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8086 步進(jìn)電機(jī)

  • 控制三相步進(jìn)電機(jī)及光電編碼器的采集

    控制三相步進(jìn)電機(jī)及光電編碼器的采集,當(dāng)電機(jī)停止時(shí),保證三相里面只有一相相通,防止停止時(shí)電流過大.

    標(biāo)簽: 控制 三相 光電編碼器 步進(jìn)電機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-08-20

    上傳用戶:wdq1111

  • FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能

    FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能,臺灣人寫的,關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章

    標(biāo)簽: FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能

    上傳時(shí)間: 2013-08-20

    上傳用戶:liuwei6419

  • Run Pac-man Game Based on 8086/8088 FPGA IP Core

    Run Pac-man Game Based on 8086/8088 FPGA IP Core

    標(biāo)簽: Pac-man Based Game 8086

    上傳時(shí)間: 2013-08-23

    上傳用戶:JamesB

  • 基于多環(huán)鎖相寬帶細(xì)步進(jìn)頻率合成器的設(shè)計(jì)

    為了滿足寬頻段、細(xì)步進(jìn)頻率綜合器的工程需求,對基于多環(huán)鎖相的頻率合成器進(jìn)行了分析和研究。在對比傳統(tǒng)單環(huán)鎖相技術(shù)基礎(chǔ)上,介紹了采用DDS+PLL多環(huán)技術(shù)實(shí)現(xiàn)寬帶細(xì)步進(jìn)頻綜,輸出頻段10~13 GHz,頻率步進(jìn)10 kHz,相位噪聲達(dá)到-92 dBc/Hz@1 kHz,雜散抑制達(dá)到-68 dBc,滿足實(shí)際工程應(yīng)用需求。

    標(biāo)簽: 鎖相 寬帶 合成器 步進(jìn)頻率

    上傳時(shí)間: 2013-10-12

    上傳用戶:Late_Li

  • 通過單個(gè)加速度計(jì)增強(qiáng)計(jì)步器的性能

    通過單個(gè)加速度計(jì)增強(qiáng)計(jì)步器的性能

    標(biāo)簽: 加速度計(jì) 計(jì)步器 性能

    上傳時(shí)間: 2013-10-17

    上傳用戶:jcljkh

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 熱插拔解決方案符合AMC和MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)

    LTC®4223 是一款符合微通信計(jì)算架構(gòu) (MicroTCA) 規(guī)範(fàn)電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器,該規(guī)範(fàn)於近期得到了 PCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商組織 (PICMG) 的批準(zhǔn)。

    標(biāo)簽: MicroTCA AMC 熱插拔 方案

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:我累個(gè)乖乖

  • PC電源測試系統(tǒng)chroma8000

    PC電源測試系統(tǒng)chroma8000簡介

    標(biāo)簽: chroma 8000 電源測試系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:xiehao13

  • 數(shù)控步進(jìn)直流穩(wěn)壓電源電路圖

    數(shù)控步進(jìn)可調(diào)電源

    標(biāo)簽: 數(shù)控 步進(jìn) 直流穩(wěn)壓 電源電路圖

    上傳時(shí)間: 2013-11-13

    上傳用戶:macarco

  • ULN2003A_步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片

    空調(diào)專用 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片 uln2003a電路圖

    標(biāo)簽: 2003 ULN 步進(jìn)電機(jī) 驅(qū)動(dòng)芯片

    上傳時(shí)間: 2014-11-28

    上傳用戶:daijun20803

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