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90度SMT排針

  • 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ)(pdf)

    現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時(shí)鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢(shì),但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小,所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間要求給設(shè)計(jì)師帶來(lái)了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計(jì)中可能出現(xiàn)的各種問題,并及時(shí)給出合理的解決方案,對(duì)于高速的數(shù)字電路來(lái)說,最令人頭大的莫過于如何確保瞬時(shí)跳變的數(shù)字信號(hào)通過較長(zhǎng)的一段傳輸線,還能完整地被接收,并保證良好的電磁兼容性,這就是目前頗受關(guān)注的信號(hào)完整性(SI)問題。本章就是圍繞信號(hào)完整性的問題,讓大家對(duì)高速電路有個(gè)基本的認(rèn)識(shí),并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時(shí)序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時(shí)序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來(lái)...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計(jì)理論在實(shí)際中的運(yùn)用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計(jì)方案...........................................................................................1228.2 過孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

    標(biāo)簽: 信號(hào)完整性

    上傳時(shí)間: 2014-05-15

    上傳用戶:dudu1210004

  • 一種無(wú)片外電容LDO的瞬態(tài)增強(qiáng)電路設(shè)計(jì)

    利用RC高通電路的思想,針對(duì)LDO提出了一種新的瞬態(tài)增強(qiáng)電路結(jié)構(gòu)。該電路設(shè)計(jì)有效地加快了LDO的瞬態(tài)響應(yīng)速度,而且瞬態(tài)增強(qiáng)電路工作的過程中,系統(tǒng)的功耗并沒有增加。此LDO芯片設(shè)計(jì)采用SMIC公司的0.18 μm CMOS混合信號(hào)工藝。仿真結(jié)果表明:整個(gè)LDO是靜態(tài)電流為3.2 μA;相位裕度保持在90.19°以上;在電源電壓為1.8 V,輸出電壓為1.3 V的情況下,當(dāng)負(fù)載電流在10 ns內(nèi)由100 mA降到50 mA時(shí),其建立時(shí)間由原來(lái)的和28 μs減少到8 μs;而在負(fù)載電流為100 mA的條件下,電源電壓在10 ns內(nèi),由1.8 V跳變到2.3 V時(shí),輸出電壓的建立時(shí)間由47 μs降低為15 μs。

    標(biāo)簽: LDO 無(wú)片外電容 瞬態(tài) 電路設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

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  • 交直流轉(zhuǎn)換器

    交直流轉(zhuǎn)換器 AT-VA2-D-A3-DD-ADL 1.產(chǎn)品說明 AT系列轉(zhuǎn)換器/分配器主要設(shè)計(jì)使用于一般訊號(hào)迴路中之轉(zhuǎn)換與隔離;如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(jì)(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號(hào),機(jī)種齊全。 此款薄型設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)換器/分配器,除了能提供兩組訊號(hào)輸出(輸出間隔離)或24V激發(fā)電源供傳送器使用外,切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設(shè)計(jì)了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現(xiàn)場(chǎng)施工及工作狀態(tài)檢視。 2.產(chǎn)品特點(diǎn) 可選擇帶指撥開關(guān)切換,六種常規(guī)輸出信號(hào)0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離,可選擇不同信號(hào)。 設(shè)計(jì)了電源、輸入及輸出LED指示燈,方便現(xiàn)場(chǎng)工作狀態(tài)檢視。 規(guī)格選擇表中可指定選購(gòu)0.1%精度 17.55mm薄型35mm導(dǎo)軌安裝。 依據(jù)CE國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)。 3.技術(shù)規(guī)格 用途:信號(hào)轉(zhuǎn)換及隔離 過載輸入能力:電流:10×額定10秒 第二組輸出:可選擇 精確度: 交流: ≦±0.5% of F.S. 直流: ≦±0.2% of F.S. 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應(yīng)時(shí)間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個(gè)別調(diào)整 零點(diǎn)校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個(gè)別調(diào)整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻:DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購(gòu)規(guī)格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無(wú)結(jié)露 溫度系數(shù): ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲(chǔ)存溫度: -10~70 ºC 保護(hù)等級(jí): IP 42 振動(dòng)測(cè)試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質(zhì): ABS防火材料,UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導(dǎo)軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規(guī)范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規(guī)格:AT-VA2-D-A3-DD-ADL 交直流轉(zhuǎn)換器,2組輸出,輸入交流輸入0-19.99mA,輸出1:4-20mA,輸出2:4-20mA,工作電源AC/DC20-56V

