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電視信號(hào)

  • 基于手機(jī)短信摩托車報警器的研究。非原創(chuàng)，覺得不錯

    GSM短信報警

    標(biāo)簽： 手機(jī)短信 摩托 報警

    上傳時間： 2013-11-24

    上傳用戶：langliuer

  • PLC發(fā)短信模塊 組態(tài)王發(fā)短信例程

    DTP_S09C通過力控6.1發(fā)送短信。

    標(biāo)簽： PLC 發(fā)短信模塊 組態(tài)王 短信

    上傳時間： 2013-10-21

    上傳用戶：1047385479

  • 信捷PLC CPU處理器

    信捷PLC CPU 處理器

    標(biāo)簽： PLC CPU 信捷 處理器

    上傳時間： 2014-01-23

    上傳用戶：wbwyl

  • TC35I西門子短信模塊開發(fā)板M3電路圖

    TC35I西門子短信模塊開發(fā)板M3

    標(biāo)簽： 35I TC 35 西門子

    上傳時間： 2013-10-10

    上傳用戶：eastgan

  • GSM短信貓說明

    usb短信貓

    標(biāo)簽： GSM 短信 貓

    上傳時間： 2013-11-07

    上傳用戶：旭521

  • 低信噪比環(huán)境下WCDMA小區(qū)搜索的FPGA實現(xiàn)

    針對區(qū)域內(nèi)多個小區(qū)普查的需求，對復(fù)雜環(huán)境下低信噪比WCDMA小區(qū)搜索進(jìn)行了針對性改進(jìn)，采用差分相干累積以及RS軟譯碼算法提高了低信噪比條件下WCDMA小區(qū)搜索性能并利用FPGA進(jìn)行了工程實現(xiàn)，仿真計算和安捷倫E5515C的測試結(jié)果表明改進(jìn)是有效的。

    標(biāo)簽： WCDMA FPGA 低信噪比 環(huán)境

    上傳時間： 2013-11-18

    上傳用戶：wxqman

  • 一種彩信報警系統(tǒng)方案

    設(shè)計一種基于GPRS 和51 單片機(jī)的彩信報警系統(tǒng)。利用單片機(jī)技術(shù)、帶彩信協(xié)議GPRS 無線通信模塊、圖像捕獲和圖像壓縮編碼功能模塊，實現(xiàn)原理圖設(shè)計到電路板設(shè)計開發(fā)。

    標(biāo)簽： 彩信報警 系統(tǒng)方案

    上傳時間： 2013-11-10

    上傳用戶：china97wan

  • 在FPGA中基于信元的FIFO設(shè)計方法實戰(zhàn)方法

    　　設(shè)計工程師通常在FPGA上實現(xiàn)FIFO(先進(jìn)先出寄存器)的時候，都會使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是，由于其通用性使得其針對性變差，某些情況下會變得不方便或者將增加硬件成本。此時，需要進(jìn)行自行FIFO設(shè)計。本文提供了一種基于信元的FIFO設(shè)計方法以供設(shè)計者在適當(dāng)?shù)臅r候選用。這種方法也適合于不定長包的處理。

    標(biāo)簽： FPGA FIFO 信元 設(shè)計方法

    上傳時間： 2013-11-05

    上傳用戶：ch3ch2oh

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • 原創(chuàng)國產(chǎn)信捷PLC 自動剪板機(jī)程序

    原創(chuàng)國產(chǎn)信捷PLC 自動剪板機(jī)程序

    標(biāo)簽： PLC 國產(chǎn) 信捷 自動剪板機(jī)

    上傳時間： 2013-12-03

    上傳用戶：561596

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