隨著材料工業(yè)的迅速民展，其中以重量輕、摩擦力小、耐腐蝕、易加工的塑料及其金屬的復(fù)合材料的應(yīng)用受到人們的重視。塑料的各種制品，已滲透到人們?nèi)粘Ｉ畹母鱾€(gè)領(lǐng)域，同時(shí)也被廣泛應(yīng)用到航空、船舶、汽車、電器、包裝、玩具、電子、紡織等行業(yè)。然而，由于注塑工藝等因素的限制，在相當(dāng)一部分形狀復(fù)雜的塑料制品不能一次注塑成型，這就需要粘接，而沿用多年的塑料粘接和熱合工藝又相當(dāng)落后，不僅效率低，且粘接劑還有一定的毒性，引起環(huán)境污染和勞動(dòng)保護(hù)等問題。傳統(tǒng)的這種工藝已不能適用現(xiàn)代塑科工業(yè)的發(fā)展需要，于是一種新穎的塑料加工技術(shù)--超聲波塑料焊接以其高效、優(yōu)質(zhì)、美觀、節(jié)能等優(yōu)越性脫穎而出。超聲波塑料焊接機(jī)在焊接塑料制品時(shí)，即不要填加任何粘接劑、填料或溶劑，也不消耗大量熱源，具有操作簡便、焊接速度快、焊接強(qiáng)度高、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。因此，超聲波焊接技術(shù)越來越廣泛地獲得應(yīng)用。
標(biāo)簽： 超聲波塑料焊接機(jī)
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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一、IGBT 驅(qū)動(dòng)1 驅(qū)動(dòng)電壓的選擇IGBT 模塊GE 間驅(qū)動(dòng)電壓可由不同地驅(qū)動(dòng)電路產(chǎn)生。典型的驅(qū)動(dòng)電路如圖1 所示。圖1 IGBT 驅(qū)動(dòng)電路示意圖Q1，Q2 為驅(qū)動(dòng)功率推挽放大，通過光耦隔離后的信號(hào)需通過Q1，Q2 推挽放大。選擇Q1，Q2 其耐壓需大于50V 。選擇驅(qū)動(dòng)電路時(shí)，需考慮幾個(gè)因素。由于IGBT 輸入電容較MOSFET 大，因此IGBT 關(guān)斷時(shí)，最好加一個(gè)負(fù)偏電壓，且負(fù)偏電壓比MOSFET 大， IGBT 負(fù)偏電壓最好在-5V~-10V 之內(nèi)；開通時(shí)，驅(qū)動(dòng)電壓最佳值為15V 10％ ,15V 的驅(qū)動(dòng)電壓足夠使IGBT 處于充分飽和，這時(shí)通態(tài)壓降也比較低，同時(shí)又能有效地限制短路電流值和因此產(chǎn)生的應(yīng)力。若驅(qū)動(dòng)電壓低于12V ，則IGBT 通態(tài)損耗較大， IGBT 處于欠壓驅(qū)動(dòng)狀態(tài)；若 VGE >20V ，則難以實(shí)現(xiàn)電流的過流、短路保護(hù)，影響 IGBT 可靠工作。2 柵極驅(qū)動(dòng)功率的計(jì)算由于IGBT 是電壓驅(qū)動(dòng)型器件，需要的驅(qū)動(dòng)功率值比較小，一般情況下可以不考慮驅(qū)動(dòng)功率問題。但對于大功率IGBT ，或要求并聯(lián)運(yùn)行的IGBT 則需要考慮驅(qū)動(dòng)功率。IGBT 柵極驅(qū)動(dòng)功率受到驅(qū)動(dòng)電壓即開通VGE( ON )和關(guān)斷 VGE( off ) 電壓，柵極總電荷 QG 和開關(guān) f 的影響。柵極驅(qū)動(dòng)電源的平均功率 PAV 計(jì)算公式為：PAV =（VGE(ON ) +VGE( off ) ）* QG *f對一般情況 VGE( ON ) =15V，VGE( off ) =10V，則 PAV 簡化為： PAV =25* QG *f。f 為 IGBT 開關(guān)頻率。柵極峰值電流 I GP 為：
