摘要:采用表面組裝技術(shù)(surface mountt echnology,SMT)進行印制板級電子電路組裝是當(dāng)代組裝技術(shù)發(fā)展的主流。典型的SMT生產(chǎn)線是由高速機和多功能機串聯(lián)而成,印制電路板(printed circuit board,PCB)上的元器件在貼片機之間的負(fù)荷均衡優(yōu)化問題是SMT生產(chǎn)調(diào)度的關(guān)鍵問題。以使貼片時間與更換吸嘴時間之和最大的工作臺生產(chǎn)時間最小化為目標(biāo)構(gòu)建了負(fù)荷均衡模型,開發(fā)了相應(yīng)的遺傳算法,并進行了數(shù)值實驗與算法評價。與生產(chǎn)時間理論下界和現(xiàn)場機器自帶軟件調(diào)度方案的對比表明了模型及其算法的有效性。關(guān)鍵詞:印制電路板;表面組裝生產(chǎn)線;負(fù)荷分配;生產(chǎn)線優(yōu)化
標(biāo)簽:
SMT
生產(chǎn)線
均衡
貼片機
上傳時間:
2013-10-09
上傳用戶:亞亞娟娟123