    標(biāo)簽: 交直流 轉(zhuǎn)換器

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶:nem567397

  • N79E8132移動(dòng)電源方案

    N79E8132移動(dòng)電源方案功能介紹     本方案的特色是采用新唐生產(chǎn)的兼容MCS-51核心的N79E8132單片機(jī),可以在-40度到85度溫度范圍內(nèi)安全工作,具備4K FLASH,4K DATAFLASH,512B RAM,高精度10位ADC,內(nèi)置帶隙電壓可省去外部參考電壓,內(nèi)置22.1184M、11.0592M振蕩器,并具有可分頻的時(shí)鐘供單片機(jī)核心使用,可以根據(jù)性能需要靈活選擇工作時(shí)鐘,提高工作效率,具備外部中斷、按鍵中斷,可以靈活實(shí)現(xiàn)單片機(jī)進(jìn)入掉電模式后的喚醒功能,具備停機(jī)、掉電模式,在產(chǎn)品不使用的時(shí)候進(jìn)入掉電模式,實(shí)現(xiàn)環(huán)保節(jié)能,支持ICE仿真工具,ICP、串口ISP燒寫,開發(fā)硬件成本低。軟件開發(fā)可以使用KEIL C,容易上手。     充電部分采用通用的TP4056,價(jià)格便宜,容易采購(gòu),可以通過外部元件靈活配置充電電流。     升壓部分采用日本精工的S8365,工作頻率1.2M,外置MOS,容易實(shí)現(xiàn)大電流,高效率,電感小型化節(jié)省成本。 技術(shù)參數(shù) 1. 輸入: USB 5V/1A ,充電電流可達(dá)500-850mA,可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置 2. 輸出: USB 5V/1A,效率最高可達(dá)到90%以上,可根據(jù)需要提高到2A 3. 電量指示: (可根據(jù)需要自行設(shè)定)     四燈全亮 75%-100%     三個(gè)指示燈亮 50%-75%     兩個(gè)燈亮 25%-55%     一個(gè)指示燈亮 5%-25%     無(wú)指示燈亮 5%以下 4.充電指示:     25%以下 一個(gè)指示燈閃     25%-50% 一個(gè)指示燈亮 第二個(gè)閃     50%--75% 二個(gè)指示燈亮 第三個(gè)閃     75%-99% 三個(gè)指示燈亮 第四個(gè)閃     100% 四個(gè)指示燈長(zhǎng)亮。 5.智能保護(hù):     低電保護(hù):電池電壓低于3V時(shí)自動(dòng)關(guān)閉升壓     放電保護(hù):放電電流大于額定電流自動(dòng)關(guān)閉升壓輸出(1A模式設(shè)置為1.5A保護(hù))     溫度保護(hù):檢測(cè)電池溫度,高于55度自動(dòng)關(guān)閉升壓輸出(可選)     低電流關(guān)機(jī):當(dāng)外部設(shè)備的電流需求小于100mA時(shí),關(guān)閉升壓輸出以節(jié)省電力。 6.按鍵操作:     短按按鍵,4個(gè)LED顯示剩余電量3~5秒自動(dòng)關(guān)閉   按鍵長(zhǎng)按, LED點(diǎn)亮,閃爍3次后開啟升壓,顯示電量,30秒內(nèi)沒有連接外部設(shè)備自動(dòng)關(guān)機(jī)。   開機(jī)狀態(tài)長(zhǎng)按,點(diǎn)亮照明LED,再長(zhǎng)按熄滅照明LED,照明LED點(diǎn)亮狀態(tài)不會(huì)進(jìn)入自動(dòng)關(guān)機(jī) 帶照明功能。(可選)8.原理圖 9.BOM 序號(hào) 類型 參數(shù) 位號(hào) 封裝 數(shù)量 1 IC N79E8132AS16 U2 SO16 1 2 IC S8365C U4 SOT26 1 3 IC TP4056 U3 SO8M1T 1 4 貼片電阻 0.1R R25 1206 1 5 貼片電阻 1A R28 1812 1 6 貼片電阻 22R R24 0603 1 7 貼片電阻 22R R30 0805 1 8 貼片電阻 100R R3 0805 1 9 貼片電阻 1K R1 R11 R12 R13 R14 0603 5 10 貼片電阻 2.4K R4 0603 1 11 貼片電阻 10K R6 R15 R21 R22 R23 R29 R31 R32 0603 8 12 貼片電阻 43.2KF R46 0603 1 13 貼片電阻 49.9KF R47 R49 0603 2 14 貼片電阻 68KF R27 0603 1 15 貼片電阻 75KF R48 0603 1 16 貼片電阻 100K R2 R16 0603 2 17 貼片電阻 220KF R17 R26 0603 2 18 貼片電阻 1M R5 R7 R18 0603 3 19 貼片電容 47P C1 C7 0603 2 20 貼片電容 103 C4 C8 C9 C13 C14 0603 5 21 貼片電容 104 C2 C5 C11 C16 C17 0603 5 22 貼片電容 226 C3 C6 C10 C12 C15 1206 5 23 貼片電感 3.6UH/3A L1 WBL076 1 24 二極管 1N4148 D1 SOD323 1 25 LED Blue D2 D3 D4 D5 D6 LED 5 26 二極管 SK34 D7 DO214 1 27 MOS 2N7002 Q2 Q5 SOT23 2 28 MOS AO3400 Q3 SOT23 1 29 MOS AO3401 Q4 SOT23 1 30 USB USB J3 USBAFRSMD1 1 31 USB_MINI USB_MINI J4 USBMINIMICRO 1 32 SWPB SWPB S1 SW7X7H 1 10.部件功能說明