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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超聲波塑料焊接機(jī)的工作原理。當(dāng)超聲波作用于熱塑性的塑料接觸面時(shí)，會(huì)產(chǎn)生每秒幾萬次的高頻振動(dòng)，這種達(dá)到一定振幅的高頻振動(dòng)， 通過上焊件把超聲能量傳送到焊區(qū)， 由于焊區(qū)即兩個(gè)焊接的交界面處聲阻大， 因此會(huì)產(chǎn)生局部高溫。又由于塑料導(dǎo)熱性差， 一時(shí)還不能及時(shí)散發(fā)， 聚集在焊區(qū)， 致使兩個(gè)塑料的接觸面迅速熔化， 加上一定壓力后，使其融合成一體。當(dāng)超聲波停止作用后，讓壓力持續(xù)幾秒鐘，使其凝固成型，這樣就形成一個(gè)堅(jiān)固的分子鏈，達(dá)到焊接的目的，焊接強(qiáng)度能接近于原材料強(qiáng)度。超聲波塑料焊接的好壞取決于換能器焊頭的振幅， 所加壓力及焊接時(shí)間等三個(gè)因素，焊接時(shí)間和焊頭壓力是可以調(diào)節(jié)的， 振幅由換能器和變幅桿決定。這三個(gè)量相互用有個(gè)適宜值，能量超過適宜值時(shí)，塑料的熔解量就大，焊接物易變形；若能量小，則不易焊牢，所加的壓力也不能達(dá)大。這個(gè)最佳壓力是焊接部分的邊長與邊緣每1mm 的最佳壓力之積。超聲波焊接原理基本原理是利用換能器， 使高頻電子能轉(zhuǎn)換為高頻機(jī)械振動(dòng)， 超聲波焊接是在塑膠組件上，通過二萬周/秒（ 20KHZ ）之高頻振動(dòng)，使塑膠和塑料膠和金屬而產(chǎn)生一秒鐘二萬次的高速熟磨擦，令塑膠溶合。按其方式可分為直接與傳導(dǎo)二種熔接法。直接熔接： 即先使材質(zhì)如線或帶相互重疊， 固定于塑膠熔接機(jī)之夾具上， 讓其能量轉(zhuǎn)換器（ HORN）直接在上面產(chǎn)生音波振動(dòng)效能而熔接。超聲波在塑料加工中的應(yīng)用原理：塑料加工中所用的超聲波，現(xiàn)有的幾種工作頻率有15KHZ，18KHZ ，20KHZ，40KHZ。其原理是利用縱波的波峰位傳遞振幅到塑料件的縫隙， 在加壓的情況下，使兩個(gè)塑料件或其它件與塑料件接觸部位的分子相互撞擊產(chǎn)生融化， 使接觸位塑料熔合，達(dá)到加工目的。
標(biāo)簽： 超聲波焊接機(jī)
上傳時(shí)間： 2022-06-22
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超聲波焊接機(jī)操作規(guī)程一、準(zhǔn)備工作：1 、檢查超聲波塑料焊接機(jī)電源，一切正常才能投入使用。2 、檢查所需之超聲波塑焊機(jī)模具（焊頭）和增幅器之間接觸面上是否有氧化物，并清理干凈。二、超聲波模具（焊頭）的安裝：1 、松開活動(dòng)架蓋子上面的螺絲，取出換能器套件；2 、把所需的超聲波模具（焊頭）裝在換能器套件之增幅器上；3 、把換能器套件放回活動(dòng)架內(nèi)（并合上蓋子），擺正超聲波模具（焊頭）方向后（選擇便于工作的方向） ，鎖緊活動(dòng)架蓋子上面的螺絲， 當(dāng)然要事先將機(jī)架調(diào)至安全的高度（超聲波模具下落行程限位高于臺(tái)面物品）；三、超聲波焊接機(jī)模具（焊頭）固有頻率與超聲波機(jī)輸出頻率匹配檢測：超聲波焊接機(jī)模具（焊頭）在懸空狀態(tài)下，短暫按動(dòng)（點(diǎn)動(dòng)）超聲波測試開關(guān)釋放超聲波， 與此同時(shí)逐步調(diào)動(dòng)頻率調(diào)諧旋鈕， 直至找到指針擺動(dòng)幅度為最小的位臵（即調(diào)諧最佳位臵） 。注意：通常在指針的擺動(dòng)幅度不超過? 2?的情況下，應(yīng)避開調(diào)諧旋鈕轉(zhuǎn)動(dòng)范圍之兩端極限為宜。四、超聲波塑膠焊接機(jī)機(jī)架高度調(diào)節(jié)：1 、將氣壓調(diào)至高于1.5 公斤壓力（ 20PS）位臵；2 、按動(dòng)一次超聲波模具下落開關(guān)，自鎖（焊頭下落指示燈亮）的位臵；?此時(shí)超聲波模具（焊頭）下落狀態(tài)?3 、將塑焊機(jī)底模（先把塑料件放入底模內(nèi)）放到超聲波模具（焊頭）下方之工作臺(tái)上，松開鎖緊機(jī)架的手柄；4 、搖動(dòng)機(jī)高度調(diào)節(jié)手輪，使超聲波模具（焊頭）與塑料件之頂面吻合抵觸；鎖緊機(jī)架，并且用夾板固定底模。5 、將下落行程調(diào)節(jié)（限位）螺桿拎退1~2毫米，并用螺母鎖緊螺桿。6 、再按動(dòng)一次超聲波模具下落開關(guān)， 取消自鎖（焊頭下落指示燈熄滅）的位臵。?此時(shí)超聲波模具（焊頭）回復(fù)至懸空狀態(tài)?
