InSync V7[1].0.29 漢化破解版是一款同步、備份軟件。
標(biāo)簽： InSync 0.29 V7 漢化破解版
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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在數(shù)字濾波器中，F(xiàn)IR濾波器是一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且總是穩(wěn)定的濾波器，同時(shí)也只有FIR濾波器擁有線性相位的特性。傳統(tǒng)的直接型濾波器運(yùn)算速度過(guò)慢，而改進(jìn)型的DA結(jié)構(gòu)的濾波器需要過(guò)高的芯片面積消耗大量的邏輯資源很難達(dá)到運(yùn)算速度以及邏輯資源節(jié)約的整體優(yōu)化。本文提出了一種基于RAG算法的FIR濾波器，與傳統(tǒng)的基于DA算法的濾波器結(jié)構(gòu)的濾波器相比，RAG算法簡(jiǎn)化了FIR濾波器乘法模塊的結(jié)構(gòu)，減少了邏輯資源的消耗和硬件實(shí)現(xiàn)面積，提高了計(jì)算速度。本文設(shè)計(jì)的16階FIR濾波器用VerilogHDL進(jìn)行描述，并綜合到Altera公司的CycloneⅡ系列FPGA中。仿真實(shí)驗(yàn)表明基于RAG算法的FIR濾波器達(dá)到了邏輯資源的節(jié)約和運(yùn)算速度的提高的整體優(yōu)化效果。
標(biāo)簽： FPGA FIR 濾波器 優(yōu)化算法
上傳時(shí)間： 2014-01-02
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SOPC基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)一、LED閃爍實(shí)驗(yàn)。
標(biāo)簽： SOPC LED 基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn) 閃爍
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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SOPC嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)教程（一）【作者：周立功；出版社：北京航空航天大學(xué)出版社】(因網(wǎng)上資料有限，所以本資料為周立功 SOPC嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)教程（一）部分章節(jié)及實(shí)驗(yàn)代碼，真心想學(xué)的可以買一本書(shū)看看。) 該書(shū)是與《SOPC嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)教程》相配套的實(shí)驗(yàn)教材。設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了 45個(gè)實(shí)驗(yàn)，包括SOPC硬件系統(tǒng)的基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)，基于Nios II外設(shè)的基礎(chǔ)編程實(shí)驗(yàn)，基于實(shí)驗(yàn)箱外設(shè)的Nios II高級(jí)編程實(shí)驗(yàn)，在Nios II系統(tǒng)中進(jìn)行基于μ C/OS-II操作系統(tǒng)的應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)和SOPC硬件系統(tǒng)的高級(jí)實(shí)驗(yàn)。各種實(shí)驗(yàn)的安排由淺人深，由硬件到軟件，相對(duì)完整，使讀者很容易學(xué)習(xí)和掌握SO PC嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)應(yīng)用。
標(biāo)簽： SOPC 嵌入式系統(tǒng) 實(shí)驗(yàn)教程 分
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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一款手機(jī)PCB文件，給想從事手機(jī)行業(yè)的新手練習(xí)。
上傳時(shí)間： 2015-01-01
上傳用戶：cazjing
一款模擬電路軟件
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：685
摘要：介紹用一片GAL16V8實(shí)現(xiàn)的模≤2n可編程計(jì)數(shù)器。它是基于“最大長(zhǎng)度移位寄存器式計(jì)數(shù)器”的原理設(shè)計(jì)而成的．電路簡(jiǎn)單可靠．同時(shí)介紹一種由它組成的實(shí)用電路——由GAL實(shí)現(xiàn)時(shí)、分、秒計(jì)時(shí)的數(shù)字鐘電路。 關(guān)鍵詞：GAL 最大長(zhǎng)度移位寄存器式計(jì)數(shù)器
標(biāo)簽： GAL 器件 可編程計(jì)數(shù)器
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：comua
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
采用dsPIC30F6010A高性能數(shù)字信號(hào)控制器，提出并實(shí)現(xiàn)了一種新型的集成CAN總線接口的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置。根據(jù)dsPIC30F6010A芯片外設(shè)模塊的參數(shù)特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了PWM驅(qū)動(dòng)電路、電機(jī)相電流測(cè)量電路和CAN總線收發(fā)器電路，開(kāi)發(fā)了基于C語(yǔ)言的模塊化應(yīng)用程序。實(shí)際測(cè)試表明，該集成CAN總線的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置可以直接接入CAN總線網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)電機(jī)運(yùn)行參數(shù)和運(yùn)行狀態(tài)的遠(yuǎn)程控制功能。
標(biāo)簽： CAN 集成 總線 步進(jìn)電機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：giraffe
在介紹模糊控制基本原理及模糊控制器設(shè)計(jì)與分類的基礎(chǔ)上，推導(dǎo)出一種簡(jiǎn)化PID型模糊控制器。為了驗(yàn)證簡(jiǎn)化PID型模糊控制器的性能，將其與PD及 PI型模糊控制器進(jìn)行比較。其仿真結(jié)果最后表明，在控制器參數(shù)選取相同的情況下，簡(jiǎn)化PID型模糊控制器的性能要優(yōu)于PD型和PI型模糊控制器。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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