    標(biāo)簽: N79E8132 移動(dòng)電源 方案

    上傳時(shí)間: 2013-11-16

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  • 基于TLC1549的閥門開度儀設(shè)計(jì)

    摘 要: 閥門開度儀以AT89C51單片機(jī)為核心, 通過在閥門電機(jī)軸上安裝的電位計(jì)傳感器獲得閥 門電機(jī)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)角位移, 從而得出閥門的開度, 達(dá)到自動(dòng)檢測(cè)的目的。詳細(xì)介紹了串行控制的10 位A /D轉(zhuǎn)換器TLC1549的特點(diǎn)和功能, 說明了TLC1549與AT89C51單片機(jī)在閥門開度儀中的硬件 電路和軟件程序。實(shí)踐證明, 該閥門開度儀數(shù)據(jù)采集準(zhǔn)確可靠、工作穩(wěn)定。 關(guān)鍵詞: TLC1549; AT89C51單片機(jī); 閥門開度    

    標(biāo)簽: 1549 TLC 閥門開度儀

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

    上傳用戶:行者Xin

  • Atmel 90系列AVR單片機(jī)燒錄器

    AVRPRO燒錄器,是針對(duì)ATMEL公司的90系列AVR精簡(jiǎn)指令單片機(jī)設(shè)計(jì)的專用燒錄工具該產(chǎn)品只有軟件部分,無(wú)需硬件支持,僅僅只需4根線,將計(jì)算機(jī)并口和用戶板相連,這都是因?yàn)椴捎昧薎SP串行編程。軟件支持擦、寫、校驗(yàn)、寫保護(hù)位以及批處理。使用極其方便。 該產(chǎn)品的最大優(yōu)點(diǎn)有: 1.  使用串行編程,達(dá)到了在線編程,節(jié)省了購(gòu)買萬(wàn)用編程器和適配器的費(fèi)用(萬(wàn)用編程器需2千元左右,適配器需3、4百元,并各個(gè)芯片和封裝需不同適配器)。用戶板也無(wú)需在焊插座(帶來(lái)可靠性下降),而且為軟件升級(jí)帶來(lái)了極大的便利。 2.  使用方便,無(wú)需硬件,給現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試帶來(lái)了極大的便利,不用再帶笨重的編程器,而且為AVR單片機(jī)的使用上帶來(lái)了方便。 3.  價(jià)格實(shí)在太便宜,為您省了不少錢。 硬件使用說明:        并口和用戶板連接說明               并口2腳<―――>用戶板單片機(jī)MOSI               并口3腳<―――>用戶板單片機(jī)SCK               并口12腳<―――>用戶板單片機(jī)MISO               并口25腳<―――>用戶板單片機(jī)GND 軟件使用說明:       軟件名是AVRPRO.EXE,支持DOS,WIN9x,支持.hex(intel)格式,可直接運(yùn)行AVRPRO.EXE,也可以鍵入AVRPRO.EXE 目錄\文件名.HEX,直接運(yùn)行時(shí)可進(jìn)入菜單,可選擇擦、寫、校驗(yàn)、寫保護(hù)位以及批處理。