電子變壓器手冊第二版 電子變壓器手冊第二版
標簽： 電子變壓器
上傳時間： 2021-12-14
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用FFT分別計算Xa(n) (p=8, q=2)與Xb(n) (a =0.1,f =0.0625)的16點循環卷積和線性卷積。
上傳時間： 2013-12-09
上傳用戶：lizhizheng88
Ex4-22 單射函數問題 « 問題描述： 設函數f將點集S = {0,1, , n -1}映射為f (S) = { f (i) | iÎ S} Í S 。單射函數問題要 從S中選取最大子集X Í S 使f (X )是單射函數。 例如，當n=7， f (S) = {1,0,0,2,2,3,6} Í S 時， X = {0,1,6} Í S 是所求的最大子集。 « 編程任務： 對于給定的點集S = {0,1, , n -1}上函數f，試用抽象數據類型隊列，設計一個O(n)時 間算法，計算f的最大單射子集。 « 數據輸入： 由文件input.txt 提供輸入數據。文件的第1 行有1 個正整數n，表示給定的點集 S = {0,1, , n -1}。第2 行是f (i)的值，0 £ i < n。 « 結果輸出: 程序運行結束時，將計算出的f的最大單射子集的大小輸出到output.txt中。 輸入文件示例 輸出文件示例 input.txt 7 1 0 0 2 2 3 6 output.txt 3
上傳時間： 2016-05-28
上傳用戶：tyler
用MATLAB 里的XILINX BLOCKS編寫, 實現Fibonacci sequence算法, 當F為0時, 輸出為0 F為1時, 輸出為1 當F為N 時, 輸出為F的N-1 加上 F的N-2.
標簽： Fibonacci sequence MATLAB BLOCKS
上傳時間： 2013-11-26
上傳用戶：亞亞娟娟123
數字基帶傳輸系統的MATLAB仿真實現 function [sampl,re_sampl]=system_1(A,F,P,D,snr,m,N) 輸入變量A ,F,P分別為輸入信號的幅度、頻率和相位，D為量化電平數，snr 為信道信噪比，N為D/A轉換時的內插點數；輸出變量sampl為抽樣后的輸入 信號，re_sampl為恢復出的輸入信號。 數字基帶傳輸系統的MATLAB仿真實現 [sampl,quant,pcm]=a_d_1(A,F,P,D) [changed_ami]=signal_encod_1(pcm) [ami_after_channel]=channel_1(changed_ami,snr) [adjudged_ami]=adjudg_1(ami_after_channel,m) re_pcm=signal_decod_1(adjudged_ami) [re_voltag,re_sampl,re_sampl1]=d_a_1(re_pcm,sampl,D,N)
標簽： function re_sampl MATLAB system
上傳時間： 2017-04-21
上傳用戶：tzl1975
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程的演進，元件的尺寸已縮減到深次微 米(deep-submicron)階段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每顆晶片的製造 成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些可靠度的問題。 在次微米技術中，為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製程與結構; 為了降低 CMOS 元件汲極(drain)與源極(source)的寄生電阻(sheet resistance) Rs 與 Rd，而發展出 Silicide 製程; 為了降低 CMOS 元件閘級的寄生電阻 Rg，而發展出 Polycide 製 程 ; 在更進步的製程中把 Silicide 與 Polycide 一起製造，而發展出所謂 Salicide 製程
標簽： Protection CMOS ESD ICs in
上傳時間： 2020-06-05
上傳用戶：shancjb
數字圖像水印技術，是將代表著作權人身份的特定信息（即數字水印），按照某種方式植 入電子出版物中，在產生版權糾紛時，通過相應的算法提取出該數字水印，從而驗證版權的 歸屬，
標簽： 水印
上傳時間： 2013-12-13
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《C++ 程式語言經典本》，The C++ Programming Language, 3rd edition 中譯本的序、 第一章、 第二章、 第三章、 附錄Ｂ的電子檔 此處採用的是由華康科技 所開發的 DynaDoc 格式。 內附DynaDoc 閱覽器
標簽： 程式
上傳時間： 2014-12-06
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