ADC模數轉換器件Altium Designer AD原理圖庫元件庫SV text has been written to file : 4.4 - ADC模數轉換器件.csvLibrary Component Count : 29Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ADC0800 National 8-Bit Analog to Digital ConverterADC0809 ADC0831 ADCADC0832 ADC8 Generic 8-Bit A/D ConverterCLC532 High-Speed 2:1 Analog MultiplexerCS5511 National 16-Bit Analog to Digital ConverterDAC8 Generic 8-Bit D/A ConverterEL1501 Differential line Driver/ReceiverEL2082 Current-Mode MultiplierEL4083 Current Mode Four Quadrant MultiplierEL4089 DC Restored Video AmplifierEL4094 Video Gain Control/FaderEL4095 Video Gain Contol/Fader/MultiplexerICL7106 LMC6953_NSC PCI Local Bus Power SupervisorMAX4147 300MHz, Low-Power, High-Output-Current, Differential Line DriverMAX4158 350MHz 2-Channel Video Multiplexer-AmplifierMAX4159 350MHz 2-Channel Video Multiplexer-AmplifierMAX4258 250MHz, 2-Channel Video Multiplexer-AmplifierMAX4259 250MHz 2-Channel Video Multiplexer-AmplifierMAX951 Ultra-Low-Power, Single-Supply Op Amp + Comparator + ReferenceMAX952 Ultra-Low-Power, Single-Supply Op Amp + Comparator + ReferenceMC1496 Balanced Modulator/DemodulatorPLL100k Generic Phase Locked LoopPLL10k Generic Phase Locked LoopPLL5k Generic Phase Locked LoopPLLx Generic Phase Locked Loop水位計
標簽： adc 模數轉換 altium designer
上傳時間： 2022-03-13
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首先下載軟件，解壓軟件，安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH，進入界面，剛開始的那個界面可以忽略，不用建project也可以；單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開設置，進行jlink配置;正在General選項，選擇“USB”，一般都是默認配置，確認一下即可;然后在CPU選項，選擇芯片型號，先選擇“Device”才能選擇芯片型號，芯片型號，要根據你使用的芯片進行選擇;在Target interface選項 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.
標簽： JLINK
上傳時間： 2022-03-22
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感謝您使用 Altera DE教學開發板。這塊板子的著眼于為在數字邏輯，計算機組織和FPGA方面的學習提供一個理想的工具。它在硬件和CAD工具上應用先進的技術為學生和專業人員展示了一個寬廣的主題。該板具有多種特點，非常適合各大學課程在實驗室環境下的一系列設計項目和非常復雜尖端的數字系統的開發和應用。Altera公司為DE2板提供了套支持文件，例如學習指導，現成的教學實驗練習和豐富的插圖說明DE2的特點DE2板是以 Cyclonell2C35FPGA為特點的672針引腳的包裝。板上所有重要的部件都與板上的芯片相連，使用戶能夠控制板上各種的操作DE2板包括了很多開關（兼有撥動開關和按鍵），發光二極管和七段數碼管。在更多進一步的實驗中還用到了SRAM，SDRAM Fash以及16×駙字符液晶。需要進行處理器和O接口試驗時，可以簡單的用 Altera Niosll處理器和象RS-232和PS/2標準接口。進行涉及音頻和視頻的實驗時，也有標準MC、line-in video-in（TV Decoder）和VGA（10-bit dac），這些特點都能夠被用來制作CD質量的音頻應用程序和專業的視頻圖象。為了能夠設計更強大的項目，DE2還提供了USB20接口（包括主、從USB），10/100M自適應以太網，紅外（lRDA）接口，以及SD卡接口。最后，可以通過兩排擴展O口與其它用戶自定義的板子相連。
標簽： altera
上傳時間： 2022-04-01
上傳用戶：bluedrops
高通(Qualcomm)藍牙芯片QCC5144_硬件設計詳細指導書（官方內部培訓手冊）其內容是針對硬件設計、部分重要元器件選擇(ESD，Filter）及走線注意事項的詳細說明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線 走線的注意事項)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上傳時間： 2022-04-07
上傳用戶：默默
STM32 F1系列 MCU ATIUM AD集成庫 原理圖庫 PCB 3D封裝庫文件,STM32F1XXXXX全系列原理圖+PCB封裝庫文件，共209個器件型號，CSV text has been written to file : STM32 F1.csvLibrary Component Count : 209Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F100C4T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C4T7B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C6T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C6T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100C6T7B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C8T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C8T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100CBT6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100CBT7B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100R4H6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R4T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R4T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100R6H6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R6T6 STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R6T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R6T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, Tape and ReelSTM32F100R8H6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R8T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R8T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100RBH6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100RBH6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, Tape and ReelSTM32F100RBT6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RBT6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100RCT6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 256 kB Flash, 24 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RDT6 STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 384 kB Flash, 32 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RDT6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 384 kB Flash, 32 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RET6 STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 512 kB Flash, 32 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RET6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 512 kB Flash, 32 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-
上傳時間： 2022-04-30
上傳用戶：jiabin
FPGA那些事兒--Modelsim仿真技巧REV6.0，經典Modelsim學習開發設計經驗書籍-331頁。前言筆者一直以來都在糾結，自己是否要為仿真編輯相關的教程呢？一般而言，Modelsim 等價仿真已經成為大眾的常識，但是學習仿真是否學習Modelsim，筆者則是一直保持保留的態度。筆者認為，仿真是Modelsim，但是Modelsim 不是仿真，嚴格來講Modelsim只是仿真所需的工具而已，又或者說Modelsim 只是學習仿真的一部小插曲而已。除此之外，筆者也認為仿真可以是驗證語言，但是驗證語言卻不是仿真，因為驗證語言只是仿真的一小部分而已，事實上仿真也不一定需要驗證語言。常規告訴筆者，仿真一定要學習Modelsim 還有驗證語言，亦即Modelsim 除了學習操作軟件以外，我們還要熟悉TCL 命令（Tool Command Language）。此外，學習驗證語言除了掌握部分關鍵字以外，還要記憶熟悉大量的系統函數，還有預處理。年輕的筆者，因為年少無知就這樣上當了，最后筆者因為承受不了那巨大的學習負擔，結果自爆了。經過慘痛的經歷以后，筆者重新思考“仿真是什么？”，仿真難道是常規口中說過的東西嗎？還是其它呢？苦思冥想后，筆者終于悟道“仿真既是虛擬建模”這一概念。虛擬建模還有實際建模除了概念（環境）的差別以外，兩者其實是同樣的東西。換句話說，一套用在實際建模的習慣，也能應用在仿真的身上。按照這條線索繼續思考，筆者發現仿真其實是復合體，其中包括建模，時序等各種基礎知識。換言之，仿真不僅需要一定程度的基礎，仿真不能按照常規去理解，不然腦袋會短路。期間，筆者發現愈多細節，那壓抑不了的求知欲也就愈燒愈旺盛，就這樣日夜顛倒研究一段時間以后，筆者終于遇見仿真的關鍵，亦即個體仿真與整體仿真之間的差異。常規的參考書一般都是討論個體仿真而已，然而它們不曾涉及整體仿真。一個過多模塊其中的仿真對象好比一塊大切糕，壓倒性的仿真信息會讓我們喘不過起來，為此筆者開始找尋解決方法。后來筆者又發現到，早期建模會嚴重影響仿真的表現，如果筆者不規則分化整體模塊，仿真很容易會變得一團糟，而且模塊也會失去連接性。筆者愈是深入研究仿真，愈是發現以往不曾遇見的細節問題，然而這些細節問題也未曾出現在任何一本參考書的身上。漸漸地，筆者開始認識，那些所謂的權威還有常規，從根本上只是外表好看的紙老虎而已，細節的涉及程度完全不行。筆者非常后悔，為什么自己會浪費那么多時間在它們的身上。可惡的常規！快把筆者的青春還回來！ 所以說，常規什么的最討厭了，最好統統都給我爆炸去吧！嗚咕，過多怨氣實在一言難盡，欲知詳情，讀者自己看書去吧...
上傳時間： 2022-05-02
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這是一本英文版的MPC的MATLAB教程，講這一塊的資料太少了，故上傳一本。MPC is one of the few areas that has received on-going interest from researchers in both the industrial and cademic communities.Four major aspects of model predictive control make the design methodology attractive to both practitioners and academics.This is particularly attractive to industry where tight profit margins and limits on the process operation are inevitably present. The third aspect is the ability to perform on-line process optimization. The fourth aspect is the simplicity of the design framework in handling all these complex issues.