鍵入文件名時(shí),軟件運(yùn)行批處理,自動(dòng)完成擦、寫、校驗(yàn)、寫保護(hù)位

    標(biāo)簽: Atmel AVR 單片機(jī) 燒錄器

    上傳時(shí)間: 2014-12-27

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  • PowerWise技術(shù)推動(dòng)新世代便攜式裝置

    新一代的可攜式電子產(chǎn)品不但日趨輕巧纖薄,而且內(nèi)建的數(shù)位電路也越來(lái)越多,以便可以支援復(fù)雜的運(yùn)算工作。這類能快速處理大量資料的電子產(chǎn)品迅速普及起來(lái),使系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)上面對(duì)新挑戰(zhàn)。為了在產(chǎn)品添加更多功能及確保外型更吸引,設(shè)計(jì)工程師一方面要為處理器提供足夠的供電來(lái)執(zhí)行各種新功能,其中包括聲頻/視訊錄播,電玩,網(wǎng)頁(yè)瀏覽,電子郵件傳送及一般的辦公室文檔處理,但另一方面又不能為應(yīng)付更大的耗電量而加大電池。超小型的可攜式電子產(chǎn)品近來(lái)很受市場(chǎng)歡迎,這個(gè)趨勢(shì)顯示電池體積會(huì)進(jìn)一步縮小,令系統(tǒng)很易便耗盡電池的儲(chǔ)電。這些儲(chǔ)電量如此有限的電池還要為其他新加的元件,例如高解析度彩色顯示器及攝影鏡頭,提供所需的供電。電池技術(shù)固然在效能上有一定的提升,但基本上仍不足以解決電源的供求失衡問題。此外,新一代的半導(dǎo)體技術(shù)也令這個(gè)問題雪上加霜,因?yàn)樯顚哟挝⒚字瞥碳夹g(shù)有漏電的問題,進(jìn)一步增加系統(tǒng)的整體功耗。電源轉(zhuǎn)換技術(shù)也達(dá)到瓶頸,效能出現(xiàn)大幅提升的機(jī)會(huì)十分渺茫。(目前市場(chǎng)上各大開關(guān)穩(wěn)壓器的電源轉(zhuǎn)換效率已高達(dá)90%以上。)面對(duì)這樣的情況,我們必須重新思考電源管理的問題,以及采用周密完善的方式來(lái)開發(fā)新系統(tǒng)。頭痛醫(yī)頭,腳痛醫(yī)腳的方法只能暫時(shí)解決個(gè)別的電源轉(zhuǎn)換效率問題,對(duì)問題的徹底解決沒有幫助。因此,我們必須全面審視整個(gè)系統(tǒng)的供電需要,并確保系統(tǒng)內(nèi)的不同元件能在運(yùn)作上互通,才可進(jìn)一步提升能源效益以滿足消費(fèi)者的要求。

