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在點對多點主從通信系統中,需要合適的接口形式和通信協議實現主站與各從站的信息交換。RS -485 接口是適合這種需求的一種標準接口形式。當選擇主從多點同步通信方式時,工作過程與幀格式符合HDLC/SDLC協議。介紹了采用VHDL 語言在FPGA 上實現的以HDLC/ SDLC 協議控制為基礎的RS - 485 通信接口芯片。實驗表明,這種接口芯片操作簡單、體積小、功耗低、可靠性高,極具實用價值。
上傳時間： 2014-01-02
上傳用戶：z240529971
針對傳統集成電路（ASIC）功能固定、升級困難等缺點，利用FPGA實現了擴頻通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDS IP核實現NCO模塊，在下變頻模塊調用了硬核乘法器并引入CIC濾波器進行低通濾波，給出了DQPSK解調的原理和實現方法，推導出一種簡便的引入?仔/4固定相移的實現方法。采用模塊化的設計方法使用VHDL語言編寫出源程序，在Virtex-II Pro 開發板上成功實現了整個系統。測試結果表明該系統正確實現了STEL-2000A的核心功能。 Abstract: To overcome drawbacks of ASIC such as fixed functionality and upgrade difficulty, FPGA was used to realize the core functions of STEL-2000A. This paper used the DDS IP core provided by ISE to realize the NCO module, called hard core multiplier and implemented CIC filter in the down converter, described the principle and implementation detail of the demodulation of DQPSK, and derived a simple method to introduce a fixed phase shift of ?仔/4. The VHDL source code was designed by modularity method , and the complete system was successfully implemented on Virtex-II Pro development board. Test results indicate that this system successfully realize the core function of the STEL-2000A.
上傳時間： 2013-11-19
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基于Actel FPGA 的雙端口RAM 設計雙端口RAM 芯片主要應用于高速率、高可靠性、對實時性要求高的場合，如實現DSP與PCI 總線芯片之間的數據交換接口電路等。但普通雙端口RAM 最大的缺點是在兩個CPU發生競爭時，有一方CPU 必須等待，因而降低了訪問效率。IDT 公司推出的專用雙端口RAM 芯片解決了普通雙端口RAM 內部競爭問題，并融合了中斷、旗語、主從功能。它具有存取速度快、功耗低、可完全異步操作、接口電路簡單等優點，但缺點也非常明顯，那就是價格太昂貴。為解決IDT 專用雙端口RAM 芯片的價格過高問題，廣州致遠電子有限公司推出了一種全新的基于Actel FPGA 的雙端口RAM 的解決方案。該方案采用Actel FPGA 實現，不僅具有IDT 專用雙端口RAM 芯片的所有性能特點，更是在價格上得到了很大改善，以A3P060雙端口RAM 為例，在相同容量（2K 字節）下，其價格僅為IDT 專用芯片的六分之一。
上傳時間： 2013-10-19
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
根據紅外遙控芯片BA5104的編碼格式，探討使用AVR單片機ATmega16進行軟件解碼的兩種方法：外部中斷解碼法和輸入捕獲功能解碼法。詳細闡述這兩種解碼方法的思路，并給出相應的解碼中斷服務子程序。分析這2種解碼方法的優缺點，得出輸入捕獲功能解碼法比外部中斷解碼法效率更高、解出的遙控碼更穩定、可靠的結論。
上傳時間： 2013-11-21
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針對電力參數復雜，多變，難以及時掌握實時信息的特點，給出了一種基于電能計量芯片ADE7878的電力參數遠程監測系統，采用STM32F103RC作為主控CPU，實時讀取ADE7878采集的電力參數信息，并由無線傳輸模塊DTU將數據信息發送至后臺服務器。通過對電梯電流監測的實驗數據，可以清楚地看到系統對于突變信號的捕捉能力，在此基礎上經過電能計量芯片內部的高速數字信號處理器DSP進行處理、計算，得到需要的各項電力參數，實時地傳輸到服務器及手機上。本系統不僅能夠有效地監測單相、三相四線電路的電流、電壓、有功、無功電能等參數，還能通過GPRS將信號遠程傳輸，大大減輕工作量，有利于及時排除故障，有廣泛的應用前景，并可為相關產品開發測試提供參。
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：liu123
THB6064AH芯片說明書
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：1966640071
論文以Altera公司的Cyclone II系列EP2CSQ208為核心芯片，構建基于FPGA的SOPC嵌入式硬件平臺，并以此平臺為基礎深入研究SOPC嵌入式系統的硬件設計和軟件開發方法，詳細測試和驗證系統存儲模塊和外圍模塊。同時以嵌入式處理器IP核NioslI為核心，設計出基于NioslI的視覺控制軟件。在應用中引入pc／os．II實時操作系統，介紹了實時操作系統I_tc／OS．II的相關概念和移植方法，設計了相關底層軟件及軌跡圖像識別算法，將具體應用程序劃分成多個任務，最終實現了視覺圖像的實時處理及小車的實時控制。 在本設計中，圖像采集部分利用SAA7111A視頻解碼芯片完成視頻信號的采集，利用FPGA完成復雜高速的邏輯控制及時序設計，將采集的數字視頻信號存儲在外擴存儲器SRAM中，以供后續圖像處理。 在構建NioslI CPU時，自定制了SRAM控制器、irda紅外接口、OC i2c接口、PWM接口和VGA顯示接口等相關外設組件，提供了必要的人機及控制接口，方便系統的控制及調試。
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：chenhr
在高端嵌入式平臺 TI TMS320DM642 基礎上， 完成了機器視覺系統的總體設計， 具體給出了系統硬件設計和系統軟件設計。在PC 平臺上進行了機器視覺相關算法的驗證和實現。 以門牌識別為例， 詳細介紹了機器視覺算法在 DM642 平臺上的移植和優化的實現過程。最后對本文所研究的系統功能和創新點進行了總結。實際應用表明， 本文設計的機器視覺系統具有較好的合理性和實用性。 目前， 一般機器視覺信息處理平臺主要有（ 1）基于通用 PC： 主要是用軟件實現圖像處理和識別， 能夠提供中等的圖像處理和識別能力， 但是要占用 CPU過多的處理能力;（ 2）基于通用DSP 芯片： 優點是設計簡便、 靈活， 特別適合于新型產品的研究開發;（ 3） 基于可編程 FPGA： 采用的是硬件描述語言（VHDL） ，用其開發圖像處理算法難度較大。
上傳時間： 2014-12-01
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THB6128 高細分兩相混合式步進電機驅動芯片
上傳時間： 2013-11-16
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