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諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。
上傳時間： 2014-12-24
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數字電子技朮
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上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：1101055045
天線學習資料
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：gxy670166755
麻省出版的信號與系統
標簽： 信號與系統
上傳時間： 2014-12-29
上傳用戶：sy_jiadeyi
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-19
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Aspen Plus介紹 (物性數據庫) · Aspen Plus ---生產裝置設計、穩態模擬和優化的大型通用流程模擬系統 · Aspen Plus是大型通用流程模擬系統，源于美國能源部七十年代后期在麻省理工學院(MIT)組織的會 戰，開發新型第三代流程模擬軟件。該項目稱為“過程工程的先進系統”(Advanced System for Process Engineering，簡稱ASPEN),并于1981年底完成。1982年為了將其商品化，成立了AspenTech公司，并稱之為Aspen Plus。該軟件經過20多年來不斷地改進、擴充和提高，已先后推出了十多個版本，成為舉世公認的標準大型流程模擬軟件，應用案例數以百萬計。全球各大化工、石化、煉油等過程工業制造企業及著名的工程公司都是Aspen Plus的用戶。 它以嚴格的機理模型和先進的技術贏得廣大用戶的信賴，它具有以下特性： 1. ASPEN PLUS有一個公認的跟蹤記錄，在一個工藝過程的制造的整個生命周期中提供巨大的經濟效益，制造生命周期包括從研究與開發經過工程到生產。 2. ASPEN PLUS使用最新的軟件工程技術通過它的Microsoft Windows圖形界面和交互式客戶-服務器模擬結構使得工程生產力最大。 3. ASPEN PLUS擁有精確模擬范圍廣泛的實際應用所需的工程能力， 這些實際應用包括從煉油到非理想化學系統到含電解質和固體的工藝過程。 4. ASPEN PLUS是AspenTech的集成聰明制造系統技術的一個核心部分， 該技術能在你公司的整個過程工程基本設施范圍內捕獲過程專業知識并充分利用。 在實際應用中，ASPEN PLUS可以幫助工程師解決快速閃蒸計算、設計一個新的工藝過程、查找一個原油加工裝置的故障或者優化一個乙烯全裝置的操作等工程和操作的關鍵問。
上傳時間： 2013-11-16
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上傳時間： 2013-10-07
上傳用戶：a67818601
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上傳時間： 2013-10-15
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
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