    標(biāo)簽: PowerWise 便攜式 裝置

    上傳時(shí)間: 2013-12-19

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  • 利用單片機(jī)側(cè)試扁平排線

    摘要:在生產(chǎn)和維護(hù)電于產(chǎn)品中,免不了與引線打交道,扣電腦上的數(shù)據(jù)線.辛口線.并口殘.網(wǎng)絡(luò)線等傳輸線。常常此是傳扮線出了問趁,實(shí)際應(yīng)用時(shí)費(fèi)時(shí)費(fèi)工,本丈從應(yīng)用角度解決排線的各種故陣問是。關(guān)鍵字:單片機(jī)在線調(diào)試閃存在線仿棄機(jī)數(shù)碼甘

    標(biāo)簽: 用單片機(jī)

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  • PCB可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議―從源頭改善可測(cè)率

    P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn),至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無(wú)對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn),將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會(huì)因無(wú)測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本,且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí):A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳,應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先,較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會(huì)偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper,在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板),且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線,距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求:(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測(cè)點(diǎn)無(wú)法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應(yīng)至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工,以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn),因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn),高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn),雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。

    標(biāo)簽: PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則

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  • 單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)選編1

    單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)選編(1) 第一章 單片機(jī)系統(tǒng)綜合應(yīng)用技術(shù) 11.1 且使用 8098單片機(jī)的幾點(diǎn)體會(huì) 2 1.2 單片機(jī)的冷啟動(dòng)與熱啟動(dòng) 31.3 大容量動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器在單片機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用111.4 MCS-51單片機(jī)系統(tǒng)中動(dòng)態(tài) RAM的刷新技巧141.5 MCS-51單片機(jī)系統(tǒng)中外RAM空間超64KB的擴(kuò)展方法161.6 8031單片機(jī)P0口和P2口的應(yīng)用開發(fā) 181.7 74LS164在 