半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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ADT BinaryTree 的實現及驗證程序采用的主要數據結構：二叉樹、棧、隊算法思想：1、 先序建樹、輸出樹、后序遍歷用遞歸方法。性能分析：O( n )2、 先序遍歷、中序遍歷：性能分析：O( n )(1) 若遇到新節點非空則先入棧，然后訪問其左子樹。(2) 若為空則將棧頂結點出棧，訪問其右子樹。(3) 循環1、2直到棧為空且無節點可入棧。先序與中序的區別是：先序在入棧時訪問節點，中序在出棧時訪問節點。3、 層遍歷：性能分析：O( n )(1) 根節點入隊(2) 節點出隊并訪問(3) 若節點有左孩子，則左孩子入隊；有右孩子，則右孩子入隊。(4) 重復2、3直到隊列為空。4、 線索樹：算法與先序遍歷、中序遍歷一樣，只是將訪問節點的Visit函數改為連接前驅與后繼的操作。性能分析：O(
標簽： BinaryTree ADT 性能分析 樹
上傳時間： 2014-12-20
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廣義表是線性表的推廣。廣義表是n個元素的有限序列，元素可以是原子或一個廣義表，記為LS。 若元素是廣義表稱它為LS的子表。若廣義表非空，則第一個元素稱表頭，其余元素稱表尾。 表的深度是指表展開后所含括號的層數。 把與樹對應的廣義表稱為純表，它限制了表中成分的共享和遞歸； 允許結點共享的表稱為再入表； 允許遞歸的表稱為遞歸表； 相互關系：線性表∈純表∈再入表∈遞歸表； 廣義表的特殊運算：1）取表頭head(LS)；2）取表尾tail(LS)
上傳時間： 2014-01-17
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此軟件包包含了模擬I2C C51程序軟件包和ZLG7290的C51程序然后包。 軟件包的接口界面： （1） bit ISendByte(uchar sla,uchar c) （無子地址）寫單字節數據 （現行地址寫） （2） bit IRcvByte(uchar sla,uchar *c) （無子地址）讀單字節數據 （現行地址讀） （3） bit ISendStr(uchar sla,uchar suba,uchar *s,uchar no)（有子地址）讀N字節數據 （4） bit IRcvStr(uchar sla,uchar suba,uchar *s,uchar no) （有子地址）寫N字節數據 （5） bit ISendStr(uchar sla,uchar *s,uchar no) （無子地址）寫多字節數據 （6） bit IRcvStr(uchar sla,uchar *s,uchar no) （無子地址）讀單字節數據 （7） unsigned char ZLG7290_SendData(unsigned char SubAdd,unsigned char Data) （8） void ZLG7290_SendBuf(unsigned char * disp_buf,unsigned char num) （9） unsigned char ZLG7290_SendCmd(unsigned char Data1,unsigned char Data2) （10）unsigned char ZLG7290_GetKey()
上傳時間： 2013-12-05
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作品：算法設計課程作業 作者：陳興 學號：J04120010 操作說明： 1、最長公共子序列： 用VC6.0打開文件以后輸入一串數字，按“\”為結束，輸出結果。 2、背包問題 用vc6.0打開文件以后按提示操作。 3、殘缺棋盤問題 用vc6.0打開文件以后按提示操作。 4、（3.1和3.2還有3.3） 這個是課本82頁的作業，基本實現了。其中3.2的算法時間復雜度不是nlogn而是n，nlogn的算法沒做出來！
上傳時間： 2014-01-01
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后綴數組求最長公共子串 這里的最長公共子串是指的連續的子串，并非經典dp的那種。 aabbc abc 這兩個字符串的最長公共子串為ab 算法復雜度是o(n)的（n為兩個字符串長度的和）
上傳時間： 2015-10-24
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設計一個O(n*n)時間的算法，找出由n個數組成的序列的最長單調遞增子序列
標簽： 算法
上傳時間： 2014-08-17
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用分支限界法求解背包問題（0/1背包） 1.問題描述：已知有N個物品和一個可以容納TOT重量的背包，每種物品I的重量為Weight，價值為Value。一個只能全放入或者不放入，求解如何放入物品，可以使背包里的物品的總價值最大。 2.設計思想與分析：對物品的選取與否構成一棵解樹，左子樹表示裝入，右表示不裝入，通過檢索問題的解樹得出最優解，并用結點上界殺死不符合要求的結點。
上傳時間： 2016-02-09
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數據結構 1、算法思路： 哈夫曼樹算法：a）根據給定的n個權值{W1，W2… ，Wn }構成 n棵二叉樹的集合F={T1，T2…，T n }，其中每棵二叉樹T中只有一個帶權為W i的根結點，其左右子樹均空；b）在F中選取兩棵根結點的權值最小的樹作為左右子樹構造一棵新的二叉樹，且置新的二叉樹的根結點的權值為其左、右子樹上結點的權值之和；c）F中刪除這兩棵樹，同時將新得到的二叉樹加入F中； d）重復b)和c),直到F只含一棵樹為止。
上傳時間： 2016-03-05
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