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高頻電路;無(wú)線發(fā)(fā)射

  • 無(wú)線通訊系統(tǒng)仿真原理與應(yīng)用 詳細(xì)介紹通訊的仿真方法

    無(wú)線通訊系統(tǒng)仿真原理與應(yīng)用 詳細(xì)介紹通訊的仿真方法,並附上這本書(shū)的Matlab source code

    標(biāo)簽: 仿真 無(wú)線 系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2017-05-12

    上傳用戶:498732662

  • 主機(jī)板電路圖 有需要 可以看看囉 有點(diǎn)舊 但是很實(shí)用唷~~

    主機(jī)板電路圖 有需要 可以看看囉 有點(diǎn)舊 但是很實(shí)用唷~~

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2017-06-30

    上傳用戶:dsgkjgkjg

  • 無(wú)線網(wǎng)卡rt73源碼

    無(wú)線網(wǎng)卡rt73源碼,完整編譯即可使用,希望對(duì)大家有幫助。

    標(biāo)簽: rt 73 無(wú)線

    上傳時(shí)間: 2014-01-04

    上傳用戶:skhlm

  • 用電路圖所設(shè)計(jì)的counter 淺顯易懂~~~~

    用電路圖所設(shè)計(jì)的counter 淺顯易懂~~~~

    標(biāo)簽: counter

    上傳時(shí)間: 2013-12-10

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  • Analog-Circuit-V(新概念模擬電路-電源電路-信號(hào)源和電源)

    Analog-Circuit-V(新概念模擬電路-電源電路-信號(hào)源和電源)

    標(biāo)簽: 電源 新概念模擬電路

    上傳時(shí)間: 2021-11-14

    上傳用戶:aben

  • Analog-Circuit-IV(模擬電路-信號(hào)處理電路)

    Analog-Circuit-IV(新概念模擬電路-信號(hào)處理電路)

    標(biāo)簽: 電路處理 新概念模擬電路

    上傳時(shí)間: 2021-11-14

    上傳用戶:得之我幸78

  • Analog-Circuit-III(模擬電路-運(yùn)放電路的頻率特性和濾波器)

    Analog-Circuit-III(新概念模擬電路-運(yùn)放電路的頻率特性和濾波器)

    標(biāo)簽: 濾波器 電路 新概念模擬電路

    上傳時(shí)間: 2021-11-14

    上傳用戶:kingwide

  • 200W電源-L6563--L6599.pdf電路圖

    200W電源-L6563--L6599.pdf 電路圖

    標(biāo)簽: L6563 電源

    上傳時(shí)間: 2021-11-25

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  • 符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖

    符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖

    標(biāo)簽: 電源電路

    上傳時(shí)間: 2021-12-09

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  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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