8031單片機(jī)中的兩種用法261.8 用于 8031單片機(jī)的快速I/O接口281.9 MCS-51定時(shí)器定時(shí)常數(shù)初值的精確設(shè)定法301.10 8253的翻轉(zhuǎn)問題及 MC6840的替代方法321.11 MCS-51單片機(jī)外部中斷源的擴(kuò)展設(shè)計(jì)351.12 MCS-51單片機(jī)多外中斷擴(kuò)展方法401.13 用優(yōu)先權(quán)編碼器74LS348擴(kuò)展51系列單片機(jī)的外中斷源421.14 用優(yōu)先權(quán)編碼器74LS148擴(kuò)展51系列單片機(jī)的外中斷源471.15 8031單片機(jī)與 BG5119A漢字庫(kù)的接口方法521.16 可背插 SRAM的日歷時(shí)鐘 DS1216及其應(yīng)用551.17 實(shí)時(shí)日歷時(shí)鐘集成電路MSM5832及其時(shí)序601.18 實(shí)時(shí)日歷時(shí)鐘集成電路MSM5832的接口技術(shù)631.19 實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷芯片MC146818及其應(yīng)用671.20 與 SICE仿真器通訊的IBM-PC機(jī)通訊程序的改進(jìn)741.21 代碼形式參數(shù)匯編子程序的應(yīng)用821.22 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中的查表程序設(shè)計(jì)861.23 用狀態(tài)綜合法設(shè)計(jì)鍵盤監(jiān)控程序901.24 單片機(jī)系統(tǒng)程序的加密技術(shù)961.25 MCS-96單片機(jī)程序保密的幾種方法1001.26 GAL輸出宏單元原理及使用105 1.27 通用陣列邏輯 GAL應(yīng)用于步進(jìn)電機(jī)控制實(shí)例110 第二章 傳感器與前向通道接口技術(shù)1172.1 集成溫度傳感器 LM134及其應(yīng)用1182.2 AD590集成溫度一電流傳感器原理及應(yīng)用1242.3 集成溫度傳感器 AD590的應(yīng)用1292.4 GS-800和 GS-130可燃?xì)怏w傳感器1332.5 集成化霍爾開關(guān)傳感器1352.6 一種新穎實(shí)用的氧氣/頻率轉(zhuǎn)換電路1392.7 MCS-51單片機(jī)與數(shù)字式溫度傳感器的接口設(shè)計(jì)1422.8 數(shù)字式溫度傳感器 SWC與 8031的接口及應(yīng)用1452.9 低成本高精度壓力傳感器微機(jī)接口設(shè)計(jì)1472.10 峰值檢測(cè)電路原理及應(yīng)用1512.11 用 LF398制作的實(shí)用峰值和谷值保持電路1532.12 AD637集成真有效值轉(zhuǎn)換器1562.13 傳感器信號(hào)調(diào)理模塊 ZB311622.14 2B31模塊在稱重智能儀表中的應(yīng)用1662.15 傳感器信號(hào)調(diào)理模塊 2B30/2B31及其應(yīng)用1692.16 高精度光纖位移測(cè)量系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)1752.17 集成電壓一電流轉(zhuǎn)換器 XTR100的工作原理及應(yīng)用1792.18 傳感器信號(hào)變送器 F693及其應(yīng)用1852.19 一種用兩片 VFC32構(gòu)成的隔離放大器電路1912.20 實(shí)用線性隔離放大器1922.21 電橋放大電路中 7650的一些應(yīng)用問題1942.22 A/D轉(zhuǎn)換器 ICL7109的應(yīng)用研究1962.23 5G14433模數(shù)轉(zhuǎn)換器的啟停控制2002.24 ADC1130模數(shù)轉(zhuǎn)換器及其使用2042.25 16位 A/D轉(zhuǎn)換器 ADC1143及其與 80C31單片機(jī)的接口2082.26 串行 I/O D/A A/D轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)的接口2132.27 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中的數(shù)字化傳感器接口技術(shù)2162.28 ADVFC32 A/D轉(zhuǎn)換接口技術(shù)2202.29 V/F和 F/V轉(zhuǎn)換器 TD650原理與應(yīng)用2242.30 AD650與 MC-51單片機(jī)的接口技術(shù)2302.31 利用VCO電路與單片機(jī)接口實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換2352.32 LM2907/2917系列F/V變換器在汽車檢測(cè)中的應(yīng)用2382.33 單信號(hào)多通道輸入法改善 A/D轉(zhuǎn)換器性能2412.34 用多片 A們轉(zhuǎn)換芯片提高 A/D轉(zhuǎn)換速度2452.35 