PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
由於性電池容易購買而且價格相對便宜，因此它為人們帶來了方便，並且成為了便攜式儀器以及室外消遣娛樂設備的電源選擇。
上傳時間： 2014-01-07
上傳用戶：xiaoyaa
1、殘壓低：在8/20US波形、3KA沖擊電流測試，殘壓低于700v。2、全保護模式，具有相對中、相對地、中對地全方位保護。3、設計壽命長，可達20年，高級的失效前告警，環境溫度范圍寬，具有正常才華故障顯示，適合各種環境使用，便于維護。4、工作電壓寬，最高可達562V，特別適合電網不穩定的現狀。5、創造性的Sovtrip多重熱切除技術，預見到了未來行業標準的要求，使有缺陷或異常的電源安全斷開。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：takako_yang
通過分析一起500 kV 輸電線路地線掉線事故，認為其主要原因是線路設計及絕緣子缺陷產生過大感應電壓，加速了絕緣子的老化導致掉線。針對目前輸電線路設計、運行的不足和潛在安全隱患，提出防止地線掉線、改進防雷性能的對策，并結合實際對保護OPGW 光纜的課題進行了初步的探討。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：541657925
針對廣泛使用電池供電的系統，由于電源電壓監控的要求，系統復位電路的可靠性對整個系統的穩定性起著非常重要的作用，本文研究并設計一種低功耗，高性能的復位芯片，可以在系統上電，掉電的情況下向微處理器提供復位信號。當電源電壓低于預設的門檻電壓時，輸出復位信號并在電源電壓恢復到門檻電壓以上繼續持續復位一段時間，實現整個系統的平穩恢復，復位信號低電平有效。該芯片采用CMSC035標準CMOS工藝實現，采用Cadence Spectre仿真，工作電流僅為10 μA。該芯片已成功應用于工業類控制系統中。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：Late_Li
基于C8051的步進電機按鍵控制，四個按鍵分別控制開關，加速，減速，正反轉
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：heart520beat
STM32，5110液晶顯示聲納探魚器200KHz，帶電路圖，精確到厘米 MC34063升壓，大聲壓發射，實際板子上濾波電路沒要（電路圖上的濾波電阻電容電感沒焊，開路或者短路）。一般200KHz的換能器在水里面的耦合比較好，在空氣中發射出來的（或者接收的）強度很低。 用的MOSFET Relay，contact和release時間都可以做到很小，不過選的是比較低端器件，所以最近測量距離為70cm。 開源啦開源啦 架構為狀態機+任務流，Task都是放在函數指針數組里面的 Task分兩種，routine的和錯誤處理的 5110液晶的SPI用的DMA 基本上STM32和C語言高階的特征都用上了，稍微修改直接可以商用 Open Issue 偶爾會hardware fault或者memory fault，然后watchdog重啟， 應該比較好解決，仔細檢查下就好 有什么問題代碼的file comment里面有我聯系地址 有能搞到好的器件也請知會我，多謝了 接下來準備把它裝到船模上，用以前四軸的那套東西，就看什么時候有時間了
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：songyue1991
電子學習資料/電子設計/電子競賽/產品設計/產品開發（吐血推薦）一共822個文件，涉及到多個方面，包括單片機，數電模電等，里面有下載網址和密碼，絕對給力！！！！你不信可以不下
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：yl8908
內容提要： 介紹了MOTOTOLA單片機系統的一些實例系統和技巧。 MOTOROLA單片機具有價格低、功能強、可靠性高、功耗小等特點。本書系統地介紹它的呂位到32位單片機著重介紹M68HC05的F、T、D系列M68HC11，M68HC16（916Y1、916X1、Y1、Z2、Z1）等型號]原理，匯編語言程序設計方法和開發方法以及它的外圍接口芯片，如直流無刷電動機、直流伺服電動機、過零檢測、場效應大功率管驅動電路等專用芯片的應用實例。本書還列舉大量在模糊控制、家用電器、通訊、傳感器智能儀器、控制等方面應用和應用系統設計詳解。內容新穎，文字簡煉，注重實用，便于自學。 讀者對象：大、中專院校和培訓班學生、研究生及科研、工程技術人員。 MOTOROLA單片機（MCU）將各種存儲器和子系統都集成在芯片內，同時外圍集成電路芯片配套齊全。在通訊、家用電器、智能儀器、自動化等廣大領域，采用單片機控制后，由于價格低、體積小、功能強、品種多、功耗低、硬件電路連接簡單、開發方便等諸多特點，將有利于促使）"品向智能化、微型化、多功能化方向發展，加速產品更新換代。相應單片機技術將會逐年引進新產品、新技術，并積累豐富的應用經驗。為了促進單片機開發和應用，我們編著這本書。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：ABC677339
