本封裝庫包括大多數(shù)IC和半導(dǎo)體器件常用的貼片封裝形式,并且絕大多數(shù)都含有3D模型。ESOP:2種LQFP:72種,幾乎包含了所有尺寸;MSOP:3種QFN:40種SOIC:13種,SOIC4~SOIC30,兩種不同寬度都有SOJ:6種SOP:SOP4~SOP3030,SOT:54種,絕對有你想要的。SSOP:20種。
標(biāo)簽:
ESOP
LQFP
MSOP
QFN
SOIC
SOJ
SOP
SOT
SSOP
3Dlukougao
上傳時間:
2022-04-25
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