We would like to welcome you as a user of the Allegro CX, a rugged, handheld fi eld PC for data collection. Developed with the input of data collection professionals worldwide, the Allegro CX is adaptable and versatile for use in a wide variety of data collection environments. The Allegro CX continues to utilize our ergonomic, lightweight design that is standard in our line of Allegro Field PCs. This design makes your Allegro easy to use for extended periods while moving to and from data collection sites in the fi eld.
標(biāo)簽： allegro manual cx 教程
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：zhangyi99104144
D-06 ALLEGRO 是通用型的GSM撥號器和控制器，它既可以用于家庭又可以用于工業(yè)自動控制，用于安全防范或遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)傳輸工程，觸發(fā)任何一個輸入端將會使得該裝置以短信的方式發(fā)送報(bào)告到已編好程的電話號碼上或直接打電話，通過發(fā)送特定的短信到該裝置上，你可以打開或關(guān)閉遠(yuǎn)端控制輸出端。基本設(shè)定是，GD-06提供4個輸入觸發(fā)端和3個輸出端。 可以通過對該裝置發(fā)送短信進(jìn)行編程或通過互聯(lián)網(wǎng)用捷豹GSMLINK網(wǎng)頁進(jìn)行編程。 專業(yè)模式允許所有的輸入和輸出端的全面編程，觸發(fā)監(jiān)聽模式，GPRS數(shù)據(jù)通訊和模擬數(shù)據(jù)發(fā)送。
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶：CHINA526
15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點(diǎn)的Z軸延遲計(jì)算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項(xiàng). 點(diǎn)選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄.
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：Late_Li
Cadence Allegro印制電路板設(shè)計(jì)610，作為Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺的一個600系列產(chǎn)品，是一個完整的、高性能印制電路板設(shè)計(jì)套件。通過頂尖的技術(shù)，它為創(chuàng)建和編輯復(fù)雜、多層、高速、高密度的印制電路板設(shè)計(jì)提供了一個交互式、約束驅(qū)動的設(shè)計(jì)環(huán)境。它允許用戶在設(shè)計(jì)過程的任意階段定義、管理和驗(yàn)證關(guān)鍵的高速信號，并能抓住今天最具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)問題。Allegro印制電路板設(shè)計(jì)610提高了設(shè)計(jì)效率和縮短設(shè)計(jì)周期,讓你的產(chǎn)品盡快進(jìn)入量產(chǎn)。
標(biāo)簽： Allegro 610 印制 電路板設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶：hj_18
本部門所承擔(dān)的FPGA設(shè)計(jì)任務(wù)主要是兩方面的作用：系統(tǒng)的原型實(shí)現(xiàn)和ASIC的原型驗(yàn)證。編寫本流程的目的是： l 在于規(guī)范整個設(shè)計(jì)流程，實(shí)現(xiàn)開發(fā)的合理性、一致性、高效性。 l 形成風(fēng)格良好和完整的文檔。 l 實(shí)現(xiàn)在FPGA不同廠家之間以及從FPGA到ASIC的順利移植。 l 便于新員工快速掌握本部門FPGA的設(shè)計(jì)流程。
標(biāo)簽： FPGA 華為 設(shè)計(jì)流程
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：cc1015285075
系統(tǒng)組成.......................................................................................................................................................... 31.1 庫 ...................................................................................................................................................... 31.2 原理圖輸入 ...................................................................................................................................... 31.3 設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換和修改管理 ....................................................................................................................... 31.4 物理設(shè)計(jì)與加工數(shù)據(jù)的生成 ........................................................................................................... 31.5 高速 PCB 規(guī)劃設(shè)計(jì)環(huán)境.................................................................................................................. 32 Cadence 設(shè)計(jì)流程........................................................................................................................................... 33 啟動項(xiàng)目管理器.............................................................................................................................................. 4第二章 Cadence 安裝................................................................................................ 6第三章 CADENCE 庫管理..................................................................................... 153.1 中興EDA 庫管理系統(tǒng)...................................................................................................................... 153.2 CADENCE 庫結(jié)構(gòu)............................................................................................................................ 173.2.1 原理圖（Concept HDL）庫結(jié)構(gòu)：........................................................................................ 173.2.2 PCB 庫結(jié)構(gòu)：............................................................................................................................. 173.2.3 仿真庫結(jié)構(gòu)： ............................................................................................................................. 18第四章 公司的 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范............................................................................... 19第五章常用技巧和常見問題處理......................................................................... 19
上傳時(shí)間： 2013-10-23
上傳用戶：D&L37
電路板設(shè)計(jì)介紹1.1 現(xiàn)有的設(shè)計(jì)趨勢.............................................................................1-21.2 產(chǎn)品研發(fā)流程................................................................................1-21.3 電路板設(shè)計(jì)流程.............................................................................1-31.3.1 前處理 – 電子設(shè)計(jì)資料和機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)資料整理...................1-41.3.2 前處理 – 建立布局零件庫.................................................1-81.3.3 前處理 – 整合電子設(shè)計(jì)資料及布局零件庫.......................1-81.3.4 中處理 – 讀取電子/機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)資料....................................1-91.3.5 中處理 – 擺放零件............................................................1-91.3.6 中處理 – 拉線/擺放測試點(diǎn)/修線......................................1-91.3.7 后處理 – 文字面處理......................................................1-101.3.8 后處理 – 底片處理..........................................................1-111.3.9 后處理 – 報(bào)表處理..........................................................
標(biāo)簽： Allegro Layout PCB 高速電路板
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶：dudu1210004
介紹了采用protel 99se進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)流程為了保證電路的性能。在進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮電磁兼容性，因而重點(diǎn)討論了元器件的布局與布線原則來達(dá)到電磁兼容的目的.關(guān)鍵詞 射頻電路 電磁兼容 布局
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：yupw24
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
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