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  • 新型傳感器原理及應用pdf

    書籍名稱:新型傳感器技術及應用 作者:劉廣玉  陳明 出版社:北京航空航天大學出版社 書籍來源:網友推薦 文件格式:PDG 內容簡介:本書系綜合目前國內外有關文獻及作者的研究成果編著而成。主要內容有:傳感器敏感材料;微機械加工技術;傳感器建模;硅電容式集成傳感器;諧振式傳感器;聲表面波傳感器;薄膜傳感器;光纖傳感器;場效應管型化學傳感器;固態成象傳感器;Smart傳感器等十一章。從敏感材料、微機械加工技術到一些先進傳感器的設計原理、應用和發展情況作了較全面、深入的討論。 前言第一章 新型傳感器綜述第一節新型傳感效應第二節新型敏感材料第三節新加工工藝第二章 新型固態光電傳感器第一節普通光敏器件陣列第二節自掃描光電二極管陣列 SSPD第三節光電位置傳感器 PSD第四節輸液監測中的光電傳感器第三章 電荷耦合器件 CCD第一節CCD的物理基礎第二節CCD的工作原理第三節CCD器件第四節CCD在測量中的應用第四章 光纖傳感器第一節光纖傳感原理第二節常見光纖傳感器第三節光纖傳感器的應用第五章 集成傳感器第一節集成壓敏傳感器第二節集成溫敏傳感器第三節集成磁敏傳感器第四節集成傳感器應用實例第六章 化學傳感器第一節離子敏傳感器第二節氣敏傳感器第三節濕敏傳感器第四節工業廢水拜謝的自動監測第七章 機器人傳感器第一節機器人傳感器的功能與分類第二節機器人視覺傳感器第三節機器人觸覺傳感器第四節機器人接近覺傳感器第九章傳感器的信號處理第一節信號處理概述第二節傳感器的信號引出第三節信號補償電路第四節精密放大電路第十章新型傳感器在幾何量測量中的應用第一節光學透鏡心偏差的測量第二節超光滑表面微觀輪廓的測量第三節光學表面疵病度的測量附錄參考文獻

    標簽: 傳感器原理

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:mickey008

  • 基于TinyOS的CC2430 RSSI定位的設計

    為解決現Z-Stack定位程序代碼量大,結構復雜等問題,提出一種基于TinyOS的CC2430定位方案。在分析TinyOS組件架構基礎上,設計實現盲節點、錨節點與匯聚節點間的無線通信以及匯聚節點與PC機的串口通信。在此基礎上實現PC對各錨節點RSSI(Received Signal Strength Indicator)寄存器值的正確讀取,確定實驗室環境下對數-常態無線傳播模型的具體參數,并采用質心算法來提高定位精度。實驗顯示,在由四個錨節點組成的4.8×3.6 m2矩形定位區域中,通過RSSI質心定位算法求得的盲節點坐標為(2.483 1,1.018 5),實際坐標為(2.40,1.20),誤差為0.199 6 m,表明較好地實現對盲節點的定位。

    標簽: TinyOS 2430 RSSI CC

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:whymatalab2

  • AR46路由器配置手冊

    終端接入是指終端設備通過異步接口接到路由器,通過該路由器完成終端設備與遠端服務器或其它終端設備之間的數據交互。終端接入發起方是指首先向對端發起 TCP 連接請求的一方。終端接入的發起方作為TCP 連接的客戶端一般為路由器,接收方作為TCP 連接的服務器可以是前置機也可以是路由器。下面的敘述中提到的服務器和前置機都是指接收方安裝UNIX 或者LINUX 操作系統和服務器程序的前置機。路由器不管是作為終端接入發起方還是終端接入接收方,只要建立起TCP 連接之后,就可以將終端設備上的數據流透明傳輸到TCP 連接的對端。“透明”指的是無需用戶的干預或額外的操作。終端接入在大量采用服務器-終端工作模式的系統中,如銀行、郵政、稅務、海關和民航系統等有大量應用。不同應用中的終端接入有TTY 終端接入、RTC 終端接入和Telnet 終端接入。RTC 終端接入分別通過RTC Client 和RTC Server 實現監控中心和被監控終端的連接;而TTY 終端接入和Telnet 終端接入用于終端發起方為路由器,接收方為服務器,實現終端和服務器之間的數據通信。它們具備不同的特性和功能,下面分別進行介紹。

