電路連接 由于數(shù)碼管品種多樣，還有共陰共陽(yáng)的，下面我們使用一個(gè)數(shù)碼管段碼生成器（在文章結(jié)尾） 去解決不同數(shù)碼管的問題： 本例作者利用手頭現(xiàn)有的一位不知品牌的共陽(yáng)數(shù)碼管：型號(hào)D5611 A/B，在Eagle 找了一個(gè) 類似的型號(hào)SA56-11，引腳功能一樣可以直接代換。所以下面電路圖使用SA56-11 做引腳說明。 注意： 1. 將數(shù)碼管的a~g 段，分別接到Arduino 的D0~D6 上面。如果你手上的數(shù)碼管未知的話，可以通過通電測(cè)量它哪個(gè)引腳對(duì)應(yīng)哪個(gè)字段，然后找出a~g 即可。 2. 分清共陰還是共陽(yáng)。共陰的話，接220Ω電阻到電源負(fù)極；共陽(yáng)的話，接220Ω電阻到電源+5v。 3. 220Ω電阻視數(shù)碼管實(shí)際工作亮度與手頭現(xiàn)有原件而定，不一定需要準(zhǔn)確。 4. 按下按鈕即停。 源代碼 由于我是按照段碼生成器默認(rèn)接法接的，所以不用修改段碼生成器了，直接在段碼生成器選擇共陽(yáng)極，再按“自動(dòng)”生成數(shù)組就搞定。 下面是源代碼，由于偷懶不用寫循環(huán)，使用了部分AVR 語句。 PORTD 這個(gè)是AVR 的端口輸出控制語句，8 位對(duì)應(yīng)D7~D0，PORTD=00001001 就是D3 和D0 是高電平。 PORTD = a;就是找出相應(yīng)的段碼輸出到D7~D0。 DDRD 這個(gè)是AVR 語句中控制引腳作為輸出/輸入的語句。DDRD = 0xFF;就是D0~D7 全部 作為輸出腳了。 ARDUINO CODECOPY /* Arduino 單數(shù)碼管骰子 Ansifa 2011-12-28 */ //定義段碼表，表中十個(gè)元素由LED 段碼生成器生成，選擇了共陽(yáng)極。 inta[10] = {0xC0, 0xF9, 0xA4, 0xB0, 0x99, 0x92, 0x82, 0xF8, 0x80, 0x90}; voidsetup() { DDRD = 0xFF; //AVR 定義PortD 的低七位全部用作輸出使用。即0xFF=B11111111對(duì) 應(yīng)D7~D0 pinMode(12, INPUT); //D12用來做骰子暫停的開關(guān) } voidloop() { for(int i = 0; i < 10; i++) { //將段碼輸出PortD 的低7位，即Arduino 的引腳D0~D6，這樣需要取出PORTD 最高位，即 D7的狀態(tài)，與段碼相加，之后再輸出。 PORTD = a[i]; delay(50); //延時(shí)50ms while(digitalRead(12)) {} //如果D12引腳高電平，則在此死循環(huán),暫停LED 跑 動(dòng) } }
標(biāo)簽： Arduino 10 數(shù)碼管 實(shí)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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拉扎維的前十章課件，初學(xué)者看看
標(biāo)簽： CMOS 模擬 集成電路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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清華大學(xué) 數(shù)字電子技術(shù) ppt主要內(nèi)容： 第一章 數(shù)制和碼制 數(shù)字量和模擬量 數(shù)字量：變化在時(shí)間上和數(shù)量上都是不連續(xù)的。（存在一個(gè)最小數(shù)量單位△） 模擬量：數(shù)字量以外的物理量。 數(shù)字電路和模擬電路：工作信號(hào)，研究的對(duì)象，分析/設(shè)計(jì)方法以及所用的數(shù)學(xué)工具都有顯著的不同 1. 2 幾種常用的數(shù)制
標(biāo)簽： 清華 數(shù)字電子技術(shù) 閻石
上傳時(shí)間： 2013-10-23
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1-8章習(xí) 題 解 答 匯 編
標(biāo)簽： 高頻電子線路
上傳時(shí)間： 2014-12-23
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protel_DXP第8章
標(biāo)簽： protel_DXP
上傳時(shí)間： 2013-11-23
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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LTC3524 的 2.5V 至 6V 輸入電源範(fàn)圍非常適合於那些從鋰離子電池或者多節(jié)堿性或鎳電池供電的便攜式設(shè)備。LCD 和 LED 驅(qū)動(dòng)器的工作頻率均為 1.5MHz，因而允許使用纖巧、低成本的電感器和電容器。
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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對(duì)於輸出電壓處?kù)遁斎腚妷汗?fàn)圍之內(nèi) (這在鋰離子電池供電型應(yīng)用中是一種很常見的情形) 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)，可供采用的傳統(tǒng)解決方案雖有不少，但迄今為止都不能令人非常滿意
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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第八章的電磁輻射 。
標(biāo)簽： 電磁輻射
上傳時(shí)間： 2013-12-31
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PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000簡(jiǎn)介
標(biāo)簽： chroma 8000 電源測(cè)試系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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