實(shí)時(shí)數(shù)控增益調(diào)整與浮點(diǎn) ADC電路2492.36 電荷耦合器件的單片機(jī)驅(qū)動(dòng)2532.37 電荷耦合器件的結(jié)構(gòu)原理與單片機(jī)的軟件定時(shí)驅(qū)動(dòng)2582.38 利用模數(shù)轉(zhuǎn)換器提高轉(zhuǎn)換信號(hào)的線性度2622.39 利用微型機(jī)解決轉(zhuǎn)換中的非線性問題2682.40 利用非線性曲線存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)線性化的方法2702.41 輸出無(wú)非線性誤差的可變電壓源單臂電橋274 第三章 控制系統(tǒng)與后向通道接口技術(shù)2793.1 DAC1231與單片機(jī) 8031的接口技術(shù)2803.2 單路及多路 D八的光電隔離接口技術(shù)2843.3 光電隔離高壓驅(qū)動(dòng)器2903.4 TRAIC型光耦在 8031后向通道接口的應(yīng)用分析2913.5 GD-L型光控晶閘管輸出光耦合器2963.6 用于晶閘管過零觸發(fā)的幾種方式3003.7 固態(tài)繼電器3043.8 固態(tài)繼電器在交流電子開關(guān)中的應(yīng)用3083.9 JCG型參數(shù)固態(tài)繼電器3123.10 JCG型參數(shù)固態(tài)繼電器的應(yīng)用315 3.11 介紹幾種適用于印刷電路板的超小型電磁繼電器3193.12 用TWH8751集成電路構(gòu)成微機(jī)控制的三步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電源3223.13 3-4相步進(jìn)電機(jī)控制器 5G87133253.14 5G0602報(bào)警電路及應(yīng)用3283.15 兩種新型溫控光控兀的應(yīng)用330 第四章 人機(jī)對(duì)話通道接口技術(shù)3334.1 單片機(jī)鍵盤接口設(shè)計(jì)3344.2 由電話機(jī)集成電路構(gòu)成的單片機(jī)鍵盤接口電路3364.3 用 GAL設(shè)計(jì)的一種編碼鍵盤接口3384.4 用 CMOS電路構(gòu)成的非編碼觸摸鍵盤3424.5 設(shè)計(jì)薄膜開關(guān)應(yīng)注意的一些問題3454.6 觸摸式電子開關(guān)集成電路 5G673及其應(yīng)用3504.7 8279用于撥碼盤及顯示器的接口設(shè)計(jì)3544.8 LED數(shù)碼管的構(gòu)造與特點(diǎn)3584.9 LED數(shù)碼管的集成驅(qū)動(dòng)器及配套器件3624.10 8279芯片的顯示接口分析及32位數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)366  4.11 用三端可調(diào)穩(wěn)壓塊代替LED顯示器的限流電阻3704.12 液晶顯示器件的構(gòu)造與特點(diǎn)3714.13 LCD七段顯示器與單片機(jī)的接口3744.14 液晶顯示器與單片機(jī)的接口技術(shù)3764.15 可編程LCD控制驅(qū)動(dòng)器PPD72253814.16 微機(jī)總線兼容的四位 LCD驅(qū)動(dòng)電路 TSC7211AM3874.17 使用8255的雙極性歸零脈沖驅(qū)動(dòng)液晶顯示器接口3914.18 DMC16230型 LCD顯示模塊的接口技術(shù)3954.19 點(diǎn)陣式液晶顯示器原理及應(yīng)用4034.20 實(shí)用液晶顯示電路4094.21 8031控制的 CRT顯示控制接口4144.22 用 8031控制多臺(tái)彩色顯示器的實(shí)現(xiàn)方法4194.23 高級(jí)語(yǔ)言處理器--T6668的結(jié)構(gòu)與典型電路4234.24 延長(zhǎng) T6668語(yǔ)言電路錄放時(shí)間的方法4294.25 T6668高級(jí)語(yǔ)音開發(fā)站4324.26 語(yǔ)言處理器 T6668在電話報(bào)警系統(tǒng)中的應(yīng)用4354.27 新型語(yǔ)音處理器YYH16439 第五章 網(wǎng)絡(luò)、通訊控制與多機(jī)系統(tǒng)4415.1 IBM-PC/XT和單片機(jī)通訊系統(tǒng)的設(shè)計(jì)4425.2 IBM-PC/XT微機(jī)與單片機(jī)的兩種通訊接口4485.3 MCS-51單片機(jī)與 IBMPC微機(jī)的串行通訊4525.4 中央控制端與 MCS-51單片機(jī)間的數(shù)據(jù)通訊4595.5 IBMPC機(jī)與 MCS-51單片機(jī)的快速數(shù)據(jù)通訊4665.6 8031單片機(jī)與 PC-1500計(jì)算機(jī)的通訊4735.7 多片 MCS-51系統(tǒng)的一種串行通訊方式4775.8 多單片機(jī)處理系統(tǒng)并行通訊的實(shí)現(xiàn)4815.9 