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高速接口

高速串行接口(HSSI),全稱High-SpeedSerialInterface(HSSI)。HSSI是一個由CiscoSystem和T3plusNetworking公司共同推出的串行接口標準。它的最高數據傳輸率為52Mbps,最遠的傳輸距離為15米(50英尺)。它類似于通常連接計算機和調制解調器的RS-232和V.35接口,但是傳輸速度更高。
  • 基于SPI接口和FIFO緩沖器的大容量高速實時數據存儲方案

    大容量高速實時數據存儲方案

    標簽: FIFO SPI 接口 大容量

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:youke111

  • 基于NiosII軟核處理器的步進電機接口設計

        NiosII軟核處理器是Altera公司開發,基于FPGA操作平臺使用的一款高速處理器,為了適應高速運動圖像采集,提出了一種基于NiosII軟核處理的步進電機接口設計,使用verilog HDL語言完成該接口設計,最后通過QuartusII軟件,給出了實驗仿真結果。

    標簽: NiosII 軟核處理器 步進電機 接口設計

    上傳時間: 2014-12-28

    上傳用戶:jiwy

  • FPGA與ADC數字數據輸出的接口

      現場可編程門陣列(FPGA)與模數轉換器(ADC)數字數據輸出的接口是一項常見的工程設計挑戰。此外,ADC使用多種多樣的數字數據樣式和標準,使這項挑戰更加復雜。本資料將告訴您有關在高速數據轉換器實現方案中使用LVDS的應用訣竅和技巧。

    標簽: FPGA ADC 數字 接口

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:jackgao

  • 采用高速串行收發器Rocket I/O實現數據率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

    標簽: Rocket 2.5 高速串行 收發器

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:smallfish

  • 基于TLK2711的高速串行全雙工通信協議研究

    針對實時型相機對系統小型化、通用化及數據高速率可靠傳輸的需求,文中在研究高速串行器/解串器(SerDes)器件TLK2711工作原理的基礎上,提出了高速串行全雙工通信協議總體設計方案。文章以TLK2711為物理層、FPGA為鏈路層設計了高速串行全雙工通信協議,對協議的實現進行了詳細的描述。協議的在定制中力求做到了最簡化,為上層用戶提供簡單的數據接口。試驗中通過兩塊電路板的聯調,完成了數據率為2.5Gbps的點對點高速傳輸,采用發送偽隨機碼測試,系統工作2小時,所測誤碼率小于10-12。

    標簽: 2711 TLK 高速串行 全雙工

    上傳時間: 2014-12-28

    上傳用戶:wff

  • 一種點對點高速通信控制器的設計與實現

    為了提高CPU模塊之間的點對點通信速率,通過對以太網控制器MAC的研究,設計出一種點對點高速通信控制器。該控制器是基于媒體無關接口MII和以太網收發器的點對點高速通信控制器。利用VHDL語言編寫該控制器的相關代碼,使用MAXPLUSⅡ對該控制器的數據發送和數據接收進行仿真,并在實驗室樣機上進行實現。仿真結果和實驗結果表明這種點對點高速通信控制器的設計方法是可行的。

    標簽: 點對點 控制器 高速通信

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:zhangxin

  • 高速互連 (第9版本)

    美信公司的高速互連 (第9版本) 資料,主要內容有: 3mm x 3mm串行器支持微型安全攝像機設計 .2吉比特、多端口、LVDS交叉點開關,有效降低系統成本 ...318位、智能型雙向LVDS SerDes,無需CAN或LIN接口 .....4帶有LVDS系統接口的GMSL SerDes,電路板尺寸縮減50% ....5GMSL SerDes提供完備的數字視頻、音頻和控制數據支持 6利用HDCP GMSL SerDes實現安全的數據傳輸 ....7降低汽車導航系統的EMI和成本 ....821位、直流平衡LVDS解串器,可編程擴頻 .....9選型指南 ....10

    標簽: 高速互連 版本

    上傳時間: 2014-12-05

    上傳用戶:athjac

  • LVDS和TTL板的接口定義及連接原理圖

    LVDS和TTL板的接口定義及連接原理圖: TTL板與LVDS 相同 一、接口定義: 1、 LCD MODULE與驅動板之間的信號線接口定義如下:VDS接口又稱RS-644總線接口,是20世紀90年代才出現的一種數據傳輸和接口技術。LVDS即低電壓差分信號,這種技術的核心是采用極低的電壓擺幅高速差動傳輸數據,可以實現點對點或一點對多點的連接,具有低功耗、低誤碼率、低串擾和低輻射等特點,其傳輸介質可以是銅質的PCB連線,也可以是平衡電纜。LVDS在對信號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了越來越廣泛的應用。目前,流行的LVDS技術規范有兩個標準:一個是TIA/EIA(電訊工業聯盟/電子工業聯盟)的ANSI/TIA/EIA-644標準,另一個是IEEE 1596.3標準。

    標簽: LVDS TTL 接口定義 原理圖

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:wangchong

  • 基于CY7C68013A的FPGA配置和通信接口設計

    為了同時實現計算機對FPGA進行在線配置和高速數據傳輸,提出了一種基于CY7C68013A芯片的USB2.0接口設計方案。介紹了以CY7C68013A芯片為核心的系統硬件電路設計和軟件編程,詳細分析了CY7C68013A固件程序設計方法。CY7C68013A芯片在配置FPGA時受芯片內部CPU控制,配置速度為6 Mb/s,而在數據傳輸時采用從屬FIFO模式以實現高速數據通信。該方案可以廣泛應用到軟件無線電項目開發中。

    標簽: 68013A C68013 68013 FPGA

    上傳時間: 2014-12-29

    上傳用戶:三人用菜

  • 接口選擇指南

    LVDS、xECL、CML(低電壓差分信號傳輸、發射級耦合邏輯、電流模式邏輯)………4多點式低電壓差分信號傳輸(M-LVDS) ……………………………………………………8數字隔離器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART(通用異步收發機)…………………………………………………………………16CAN(控制器局域網)……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes(串行G 比特收發機及LVDS)……………………………………………………20DVI(數字視頻接口)/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS(最小化傳輸差分信號) …………………………………………………………24USB 集線器控制器及外設器件 …………………………………………………………25USB 接口保護 ……………………………………………………………………………26USB 電源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 橋接器 …………………………………………………………………………………33卡總線 (CardBus) 電源開關 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火線®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus,體效應收發機邏輯+) ………………………………39VME(Versa Module Eurocard)總線 ………………………………………………………41時鐘分配電路 ……………………………………………………………………………42交叉參考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技術支持 …………………………………………………………………………………48 德州儀器(TI)為您提供了完備的接口解決方案,使得您的產品別具一格,并加速了產品面市。憑借著在高速、復合信號電路、系統級芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先進的產品開發工藝方面的技術專長,我們將能為您提供硅芯片、支持工具、軟件和技術文檔,使您能夠按時的完成并將最佳的產品推向市場,同時占據一個具有競爭力的價格。本選擇指南為您提供與下列器件系列有關的設計考慮因素、技術概述、產品組合圖示、參數表以及資源信息:

    標簽: 接口 選擇指南

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:Jerry_Chow

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