<strike id="sucik"></strike>
VC中自己定義的文件類型關聯圖標和程序,座文件關聯必備！！
上傳時間： 2015-11-19
上傳用戶：wikey
JST PHD wafer,有配套的端子膠殼針座
標簽： PHD端子 PHD膠殼 PHD端子 PH端子圖紙 PHD膠殼圖紙 JST PHD HER JST端子 JST膠殼 JST WAFER PHD wafer
上傳時間： 2016-01-13
上傳用戶：1234lucy
最新版的itextsharp5.5.9 iTextSharp 是用來生成 PDF 的一個組件，在 1998 年夏天的時候，Bruno Lowagie ，iText 的創作者，參與了學校的一個項目，當時使用 HTML 來生成報告，但是，使用 HTML 打印的效果很不理想。最后，他發現，使用 PDF 可以完美解決打印問題，為了能夠在各個系統中使用，iText 組件庫誕生了。 最初的 iText 主要是支持 Java 語言。之後針對Microsoft .NET C Sharp做了一個版本，也就是我們今天要介紹的 iTextSharp。 目前，iTextSharp 的版本是 5.5.9
標簽： itextsharp pdf doc
上傳時間： 2016-03-28
上傳用戶：cyfdhh
MEMS真空封裝是提高MEMS慣性器件性能的主要手段。本文應用實驗方法，在真空熔焊工藝設備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對不同鍍層結構的外殼進行了封裝實驗比較和氣密性測試，結果發現，金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有效的提高真空封裝的氣密性和可靠性，其氣密性優于5×10-9 Pa·m3／s。封裝樣品的高低溫循環實驗和真空保持特性的測量結果說明，金屬外殼真空熔焊工藝可基本滿足MEMS器件真空封裝工藝的要求，并測得真空度為5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺儀的封裝應用也說明了工藝的可行性。
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
DuPont connect2.0 HSG TER 規格書含有端子 膠殼，針座
標簽： connector DuPont 2.0 HSG TER 杜邦 DuPont connecto 杜邦2.0 HSG 杜邦2.0 TER
上傳時間： 2016-08-06
上傳用戶：sztfjm
MX3.96系列規格書含有端子膠殼 針座規格圖
標簽： MX3.96連接器 MX3.96針座 MX3.96圖紙 MX3.96端子 MX3.96膠殼 MX3.96針座 MX3.96插件
上傳時間： 2016-08-06
上傳用戶：sztfjm
TJC3連接器，端子，膠殼，針座承認書,PIN位 2PIN-20PIN可選
標簽： TJC3承認書 TJC3規格書 TJC3針座 TJC3插座 TJC3端子 TJC3連接器 TJC3連接器承認書 TJC3
上傳時間： 2016-09-07
上傳用戶：sztfjm
低壓開關柜出線電纜連接完成后，在通電的情況下，出線座和電纜線耳會帶電。如果沒有絕緣防護，維護人員進入電纜隔室時會有觸電的危險。 為了防止開關設備維護人員進入電纜隔室時觸電，可以采用不同的辦法來解決。 1）把每一出線回路放在開關柜不同的隔室中是最直觀的方法。但是這種方法在回路數較多的場合很難實現，而且因為隔室空間小，接線和維護都很不方便。 2）在出線端子上方安裝絕緣隔板是另一種方法，如圖1所示。但是這種方法不能把帶電體完全隔離，而且絕緣隔板的機械強度不夠，容易碰壞而引致安全事故。 3）用絕緣材料將帶電部件完全包封住是一種最簡單實用的方法，在GB7251.1-2005第 7.4條“電擊防護” 中說可以用絕緣材料將帶電部件完全包住，絕緣材料只有在被破壞后才能去掉。為了檢修方便，一般在電纜端頭套上可裝拆的絕緣套。
上傳時間： 2016-11-15
上傳用戶：libaoding
雅佳G9100高檔卡座錄音機日文版PDF文檔說明書。
上傳時間： 2017-07-08
上傳用戶：lsz68313
基于簡單易用的低功耗M4單片機STM32L476設計， L4系列中的性價比之王 分離式的NB模塊設計，底板與NB小系統板可插拔，默認搭載NB101小系統板。 板載移遠低功耗GPS定位模塊L70-R。 板載GPS備用電源，支持GPS熱啟動，實現快速定位。 板載工業級的溫濕度傳感器SHT20，可用于極端條件下的溫濕度采集。 板載環境光傳感器。 板載優雅的白光LED燈珠。 板載MicroSD卡卡座，支持FATFS文件系統，可用于NB應用中的固件/數據存儲。 板載USB轉UART電路，支持NB模塊和GPS模塊切換到電腦端調試和使用。 板載4個用戶按鍵和1個指示燈。 板載20Pin擴展GPIO，引出常用的I2C，SPI，UART，CAN等MCU外設。擴展無憂。 整板低功耗設計，可外接電池供電，背面留有電池接插件。 支持谷雨云透傳平臺，支持開發板數據透傳到客戶服務器或任意電腦等設備。 小巧靈活，開發板PCB面積比信用卡略大些。
上傳時間： 2018-05-08
上傳用戶：pshr960405
<strike id="ykico"></strike>