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飛行仿真

  • MCS-51單片機仿真實驗系統智能測控技術實驗指導書

    一、系統組成江蘇啟東計算機有限公司制造的Dais系列單片機微機仿真實驗系統的MCS-51單片機實驗與仿真由管理CPU89C52系統單元、目標CPU8032或仿真CPU438單元、接口實驗單元和穩壓電源組成,通過RS232C串行接口與PC微機相連,系統硬件主要內容如下:

    標簽: MCS 51 單片機仿真 實驗系統

    上傳時間: 2013-10-23

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  • 單片機開發仿真環境+keil初學者教程

    單片機開發仿真環境keil初學者教程:平凡教程精品系列KEIL PDF教程第四講.rar 平凡教程精品系列KEIL PDF教程第三講.rar 平凡教程精品系列KEIL PDF教程第二講.rar  平凡教程精品系列KEIL PDF教程第一講.rar 《uVision2調試命令中文版》56頁.zip 《RTX51中文版》KEIL RTX51實時操作.zip 《RTX51中文版》KEIL RTX51實時操作.zip 《uVision2入門教程》 中文PDF92頁.rar  keil c51漢化.rar KEIL PDF教程1(周立功編寫)184頁.rar AT24C02串行E2PROM的工作原理與讀寫.doc 如何用Keil 在線調試nRF24E1.pdf  Keil C51編譯、調試軟件使用指南.pdf  嵌入式c編程語言入門與深入.pdf Keil Software–Cx51 編譯器用戶手冊403頁.pdf

    標簽: keil 單片機開發 仿真環境 初學者

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:wcl168881111111

  • 基于RocketIO的高速串行協議設計與實現

    采用Xilinx 公司Virtex- II Pro 系列FPGA 內嵌得SERDES 模塊———RocketIO 作為高速串行協議的物理層, 利用其8B/10B的編解碼和串化、解串功能, 實現了兩板間基于數據幀的簡單高速串行傳輸, 并在ISE 環境中對整個協議進行了仿真, 當系統頻率為100MHz, 串行速率在2Gbps 時, 在驗證板上用chipscope 抓取的數據表明能夠實現兩板間數據的高速無誤串行傳輸。關鍵詞: RocketIO;高速串行傳輸;SERDES;協議

    標簽: RocketIO 高速串行 協議設計

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:xy@1314

  • GLONASS衛星信號的捕獲及其仿真

    本文通過介紹GLONASS衛星信號的組成和特性,分析了廣泛用于衛星信號捕獲的串行二維搜索捕獲算法的算法原理;在考慮算法實現所需要的時間和涉及的計算量的前提下,分析了計算量較少,捕獲時間較短的并行碼相位搜索和部分匹配濾波兩種捕獲算法,對兩種算法的算法流程進行了詳細的分析,并利用matlab對算法進行仿真實現,成功解算出GLO—NASS信號的碼相位偏移和載波多普勒偏移,驗證了兩種算法在GLONASS信號捕獲中的可行性。

    標簽: GLONASS 衛星信號 仿真

    上傳時間: 2014-04-24

    上傳用戶:84425894

  • 高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦)

    第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括:................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分:HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309

    標簽: PCB 內存 仿真技術

    上傳時間: 2013-11-07

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  • jpeg在matlab下的仿真實現

    jpeg在matlab下的仿真實現,整個程序運行還行,共享給大家

    標簽: matlab jpeg 仿真實現

    上傳時間: 2015-06-15

    上傳用戶:epson850

  • 實現了串行通信接口的全部功能

    實現了串行通信接口的全部功能,符合RS-232-C標準的完整UART模塊源代碼,中文注解,清晰易懂,經過嚴格仿真測試,絕對好用。

    標簽: 串行通信接口

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:蠢蠢66

  • 基于FPGA的串行通信UART控制器

    基于FPGA的串行通信UART控制器,采用VHDL語言編寫,包含多個子模塊。 在ISE或FPGA的其它開發環境下新建一個工程,然后將文檔中的各個模塊程序添加進去,即可運行仿真。源程序已經過本人的仿真驗證。

    標簽: FPGA UART 串行通信 控制器

    上傳時間: 2013-12-08

    上傳用戶:zhouchang199

  • 這是Small RTOS 51 DP-51下載仿真實驗儀上實現一個鬧鐘的源代碼。它可以使用k1~k4調整時間

    這是Small RTOS 51 DP-51下載仿真實驗儀上實現一個鬧鐘的源代碼。它可以使用k1~k4調整時間,使用串口設置一個報警時間。由于僅僅是一個例子而非產品,有一些細節沒有完善。如調整完時間后第一次顯示的時間是錯誤的(由于共享TimeData引起);沒有使用串行eeprom存儲多個報警時間等;刪除報警代碼沒有編寫。不過,程序已經可以使用,讀者可以自行完善它。通訊協議參考rtos隨想曲和test.ini。 注意:(1)在KEIL C51 工程中,我已經把輸出文件目錄設在e:\temp中,您可以在Project->Options for Target "Target 1"的output頁點擊Select Folder for Objects...和Listing頁點擊Select Folder for Listing...改變. (2)編譯時會有6個警告,可以忽略. (3)除與pcf8563相關的跳線和蜂鳴器的跳線外,DP-51下載仿真實驗儀的所有跳線選取默認值。

    標簽: Small RTOS 51

    上傳時間: 2015-09-03

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  • 仿真軟件proteus的虛擬串口插件

    仿真軟件proteus的虛擬串口插件,有了它你就可以做串行通信的仿真啦,快下載哦!

    標簽: proteus 仿真軟件 虛擬串口 插件

    上傳時間: 2013-12-11

    上傳用戶:開懷常笑

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