半雙工遠(yuǎn)距離電流環(huán)多機(jī)通訊接口電路4855.10 多微機(jī)系統(tǒng)共享 RAM電路4905.11 串行通訊中的波特率設(shè)置4925.12 在MCS-51單片機(jī)的串行通訊中實(shí)現(xiàn)波特率的自動(dòng)整定4965.13 J274和 J275在微機(jī)分布式測(cè)控系統(tǒng)中的應(yīng)用5005.14 單電纜傳送雙向數(shù)據(jù)5045.15 新穎的多路遙控兀編譯碼器5055.16 DTMF在單片機(jī)無(wú)線數(shù)據(jù)通訊中的應(yīng)用5085.17 MCS-8031單片機(jī)在紅外遙控裝置中的應(yīng)用5155.18 一種實(shí)用光纖數(shù)字遙測(cè)系統(tǒng)5185.19 智能儀表通訊系統(tǒng)中一種冗余通道的設(shè)計(jì)5245.20 EIARS-232-C接口使用中的幾個(gè)問題528 第六章 電源、電源變換與電源監(jiān)視5316.1 電源擴(kuò)展電路5326.2 一種簡(jiǎn)單的直流三倍壓電路533 6.3 直流電源變換集成電路5356.4 直流電壓變換器ICL7660的應(yīng)用5376.5 一種廉價(jià)高精密基準(zhǔn)電壓源5406.6 精密可調(diào)基準(zhǔn)電壓源及其應(yīng)用5416.7 引腳可編程精密基準(zhǔn)電壓源AD584及其應(yīng)用5496.8 幾種新型恒流源集成電路5536.9 CW334三端可調(diào)恒流源及應(yīng)用5576.10 電源電壓監(jiān)視用芯片TL7705CP簡(jiǎn)介5606.11 電源電壓監(jiān)視用芯片TL7700簡(jiǎn)介5646.12 WMS7705B電源監(jiān)視用芯片簡(jiǎn)介5676.13 具有HMOS結(jié)構(gòu)的MCS-51系列單片機(jī)提供后備電源的方法570 第七章 系統(tǒng)抗于擾技術(shù)5757.1 微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的抗干擾措施5767.2 計(jì)算機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)抗干擾問題5797.3 微機(jī)在工業(yè)應(yīng)用中的抗干擾措施5867.4 利用電源監(jiān)視TL7705芯片的抗電源于擾新方法5917.5 利用電源監(jiān)視芯片WMS7705的抗電源干擾新方法5947.6 具有浪涌抑制能力的 TVP 6017.7 瞬變電壓抑制M極管TVP的特性及應(yīng)用6047.8 單片機(jī)實(shí)時(shí)控制軟件抗干擾編程方法的探討6077.9 一種簡(jiǎn)單實(shí)用的微機(jī)死機(jī)自復(fù)位抗干擾技術(shù)6107.10 單片機(jī)程序的監(jiān)視保護(hù)6127.11 軟件 WATCHDOG系統(tǒng)615 7.12 一種實(shí)用的"看門狗"電路6187.13 高電壓下測(cè)量系統(tǒng)的抗干擾措施619 第八章 應(yīng)用實(shí)例6218.1 單片機(jī)在多功能函數(shù)發(fā)生器中的應(yīng)用6228.2 單片機(jī)波形發(fā)生器6298.3 單片機(jī)控制的調(diào)幅波發(fā)生器6338.4 用 8031單片機(jī)解調(diào)時(shí)統(tǒng)信號(hào)6368.5 具有 114DB動(dòng)態(tài)范圍的浮點(diǎn)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)6418.6 電熱恒溫箱單片微機(jī)控制系統(tǒng)6468.7 智能 I一、C丑測(cè)試儀的原理及設(shè)計(jì)6528.8 采用 LMS算法的單片機(jī)數(shù)字交流電橋6568.9 單片微機(jī)的數(shù)字相位測(cè)試儀6598.10 單片機(jī)的氣體流量測(cè)量6628.11 單片機(jī)的相關(guān)流量?jī)x6688.12 723型可見分光光度計(jì)6758.13 多功能微電腦電子秤6798.14 智能路面回彈檢測(cè)儀6838.15 使用 CCD的單片機(jī)動(dòng)態(tài)布面檢測(cè)系統(tǒng)6878.16 使用 CCD的單片機(jī)激光衍射測(cè)徑系統(tǒng)6908.17 使用 CCD的單片機(jī)動(dòng)態(tài)線徑測(cè)量?jī)x6958.18 使用CCD的單片機(jī)中型熱軋圓鋼直徑檢測(cè)儀7018.19 用 MCS-51單片微機(jī)實(shí)現(xiàn)織布機(jī)的監(jiān)測(cè)7058.20 單片機(jī)在工頻參量測(cè)試中的應(yīng)用7098.21 單片機(jī) 8098在直線電機(jī)控制中的應(yīng)用715?

    標(biāo)簽: 單片機(jī) 應(yīng)用技術(shù)

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