可編程安全系統(tǒng)，安全總線系統(tǒng)模塊化安全繼電器-PNOZMULTI基礎(chǔ)單元，輸出擴(kuò)展模塊，輸入擴(kuò)展模塊，速度監(jiān)視模塊，通訊擴(kuò)避展模塊等內(nèi)容。
標(biāo)簽： 可編程 安全系統(tǒng) 總線系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來說，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)（Design For Manufacture，簡(jiǎn)稱DFM）是一個(gè)必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡(jiǎn)稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法，但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。（3）在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時(shí)，大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因?yàn)樯a(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長(zhǎng)，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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教學(xué)提示：FX2N系列可編程控制器是日本三菱公司小型PLC的代表產(chǎn)品之一。本章主要介紹FX2N系列可編程控制器的系統(tǒng)特點(diǎn)、型號(hào)說明、技術(shù)指標(biāo)、硬件配置及其等效元件等基本內(nèi)容，是學(xué)習(xí)FX2N系列PLC的基礎(chǔ) 教學(xué)要求： 學(xué)習(xí)、使用可編程控制器首先要熟悉可編程控制器的基本配置情況，例如PLC的技術(shù)指標(biāo)、各單元的功能、輸入輸出點(diǎn)數(shù)、編程器及其他外部設(shè)備的使用等內(nèi)容。要熟練使用可編程控制器必須牢牢掌握兩個(gè)重要基本內(nèi)容——等效元件及編程指令。本章詳細(xì)介紹了FX2N系列可編程控制器的內(nèi)部等效元件，這部分內(nèi)容應(yīng)熟練掌握，尤其是各等效元件的功能、使用方法及編號(hào)范圍應(yīng)重點(diǎn)掌握 3.1 FX2N的系統(tǒng)特點(diǎn)及配置 3.1.1 FX2N的技術(shù)特點(diǎn) 3.1.2 FX2N的型號(hào)說明 3.1.3 FX2N系統(tǒng)的硬件配置3.2 FX2N的編程等效元件3.3 FX2N的技術(shù)指標(biāo)
上傳時(shí)間： 2013-11-25
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教學(xué)提示：可編程序控制器(Programmable Logic Controller,簡(jiǎn)稱PLC)是以微處理器為核心，綜合計(jì)算機(jī)技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)和通信技術(shù)發(fā)展起來的一種新型工業(yè)自動(dòng)控制裝置。隨著大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路技術(shù)和數(shù)字通信技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展，PLC技術(shù)不斷提高，在工業(yè)生產(chǎn)中獲得極其廣泛的應(yīng)用。教學(xué)要求：本章讓學(xué)生了解PLC及其控制系統(tǒng)的基本知識(shí)，重點(diǎn)了解PLC的技術(shù)特點(diǎn)、類型以及發(fā)展概況。第一章 可編程序控制器概論1.1 PLC的定義及特點(diǎn)1.1.1 PLC的產(chǎn)生及定義1.1.2 PLC的特點(diǎn)1.1.3 PLC的分類1.2 PLC的發(fā)展趨勢(shì)
標(biāo)簽： 可編程序控制器
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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摘要：介紹用一片GAL16V8實(shí)現(xiàn)的模≤2n可編程計(jì)數(shù)器。它是基于“最大長(zhǎng)度移位寄存器式計(jì)數(shù)器”的原理設(shè)計(jì)而成的．電路簡(jiǎn)單可靠．同時(shí)介紹一種由它組成的實(shí)用電路——由GAL實(shí)現(xiàn)時(shí)、分、秒計(jì)時(shí)的數(shù)字鐘電路。 關(guān)鍵詞：GAL 最大長(zhǎng)度移位寄存器式計(jì)數(shù)器
標(biāo)簽： GAL 器件 可編程計(jì)數(shù)器
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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本文將接續(xù)介紹電源與功率電路基板，以及數(shù)字電路基板導(dǎo)線設(shè)計(jì)。寬帶與高頻電路基板導(dǎo)線設(shè)計(jì)a.輸入阻抗1MHz，平滑性(flatness)50MHz 的OP增幅器電路基板圖26 是由FET 輸入的高速OP 增幅器OPA656 構(gòu)成的高輸入阻抗OP 增幅電路，它的gain取決于R1、R2，本電路圖的電路定數(shù)為2 倍。此外為改善平滑性特別追加設(shè)置可以加大噪訊gain，抑制gain-頻率特性高頻領(lǐng)域時(shí)峰值的R3。圖26 高輸入阻抗的寬帶OP增幅電路圖27 是高輸入阻抗OP 增幅器的電路基板圖案。降低高速OP 增幅器反相輸入端子與接地之間的浮游容量非常重要，所以本電路的浮游容量設(shè)計(jì)目標(biāo)低于0.5pF。如果上述部位附著大浮游容量的話，會(huì)成為高頻領(lǐng)域的頻率特性產(chǎn)生峰值的原因，嚴(yán)重時(shí)頻率甚至?xí)驗(yàn)閒eedback 阻抗與浮游容量，造成feedback 信號(hào)的位相延遲，最后導(dǎo)致頻率特性產(chǎn)生波動(dòng)現(xiàn)象。此外高輸入阻抗OP 增幅器輸入部位的浮游容量也逐漸成為問題，圖27 的電路基板圖案的非反相輸入端子部位無full ground設(shè)計(jì)，如果有外部噪訊干擾之虞時(shí)，接地可設(shè)計(jì)成網(wǎng)格狀(mesh)。圖28 是根據(jù)圖26 制成的OP 增幅器Gain－頻率特性測(cè)試結(jié)果，由圖可知即使接近50MHz頻率特性非常平滑，-3dB cutoff頻率大約是133MHz。
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2013-11-09
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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為了對(duì)航空發(fā)動(dòng)機(jī)裝配過程進(jìn)行有效地監(jiān)控與控制，提高產(chǎn)品的裝配質(zhì)量與效率，降低出錯(cuò)率，本文提出了一種裝配過程控制的管理平臺(tái)，建立了裝配技術(shù)狀態(tài)的數(shù)據(jù)模型， 實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)裝配數(shù)據(jù)的管理與跟蹤，采用三維裝配工藝可視化提高了裝配的理解性，并對(duì)物料的流轉(zhuǎn)狀態(tài)進(jìn)行控制，從而對(duì)整個(gè)航空發(fā)動(dòng)機(jī)裝配過程進(jìn)行有效的控制。
標(biāo)簽： 航空發(fā)動(dòng)機(jī) 控制 關(guān)鍵技術(shù) 裝配
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：mahone
一套很好的電器控制與可編程控制器課件，很適合初學(xué)電器控制與可編程控制器的人使用。
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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