美信半導體是全球領先的半導體制造供應商，Maxim的電能計量方案提供全面的SoC器件選擇， 是多芯片方案的高精度、高性價比替代產品。無與倫比的動態范圍和獨特的32位可編程測量引擎，使 得我們的單芯片方案能夠滿足不同用戶的需求。為各種類型的表計開發提供了一條高效、便捷的途 徑，以滿足ANSI和IEC的市場要求。 ● 產品滿足不同國家對智能表系統以及低端瓦時(Wh)表、防篡改設計以及預付費設備的要求； ● 完備的開發工具加快軟件開發、測試和原型設計，縮短研發周期和產品上市時間。
標簽： 美信 半導體產品 選型指南
上傳時間： 2013-04-24
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·《通信原理》樊昌信(第五版)
標簽： 通信原理
上傳時間： 2013-06-29
一種pdu短信編碼工具，可以將數據轉換成unlcode碼，方便gsm方面的開發
標簽： PDU 短信 編碼器
上傳時間： 2013-05-21
上傳用戶：wangdean1101
真序擴頻通信系統的SYSTEMVIEW信真及其FPGA實現發送端設計
標簽： SYSTEMVIEW FPGA 發送
上傳時間： 2013-08-28
上傳用戶：debuchangshi
1．數據管理：包括司機基本信息、汽車基本信息、車輛事故信息、車輛維修信\r\n息等的管理；\r\n2．派車運營記錄管理：登記派車的情況、進行派車修改；\r\n來確定庫存是否有需要的車型，為賣車做好準備；\r\n3．查詢管理：能夠根據車輛編號和派車日期查詢當日的派車情況，并能進行統\r\n計派車次數等；\r\n 4．系統管理：用戶管理和系統退出等。\r\n
標簽： 數據管理 汽車
上傳時間： 2013-09-09
上傳用戶：wanqunsheng
在QPSK調制方式下，分別研究推導了基于輔助數據的極大似然比信噪比估計算法研究、基于矩的信噪比估計算法研究以及基于高階累積量的信噪比估計算法。通過仿真比較了信噪比估計算法的性能，著重分析比較了采用的迭代次數及數據長度等參數對算法性能的影響，最終根據算法各自的特點給出了相應的適用范圍。
標簽： 信噪比 方法研究
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：15736969615
基于對信號的周期平穩統計量的分析，提出了一種高斯白噪聲信道下的盲信噪比估計方法。對信號的調制方式沒有要求，也不需要發送端發送己知數據。
標簽： 周期 信噪比
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：hakim
介紹一種簡便的方法, 只用軟件就可以將轉換器位數提高, 并且還能同時提高采樣系統的信噪比。通過實際驗證, 證明該方法是成功的。
標簽： A_D 過采樣 分辨率 信噪比
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：zhenyushaw
以雙音多頻信號為例，通過運用快速傅里葉變換和Hanning窗等數學方法，分析了信號頻率，電平和相位之間的關系，推導出了計算非整周期正弦波形信噪比的算法，解決了數字信號處理中非整周期正弦波形信噪比計算精度低下的問題。以C編程語言進行實驗，證明了算法的正確性和可重用性，并可極大的提高工作效率。
標簽： 周期 信噪比 正弦 波形
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：laomv123
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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