本封裝庫包括大多數(shù)IC和半導體器件常用的貼片封裝形式,并且絕大多數(shù)都含有3D模型。
ESOP:2種
LQFP:72種,幾乎包含了所有尺寸;
MSOP:3種
QFN:40種
SOIC:13種,SOIC4~SOIC30,兩種不同寬度都有
SOJ:6種
SOP:SOP4~SOP3030,
SOT:54種,絕對有你想要的。
SSOP:20種。
資源簡介:本封裝庫包括大多數(shù)IC和半導體器件常用的貼片封裝形式,并且絕大多數(shù)都含有3D模型。ESOP:2種LQFP:72種,幾乎包含了所有尺寸;MSOP:3種QFN:40種SOIC:13種,SOIC4~SOIC30,兩種不同寬度都有SOJ:6種SOP:SOP4~SOP3030,SOT:54種,絕對有你想要的。SSOP:20種...
上傳時間: 2022-04-25
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資源簡介:關於宏晶STC89C51單片機IC芯片的詳細資料,內有很多簡單電路。
上傳時間: 2013-12-02
上傳用戶:佳期如夢
資源簡介:很多ic芯片的資料,mcu,e2,時鐘,紅外,485,232接口
上傳時間: 2013-12-21
上傳用戶:manlian
資源簡介:Cadence Allegro 16.6 的PCB 3D 逼真效果的實現(xiàn)和3D 封裝庫的制作
上傳時間: 2019-07-30
上傳用戶:jyh1058
資源簡介:altium designer 用的封裝庫,我自己用的。常用貼片類的。含有精確的3D的。
上傳時間: 2022-05-20
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資源簡介:這個封裝庫比較雜,包含除電阻電容電感以外的,我們常用的一些電子元器件。電池:CR1220和CR2032;貼片磁珠;整流橋:種類很齊全;保險管:貼片和直插均有;晶振:直插HC49、2*6、3*8等圓柱形,貼片0705等40種規(guī)格晶振;繼電器:包括歐姆龍和松下一些常用的型號...
上傳時間: 2022-04-25
上傳用戶:canderile
資源簡介:此系列收容幾乎所有的二極管的封裝形式,且含3D封裝。整理這些資料真的很費時間,希望大家多支持。
上傳時間: 2022-04-29
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資源簡介:常用的電子元器件的Altium Designer 3D封裝庫
上傳時間: 2021-11-08
上傳用戶:slq1234567890
資源簡介:介紹PNP常用三極管的類型及封裝形式,很有用。
上傳時間: 2013-12-17
上傳用戶:tonyshao
資源簡介:產(chǎn)品型號:VK36N2P 產(chǎn)品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:SOT23-6 產(chǎn)品年份:新年份 聯(lián) 系 人:陳先生 Q Q:361 888 5898 聯(lián)系手機:188 2466 2436(信) 概述 VK36N2P具有2個觸摸按鍵,可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯...
上傳時間: 2022-03-08
上傳用戶:shubashushi66
資源簡介:AD軟件常用USB micro,Type C接口的3D封裝
上傳時間: 2022-04-24
上傳用戶:XuVshu
資源簡介:AD軟件常用按鍵開關,撥碼開關,撥動開關的3D封裝,分三個庫
上傳時間: 2022-04-24
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資源簡介:貼片電阻電容的封裝形式及尺寸?????????????
上傳時間: 2022-07-20
上傳用戶:20125101110
資源簡介:產(chǎn)品型號:VK36N6I 產(chǎn)品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:SOP16/QFN16L 產(chǎn)品年份:新年份 聯(lián) 系 人:陳先生 Q Q:???361 888 5898 聯(lián)系手機:188 2466 2436(信) 概述 VK36N6I具有6個觸摸按鍵,可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸...
上傳時間: 2022-03-16
上傳用戶:shubashushi66
資源簡介:電感種類很多,現(xiàn)在按照電感的常用型號進行分類如下:貼片功率電感(無屏蔽)--IND_CD{ Type }--(風華高科的PIO系列,岑科的CKO系列);貼片功率電感(超薄)------Ind_SWPA{ Type }--風華高科的PRS系列;貼片屏蔽功率電感-------IND_CDRH{ Type }----風華高科的MS...
上傳時間: 2022-04-29
上傳用戶:zhanglei193
資源簡介:上周傳了一份電阻的封裝,大家很喜歡,現(xiàn)在又整理一份電容的封裝,希望大家能喜歡。本封裝收錄封裝如下,并且都是含3D的封裝庫:鉭電容7種常規(guī)貼片封裝類型含3D,還有兩種直插的鉭電容封裝;共9種瓷片電容貼片的0402~2225均有含3D以及常用的幾種支持此片電容...
上傳時間: 2022-05-02
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資源簡介:文檔為protel常用元件庫及封裝形式總結文檔,是一份不錯的參考資料,感興趣的可以下載看看,,,,,,,,,,,,
上傳時間: 2022-06-24
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資源簡介:摘要:本文介紹了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封裝的設計流程。結合Cadence APD在BGA封裝設計方面的強大功能,以圖文并茂、實際設計為例說明Cadence APD完成包含一塊基帶芯片和一塊RF芯片的BGA封裝的設計方法和設計流程。該設計方法對于SIP封裝設計、加...
上傳時間: 2022-07-04
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資源簡介:Altera FPGA芯片的封裝尺寸選擇指南
上傳時間: 2013-06-04
上傳用戶:edisonfather
資源簡介:提供常用貼片元件的封裝尺寸,以便于設計電路印制板建庫
上傳時間: 2013-07-26
上傳用戶:pkkkkp
資源簡介:有關FPGA芯片的管腳的封裝的一些資料。
上傳時間: 2013-08-18
上傳用戶:dljwq
資源簡介:protel中的常用封裝名稱(致初學者一起分享)
上傳時間: 2013-09-18
上傳用戶:shaojie2080
資源簡介:各種集成芯片的封裝尺寸,學習PCB的必備材料
上傳時間: 2013-11-07
上傳用戶:zczc
資源簡介:LED驅動電源的選擇與常用芯片的設計技術
上傳時間: 2013-10-22
上傳用戶:z754970244
資源簡介:電源管理芯片選用思考 ? 選用生產(chǎn)工藝成熟、品質優(yōu)秀的生產(chǎn)廠家產(chǎn)品; ? 選用工作頻率高的芯片,以降低成本周邊電路的應用成本; ? 選用封裝小的芯片,以滿足便攜產(chǎn)品對體積的要求; ? 選用技術支持好的生產(chǎn)廠家,方便解決應用設計中的問題; ? 選用產(chǎn)品資料齊...
上傳時間: 2014-01-12
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資源簡介:各種集成芯片的封裝尺寸,學習PCB的必備材料
上傳時間: 2013-11-18
上傳用戶:kristycreasy
資源簡介:封裝了ipc操作的常用功能,用ansi C編寫,有興趣的朋友可以
上傳時間: 2013-12-24
上傳用戶:zhuoying119
資源簡介:pcf8583 常用時鐘芯片的使用
上傳時間: 2015-02-01
上傳用戶:ynwbosss
資源簡介:二極管的常用封裝格式
上傳時間: 2014-01-20
上傳用戶:bjgaofei
資源簡介:本文中所包含的是用單片機制作各種東東時常用到的各種芯片的注釋的集合
上傳時間: 2015-03-27
上傳用戶:songnanhua