標簽： 模型預測控制
上傳時間： 2022-05-05
上傳用戶：zhanglei193
一． eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 為MMC協會所訂立的內嵌式存儲器標準規格，主要是針對手機產品為主。eMMC的一個明顯優勢是在封裝中集成了一個控制器， 它提供標準接口并管理閃存， 使得手機廠商就能專注于產品開發的其它部分，并縮短向市場推出產品的時間。這些特點對于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應商來說，具有同樣的重要性。二． eMMC的優點eMMC目前是最當紅的移動設備本地存儲解決方案，目的在于簡化手機存儲器的設計，由于NAND Flash 芯片的不同廠牌包括三星、KingMax、東芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等，入時，都需要根據每家公司的產品和技術特性來重新設計，過去并沒有哪個技術能夠通用所有廠牌的NAND Flash 芯片。而每次NAND Flash 制程技術改朝換代，包括70 納米演進至50 納米，再演進至40 納米或30 納米制程技術，手機客戶也都要重新設計， 但半導體產品每1 年制程技術都會推陳出新， 存儲器問題也拖累手機新機種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 顆MCP上的概念，逐漸風行起來。eMMC的設計概念，就是為了簡化手機內存儲器的使用，將NAND Flash 芯片和控制芯片設計成1 顆MCP芯片，手機客戶只需要采購eMMC芯片，放進新手機中，不需處理其它繁復的NAND Flash 兼容性和管理問題，最大優點是縮短新產品的上市周期和研發成本，加速產品的推陳出新速度。閃存Flash 的制程和技術變化很快，特別是TLC 技術和制程下降到20nm階段后，對Flash 的管理是個巨大挑戰，使用eMMC產品，主芯片廠商和客戶就無需關注Flash 內部的制成和產品變化，只要通過eMMC的標準接口來管理閃存就可以了。這樣可以大大的降低產品開發的難度和加快產品上市時間。eMMC可以很好的解決對MLC 和TLC 的管理， ECC 除錯機制(Error Correcting Code) 、區塊管理(BlockManagement)、平均抹寫儲存區塊技術 (Wear Leveling) 、區塊管理（ Command Managemen）t，低功耗管理等。eMMC核心優點在于生產廠商可節省許多管理NAND Flash 芯片的時間，不必關心NAND Flash 芯片的制程技術演變和產品更新換代，也不必考慮到底是采用哪家的NAND Flash 閃存芯片，如此， eMMC可以加速產品上市的時間，保證產品的穩定性和一致性。
標簽： emmc
上傳時間： 2022-06-20
上傳用戶：jiabin
B300-B300SP2 功能差異.xlsxM531X DM流程_v2.0.pdfM531X HTTP AT指令手冊v1.4.pdfM531X MQTT 使用指導_v1.3.pdfM531X OneNET 參考手冊_v1.6.pdfM5310 & M5310-A差異文檔.pdfM5310A AT Command B300SP5-MH0S04.pdfM5310-A FOTA 升級手冊_v1.0.pdfM5310-A LWM2M AT指令手冊v1.4.pdfM5310-A MBRH0S04更新日志.pdfM5310-A TCPIP應用指導_v1.2.pdfM5310-A UART低功耗應用指導_v1.0.pdfM5310-A_EVB用戶使用指南V1.0.pdfM5310-A-MBRH0S02更新日志.pdfM5310-A-MBRH0S03更新日志.pdfM5310-A參考設計V1.5.pdfM5310-A硬件設計手冊_V1.7.pdfM5310-封裝.zipOneNET 平臺FOTA 升級(NB-IOT)_v1.0.pdf
上傳時間： 2022-06-24
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仿真的過程編譯Compile VCS對源文件進行編譯，生成中間文件和可執行文件仿真Simulate運行可執行文件，對設計進行仿真調試通過觀察波形、設置斷點、追蹤信號、查看schematic等來發現錯誤，并進行糾正覆蓋率測試通過在編譯時，加入覆蓋率測試的選項、仿真后，生成包含覆蓋率信息的中間文件來顯示測試平臺的正確性和完備性。一個常見的編譯命令如下：vcs f-y+libext+-V\-P-Mupdate-o-I +V2k-R-RI-s\-debug_all+vcsd +define++timopt+<>-line\+incdir+++memopt[+2]-sverilog-mhdl +ad\-full64-comp64+nospecify +notimingcheck-ntb +race\-ova_file +vpdfile++vpdfilesize+\+vpdupdate +cli++vcs+initmem+011lxlz\+vcs+initreg+0|1lx|z +Vc-cm lineltgllcondlfsmlpathlbranch-cm_dir\-vlib-file是Verilog文件，包含了引用的module的定義，可以是絕對路徑，也可以是相對路勁。-y1ibdir是參考庫的目錄，vcs從該目錄下尋找包含引用的module的Verilog文件，這些文件的文件名必須和引用的module的名一樣+libextt++..vcs在參考庫目錄下尋找以.v和.vhd為擴展名的文件。多個擴展名之間用“+”連接。
標簽： vcs
上傳時間： 2022-07-01
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