·內(nèi)容簡(jiǎn)介:目前，開(kāi)關(guān)電源已經(jīng)成為各種電子設(shè)備必不可少的組成部分，并以其低損耗、高效率、高集成度、高性能比等顯著特點(diǎn)成為具有良好發(fā)展前景不的一項(xiàng)新產(chǎn)品。本書(shū)全面深入地闡述了單片開(kāi)關(guān)電源的電新應(yīng)用技術(shù)、詳細(xì)介紹了國(guó)外單片機(jī)開(kāi)關(guān)電源集成電路最新主流以產(chǎn)品的原理、應(yīng)用及電路設(shè)計(jì)，還專(zhuān)題介紹了計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)及外圍元器件的選擇。 本書(shū)題材新穎、內(nèi)容豐富、深入淺出，具有很高近況用價(jià)值。
標(biāo)簽： 單片開(kāi)關(guān) 電源 應(yīng)用技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：牧羊人8920
·基本信息·出版社：電子工業(yè)出版社·ISBN：7121004534·條碼：9787121004537·版次：1·裝幀：平裝·套裝數(shù)量：1--------------------------------------------------------------------------------內(nèi)容簡(jiǎn)介本書(shū)是《新型單片開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)與應(yīng)用》一書(shū)的增訂版，新增內(nèi)容約占60%，充分反映了國(guó)內(nèi)外在該領(lǐng)域的
標(biāo)簽： 單片開(kāi)關(guān) 電源設(shè)計(jì) 應(yīng)用技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：cx111111
本文介紹了單片K型熱電偶放大與數(shù)字轉(zhuǎn)換器MAX6675的使用方法。
標(biāo)簽： 熱電偶 放大 數(shù)字轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間： 2013-05-21
上傳用戶(hù)：wxhwjf
作為一個(gè)簡(jiǎn)明的教程，主要宗旨是讓初學(xué)者快速地了解FPGA/SOPC（可編程片上系統(tǒng)）開(kāi)發(fā)的流程。
標(biāo)簽： FPGA SOPC 可編程片上系統(tǒng) 流程
上傳時(shí)間： 2013-08-09
上傳用戶(hù)：hphh
FPGA/SOPC開(kāi)發(fā)教程,片上系統(tǒng)快速入門(mén)教程
標(biāo)簽： FPGA SOPC 開(kāi)發(fā)教程 片上系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-08-12
上傳用戶(hù)：redmoons
用兩片AVR（ATmega16）單片機(jī) 實(shí)現(xiàn)雙機(jī)通信（雙向，并帶反饋）。開(kāi)發(fā)環(huán)境為ICCAVR。文件中不但有完整的源代碼，還有用PROTEUS作的仿真圖。
標(biāo)簽： ATmega AVR 16 單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-09-27
上傳用戶(hù)：m62383408
對(duì)基于BCB的圓片級(jí)封裝工藝進(jìn)行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計(jì)傳感器封裝的發(fā)展趨勢(shì)，是MEMS加速度計(jì)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn)，解決了圓片級(jí)封裝問(wèn)題，在低溫250 ℃和適當(dāng)壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）實(shí)現(xiàn)了加速度計(jì)的圓片級(jí)封裝，并對(duì)相關(guān)的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。
標(biāo)簽： MEMS BCB 鍵合 加速度計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶(hù)：JasonC
ICL8038 單片函數(shù)發(fā)生器
標(biāo)簽： 8038 ICL 函數(shù)發(fā)生器
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶(hù)：wushengwu
在PADS中鍋?zhàn)衅闹谱鞣椒?/p>
標(biāo)簽： PADS
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶(hù)：michael20
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀海
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