·基本信息·出版社：國防科技大學出版社·頁碼：393 頁·出版日期：2006年·ISBN：7810240501·條形碼：9787810240505·版本：4·裝幀：平裝·開本：16開編輯推薦本書對當前使用較多的幾類傳感器，如電位計式、應變式、電容式、電感式、壓電式、磁電式、光敏式、霍爾式傳感器的基本原理，靜、動態(tài)特性，信號調(diào)節(jié)電路及其應用都作了較為詳細的分析，還介紹了有關這些傳感器的設計知識。對光纖
上傳時間： 2013-07-11
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·原書名： WCDMA FOR UMTS-Radio Access for Third Generation Mobile Communication 作者：（芬）哈里.霍爾馬 安提.托斯卡拉 [同作者作品] 譯者： 周勝[同譯者作品] 等 叢書名： 其他 出版社：機械工業(yè)出版社* ISBN：7111096681 上架時間：2002-1-19 出版日期：2002 年1月 頁碼：266 版次：1-1
標簽： NOKIA WCDMA 系統(tǒng)設計
上傳時間： 2013-08-06
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智能SD卡座規(guī)範，智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡，可應用于近場通訊，移動支付領域，目前由銀聯(lián)主導推行
標簽： SD卡
上傳時間： 2013-07-17
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本次設計的簡易智能電動車，采用AT89S52單片機作為小車的檢測和控制核心；采用金屬感應器TL-Q5MC來檢測路上感應到的鐵片，從而把反饋到的信號送單片機，使單片機按照預定的工作模式控制小車在各區(qū)域按預定的速度行駛，并且單片機選擇的工作模式不同也可控制小車順著S形鐵片行駛；采用霍爾元件A44E檢測小車行駛速度；采用1602LCD實時顯示小車行駛的時間，小車停止行駛后，輪流顯示小車行駛時間、行駛距離、平均速度以及各速度區(qū)行駛的時間。本設計結構簡單，較容易實現(xiàn)，但具有高度的智能化、人性化，一定程度體現(xiàn)了智能
上傳時間： 2013-04-24
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凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉換解調(diào)器實現(xiàn)了超卓線性度和噪聲性能的完美結合。
上傳時間： 2013-11-10
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仿真使用EWB人為設置故障,模擬電路可能發(fā)生斷路、短路等現(xiàn)象時的狀態(tài),完整表達定理的適用范圍,通過傳統(tǒng)驗證和仿真軟件的對比,讓兩者匹配到最佳狀況。實驗顯示,使用EWB對電路可實現(xiàn)全面仿真,為真實實驗的設計和調(diào)試奠定了基礎。
上傳時間： 2013-11-20
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運算放大器集成電路，與其它通用集成電路一樣，向低電壓供電方向發(fā)展，普遍使用3V供電，目的是減少功耗和延長電池壽命。這樣一來，運算放大器集成電路需要有更高的元件精度和降低誤差容限。運算放大器一般位于電路系統(tǒng)的前端，對于時間和溫度穩(wěn)定性的要求是可以理解的，同時要改進電路結構和修調(diào)技術。當前，運算放大器是在封裝后用激光修調(diào)和斬波器穩(wěn)定技術，這些辦法已沿用多年并且行之有效，它們?nèi)杂懈倪M的潛力，同時近年開發(fā)成功的數(shù)字校正技術，由于獲得成功和取得實效，幾家運算放大器集成電路生產(chǎn)商最近公開了它們的數(shù)字修調(diào)技術，本文簡介如下。
上傳時間： 2013-11-17
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第一章 基 礎 知 識由電阻、電容、電感等集中參數(shù)元件組成的電路稱為集中電路。1.1 電路與電路模型1.2 電路分析的基本變量1.3 電阻元件和獨立電源元件1.4 基爾霍夫定律1.5 受 控 源1.6 兩類約束和KCL，KVL方程的獨立性1.1 電路與電路模型1.電路2.電路的形式與功能 電路的功能基本上可以分成兩大類。一類是用來實現(xiàn)電能的轉換、傳輸和分配。電路的另一類功能則是在信息網(wǎng)絡中，用來傳遞、儲存、加工和處理各種電信號。 圖1-2所示的是通信網(wǎng)的基本組成框圖。通常把輸入電路的信號稱為激勵，而把經(jīng)過電路傳輸或處理后的信號稱為響應。 3.電路模型與集中電路 構成電路的設備和器件統(tǒng)稱為電路部件，常用的電路部件有電池、發(fā)電機、信號發(fā)生器、電阻器、電容器、電感線圈、變壓器、晶體管及集成電路等。 基本的電路參數(shù)有3個，即電阻、電容和電感。 基本的集中參數(shù)元件有電阻元件、電感元件和電容元件，分別用圖1-3(a)，(b)和(c)來表示。
上傳時間： 2013-10-20
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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