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顯示屏驅動

  • 51單片機做得彩屏顯示

    51單片機做得彩屏顯示 51單片機做得彩屏顯示

    標簽： 51單片機 彩屏

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：eclipse

  • 用VC制作屏保程序.pdf

    我們自己做個性屏保。在當前發達繁盛的互聯網時代, 我們可以輕而易舉的獲取制作精良的屏幕保護程序, 制作一個屬于自己的屏保可能會更使人感興趣。其實, 制作屏保并不是一件很困難的事情, 下面我就來向大家 介紹一種用VC制作屏幕保護程序的方法。

    標簽： VC制作 屏保 程序

    上傳時間： 2013-06-25

    上傳用戶：abc123456.

  • 觸控屏的控制電路制作小記相關代碼

    觸控屏的控制電路制作小記相關代碼，如對此制作感興趣，請進入http://www.21ic.com/app/ce/201209/141514.htm

    標簽： 觸控屏 控制電路 代碼

    上傳時間： 2013-06-17

    上傳用戶：PresidentHuang

  • 51單片機SD卡TFT彩屏顯示圖片

    實現用51單片機讀取SD卡里面的數據顯示在TFT彩屏上面

    標簽： TFT 51單片機 SD卡 彩屏

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：zxianyu

  • 基于CPLD的雙屏結構液晶控制器的研究與設計

    基于CPLD的雙屏結構液晶控制器的研究與設計作者：黃麗薇.doc

    標簽： CPLD 液晶控制器

    上傳時間： 2013-08-22

    上傳用戶：leyesome

  • 液晶屏顯示花樣proteus仿真

    液晶屏顯示花樣proteus仿真\r\n液晶屏顯示花樣proteus仿真

    標簽： proteus 液晶 屏顯 仿真

    上傳時間： 2013-09-21

    上傳用戶：wangjin2945

  • T6963液晶屏操作演示程序

    T6963液晶屏操作演示程序，在PROTEUS下仿真，含PROTEUS仿真程序

    標簽： T6963 液晶屏 操作 程序

    上傳時間： 2013-09-25

    上傳用戶：yeling1919

  • 基于BP神經網絡和灰色理論的示功圖故障診斷

    　　抽油井故障診斷系統是油井系統產量的關鍵，為了更好更快地對當前油井系統進行診斷以保證石油的產量，人們利用各種各樣的技術來完成這一目標。示功圖的診斷法是油田有桿抽油診斷的主要方法，文章根據示功圖診斷的特點，提取出灰度矩陣特征向量，運用神經網絡對有桿抽油油田典型故障診斷進行建模，最后用實例驗證了此方法的正確性。實驗證明，本系統不僅可行性好，而且故障識別率高，對增加油井產量有重要意義。

    標簽： BP神經網絡 灰色理論 故障診斷

    上傳時間： 2013-10-17

    上傳用戶：alex wang

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽： LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間： 2013-10-28

    上傳用戶：zhtzht

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

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