為了有效地平衡編碼效率和抗誤碼能力之間的矛盾，筆者提出了一種自適應(yīng)FMO編碼方法；可根據(jù)圖像的復(fù)雜度自適應(yīng)的選擇編碼所需的FMO模式。仿真結(jié)果表明這種FMO編碼方式完全可行，且在運動復(fù)雜度頻繁變化時效果更加明顯，完全可應(yīng)用在環(huán)境惡劣的無線信道中。
標(biāo)簽： FMO 視頻運動 復(fù)雜度 算法研究
上傳時間： 2013-10-23
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特點 精確度0.1%滿刻度 可輸入交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器...等信號 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計 尺寸小,穩(wěn)定性高 2主要規(guī)格 精確度: 0.1% F.S. (23 ±5℃) 顯示值范圍: 0-±19999 digit adjustable 類比輸出解析度: 16 bit DAC 輸出反應(yīng)速度: < 250 ms (0-90%)(>10Hz) 輸出負(fù)載能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode 輸出之漣波: < 0.1% F.S. 歸零調(diào)整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 最大值調(diào)整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 溫度系數(shù): 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16mm (0.4") 隔離特性: Input/Output/Power/Case 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環(huán)境條件: 0-60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 安裝方式: Socket/plugin type with barrier terminals CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2014-01-05
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熱電偶分度表,測溫用
上傳時間： 2013-12-10
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ucgui，嵌入式系統(tǒng)，圖形界面，CGUI3.90版源碼。
上傳時間： 2013-12-21
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針對目前余度管理軟件開發(fā)過程中普遍采用手工編碼，可靠性和效率較低，驗證工作量大，軟件開發(fā)周期較長，成本高等問題，本文采用基于SCADE的圖形化建模開發(fā)方法和自動代碼生成技術(shù)生成高可靠嵌入式實時代碼，免去代碼的測試單元，縮短開發(fā)周期，安全性高，在工程應(yīng)用中大大節(jié)省了開發(fā)成本，并很好的保證了余度管理系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。
上傳時間： 2013-11-04
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以嵌入式ARM9控制器LPC3250為核心，并采用同時采樣A/D轉(zhuǎn)換器，設(shè)計了手持式三相不平衡度測試儀?？梢酝瑫r測量8路交流信號的有效值、相位及三相電壓電流的序量和不平衡度，且具有良好的人機界面。系統(tǒng)通過提高采樣率并引入全相位FFT算法，可大幅提高幅值與相位測量精度，從而提高不平衡度的測量精度。系統(tǒng)可以將被測參數(shù)、趨勢值、波形數(shù)據(jù)等存入SD卡，并通過網(wǎng)絡(luò)接口實現(xiàn)遠端通信，從而實現(xiàn)遠程監(jiān)控。
標(biāo)簽： ARM9 三相 不平衡 試儀設(shè)計
上傳時間： 2013-11-19
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摘要：采用表面組裝技術(shù)（surface mountt echnology,SMT）進行印制板級電子電路組裝是當(dāng)代組裝技術(shù)發(fā)展的主流。典型的SMT生產(chǎn)線是由高速機和多功能機串聯(lián)而成，印制電路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在貼片機之間的負(fù)荷均衡優(yōu)化問題是SMT生產(chǎn)調(diào)度的關(guān)鍵問題。以使貼片時間與更換吸嘴時間之和最大的工作臺生產(chǎn)時間最小化為目標(biāo)構(gòu)建了負(fù)荷均衡模型，開發(fā)了相應(yīng)的遺傳算法，并進行了數(shù)值實驗與算法評價。與生產(chǎn)時間理論下界和現(xiàn)場機器自帶軟件調(diào)度方案的對比表明了模型及其算法的有效性。關(guān)鍵詞：印制電路板；表面組裝生產(chǎn)線；負(fù)荷分配；生產(chǎn)線優(yōu)化
標(biāo)簽： SMT 生產(chǎn)線 均衡 貼片機
上傳時間： 2013-10-09
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摘要:隨著電子產(chǎn)品全球采購,全球制造的發(fā)展,SMT制造業(yè)從2006年7月份起,除了航天業(yè)的電子裝聯(lián)還在慎重考慮外,都將要主動或被動地先后進入無鉛化的電子組裝時期.
上傳時間： 2014-01-13
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SMT焊盤設(shè)計規(guī)范
標(biāo)簽： SMT 焊盤 設(shè)計規(guī)范
上傳時間： 2013-12-27
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SMT封裝圖形,smt元件封裝。
上傳時間： 2013-11-22
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