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非對(duì)稱密鑰

  • 非接觸式射頻卡應(yīng)用系統(tǒng)的研究與開發(fā)

    本課題在深入研究了射頻卡的相關(guān)理論和技術(shù)的基礎(chǔ)上,設(shè)計開發(fā)了一套完整的非接觸式射頻卡(收費)管理系統(tǒng)。本文首先結(jié)合國內(nèi)外射頻卡技術(shù)研究動態(tài)和發(fā)展趨勢,簡要介紹了非接觸式射頻技術(shù)的基本概況,從非接觸式射頻卡的系統(tǒng)組成結(jié)構(gòu)入手,詳細分析了射頻卡系統(tǒng)的基本原理和其所涉及到的關(guān)鍵技術(shù),接著本文著重分析了非接觸式射頻卡系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)設(shè)計思想,對硬件設(shè)計中的MCU和射頻模塊的特性進行了具體的介紹,對終端讀寫器各部分硬件(射頻識別部分、顯示電路、報警模塊,485通訊模塊等)的功能構(gòu)造和電路設(shè)計進行了詳細的分析,在硬件設(shè)計的基礎(chǔ)上,詳細闡述了終端讀寫器的軟件設(shè)計過程,給出了終端讀寫器主程序和各功能模塊的軟件設(shè)計,并結(jié)合終端讀寫器的設(shè)計開發(fā)了射頻卡管理系統(tǒng)作為上位機管理軟件,對數(shù)據(jù)庫管理和串口通信等作了詳細的闡述。

    標簽: 非接觸式 射頻卡 應(yīng)用系統(tǒng)

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:pwcsoft

  • 量子密碼通信論文

    量子密鑰分配是密碼學與量子力學相結(jié)合的產(chǎn)物,它是以量子態(tài)為信息載體,利用量子力學的一些原理來傳輸和保護信息。通常把通信雙方以量子態(tài)為信息載體,利用量子力學原理,通過量子信道傳輸,在保密通信雙方之間建立共享密鑰的方法,稱為量子密鑰分配,其安全性是由量子力學中的“海森堡測不準關(guān)系”(測不準原理)及“量子不可復(fù)制定理”(非克隆定理)或糾纏粒子的相干性和非定域性等量子特性來保證的。量子密鑰分配不是用于傳輸密文,而是用于建立、傳輸密碼本,即在保密通信雙方分配密鑰,俗稱量子密碼通信。

    標簽: 量子密碼通信 論文

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:竺羽翎2222

  • 超聲測距技術(shù)與非接觸靜電測量一體化設(shè)計方法研究

        非接觸感應(yīng)式靜電測量儀表,讀數(shù)要經(jīng)過乘數(shù)k與測量距離d的關(guān)系換算才能得出被測靜電體的靜電電壓,為解決這一人工換算及測量過程繁瑣問題,提出了利用超聲測距技術(shù)與非接觸式靜電測量技術(shù)一體化靜電測量方式及其設(shè)計方法,研究了超聲測距技術(shù)用于非接觸式靜電測量一體化設(shè)計的參數(shù)與精度要求和相對測距方法應(yīng)用,進行了超聲測距與非接觸式靜電測量一體化原理與整機結(jié)構(gòu)設(shè)計的可行性驗證。

    標簽: 超聲測距技術(shù) 測量 設(shè)計方法 非接觸

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:windypsm

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 非接觸式遠程自動體溫測量儀設(shè)計

    基于非接觸式人體體溫測量并且實現(xiàn)遠程監(jiān)測目的,設(shè)計了一體溫測量儀,采用SPCE061A單片機控制,光電開關(guān)檢測人體信號,控制步進電機調(diào)整溫度傳感器的位置,用紅外測溫傳感器測量目標溫度,在液晶上顯示溫度值。數(shù)據(jù)通過無線傳輸模塊傳至主控機,由主控機顯示溫度值實時遠程監(jiān)測,當測量的溫度值超過設(shè)定溫度值時聲光報警。該系統(tǒng)可實現(xiàn)無接觸式人體體溫測量,具有遠程監(jiān)測功能,檢測距離可達100 m,避免了測量的交叉影響,具有實際應(yīng)用價值。

    標簽: 非接觸式 遠程 自動 體溫測量儀

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:europa_lin

  • 非接觸式接地電阻測試儀說明書

    非接觸式接地電阻測試儀說明書,不是做廣告,精度比較高

    標簽: 非接觸式 接地電阻 測試儀 說明書

    上傳時間: 2013-11-26

    上傳用戶:yan2267246

  • 高速施密特觸發(fā)器輸出光耦H11N1,H11N2,H11L1,H11L2,H11L3

    由于采用施密特觸發(fā)器作為輸出端,因此它具備了施密特觸發(fā)器的一系列功能,如波形變換、脈沖波的整形、強抗干擾等等,同時又具備了光耦的特性,具有卓越的隔離能力。因此它們廣泛應(yīng)用在一些電機控制、通信、計算機及外圍設(shè)備接口等領(lǐng)域。

    標簽: H11N1 H11L1 H11L2 H11L3

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:liglechongchong

  • AM462非標準輸入

    利用AM461或AM462的單端接地電壓放大電路中OP1和輸出電壓可調(diào)的恒壓源OP2可使輸入信號為非標準的對地電壓信號轉(zhuǎn)換為標準的4-20mA(二線或三線制)輸出或0-10V電輸出。

    標簽: 462 AM 標準 輸入

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:inwins

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