    標簽: AR 46 路由器 配置手冊

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:xc216

  • 嵌入式實時操作系統μCOS-II原理及應用_任哲

    本書的將應及內容: • "源碼公開的最入王軍寞時操作系統fLC/OS- 1 1 為技心介紹了般人式蠅作系統在侄務侄務的調度和管理任務之間的通倩相同步內存管理等方面的實現陽應用特點 · 語密文字通俗易懂盡量越免了大量喪序摞代碼的剖析講解而代之以揭圖和例題!挺重點突出 · 在"C/05 -11 系統的移植的講解方面盡量雖曹先讀者可能不太熟悉的葉算機硬件系徒從而沖擊,.,片學習的重點而以大多數讀者都比役了'再和熟摩的"'系列單片機為硬件系統.

    標簽: COS-II 嵌入式 實時操作系統

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:wettetw

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • DRAM內存模塊的設計技術

    第二部分:DRAM 內存模塊的設計技術..............................................................143第一章 SDR 和DDR 內存的比較..........................................................................143第二章 內存模塊的疊層設計.............................................................................145第三章 內存模塊的時序要求.............................................................................1493.1 無緩沖(Unbuffered)內存模塊的時序分析.......................................1493.2 帶寄存器(Registered)的內存模塊時序分析...................................154第四章 內存模塊信號設計.................................................................................1594.1 時鐘信號的設計.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信號的設計..............................................................................1624.3 地址和控制線的設計...............................................................................1634.4 數據信號線的設計...................................................................................1664.5 電源,參考電壓Vref 及去耦電容.........................................................169第五章 內存模塊的功耗計算.............................................................................172第六章 實際設計案例分析.................................................................................178 目前比較流行的內存模塊主要是這三種:SDR,DDR,RAMBUS。其中,RAMBUS內存采用阻抗受控制的串行連接技術,在這里我們將不做進一步探討,本文所總結的內存設計技術就是針對SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。現在我們來簡單地比較一下SDR 和DDR,它們都被稱為同步動態內存,其核心技術是一樣的。只是DDR 在某些功能上進行了改進,所以DDR 有時也被稱為SDRAM II。DDR 的全稱是Double Data Rate,也就是雙倍的數據傳輸率,但是其時鐘頻率沒有增加,只是在時鐘的上升和下降沿都可以用來進行數據的讀寫操作。對于SDR 來說,市面上常見的模塊主要有PC100/PC133/PC166,而相應的DDR內存則為DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。

    標簽: DRAM 內存模塊 設計技術

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:宋桃子

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 基于Opencv的運動目標的檢測和跟蹤

    檢測運動物體需要無運動物體的背景圖像,所以,首先應用多幀像素平均值法提取了運動視頻序列的背景圖,從背景圖像中分離目標像素,獲取目標的質心坐標,并應用質心跟蹤法以灰色圖像序列為基礎,對運動的目標進行實時檢測和跟蹤。質心跟蹤法的目標位置通過質點的中心來確定,該算法計算簡單,計算量小,其穩定性與精度主要取決于序列圖像的分割及其閥值的確定情況。文中給出了用Opencv實現算法的具體過程和關鍵代碼,并且設計了跟蹤運動車輛的控制界面,方便了實時監控。實驗結果表明,該方法可以實現視頻序列中運動目標的識別,具有實時性、并能給出較好的識別效果。

    標簽: Opencv 運動目標 檢測

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:蟲蟲蟲蟲蟲蟲

  • 基于Canny檢測算法實現的目標跟蹤

    為了設計一種實時高效、穩定可靠的圖像目標跟蹤系統平臺,避免因圖像邊緣提取效果差而引起跟蹤失敗,采用自適應Canny邊緣檢測算法。該自適應算法能夠很好的確定平滑參數以及高、低兩個閾值,更好的獲得圖像邊緣圖。經Canny算法處理圖像目標后,獲得目標的單像素邊緣圖,根據邊緣圖計算得到目標質心。利用最小二乘法擬合出目標的運動軌跡,同時可根據時間間隔預測出目標質心的下一位置,控制伺服機構,實現目標跟蹤。實驗表明,采用Canny算法的目標跟蹤系統,能夠滿足實時跟蹤的需要。

    標簽: Canny 檢測算法 目標跟蹤

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:testAPP

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