標(biāo)簽: MOTOMAN 弧焊機(jī)器人 編程方法

    上傳時(shí)間: 2013-10-18

    上傳用戶:yqs138168

  • LCD液晶知識

    很詳細(xì)的LCD液晶知識,包括LCD驅(qū)動,時(shí)序控制,基本特點(diǎn),液晶顯示模塊,制作過程,顯示原理等

    標(biāo)簽: LCD 液晶

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:kongrong

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