標(biāo)簽： 超聲波焊接機(jī)
上傳時(shí)間： 2022-06-22
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封裝作為微電子產(chǎn)業(yè)的三大支柱之一，在微電子產(chǎn)業(yè)中的地位越來越重要。隨著微電子產(chǎn)業(yè)不斷的發(fā)展，輕型化，薄型化，小型化的微小間距封裝成為發(fā)展需要。而封裝的相關(guān)失效成為制約封裝向前發(fā)展的瓶頸。本文通過大量的調(diào)研文獻(xiàn)，對封裝失效分析的目的，內(nèi)容和現(xiàn)狀進(jìn)行總結(jié)，并對封裝失效分析的未來發(fā)展進(jìn)行展望。本文的主題是對封裝中最重要的兩個(gè)方面引線鍵合和塑料封裝材料產(chǎn)生的相關(guān)失效進(jìn)行歸納總結(jié)。本文從封裝在微電子產(chǎn)業(yè)中的作用出發(fā)，引出對封裝的失效進(jìn)行分析的重要性，并說明了國內(nèi)外封裝產(chǎn)業(yè)的差距。對失效的基礎(chǔ)概念，失效的分類進(jìn)行了闡述；總結(jié)了進(jìn)行失效分析的相關(guān)流程和進(jìn)行失效分析最基本的方法和儀器。對封裝中最普遍的引線鍵合工藝和塑封工藝分別進(jìn)行了分析。對比了傳統(tǒng)的Au線，Al線與Cu線鍵合工藝，說明了Cu引線鍵合技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鍵合技術(shù)成為主流鍵合工藝的必然性；對Cu引線鍵合技術(shù)中出現(xiàn)的相關(guān)失效問題和國內(nèi)外的研究結(jié)果進(jìn)行了分析歸納。對塑料封裝材料的發(fā)展進(jìn)行了說明，指出環(huán)氧樹脂為主流塑料封裝材料的原因；對環(huán)氧樹脂的組成以及在使用環(huán)氧樹脂過程中出現(xiàn)的相關(guān)失效進(jìn)行了歸納，并總結(jié)了環(huán)氧樹脂未來的發(fā)展方向。
上傳時(shí)間： 2022-06-24
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1引言現(xiàn)代電力電子學(xué)是研究用大功率半導(dǎo)體器件對電能進(jìn)行變換與控制，達(dá)到節(jié)能、省材、高頻、優(yōu)化之目的。隨著電力電子學(xué)的發(fā)展，工作頻率已逐步由低頻，向中頻、高頻方向發(fā)展。在電力電子學(xué)中，一般定義工作在400赫茲以下的頻率稱為低頻；400赫茲以上、10千赫茲以下為中頻；10千赫茲以上為高頻。在實(shí)踐中，人們逐漸認(rèn)識(shí)到高頻化潛在著巨大的優(yōu)越性甚至不僅僅是量的變化，而是質(zhì)的變化，是電力電子發(fā)展的飛躍。就電源而言，從工作在低頻下50Hz傳統(tǒng)直流電源到今天的開關(guān)電源（指廣義開關(guān)電源）不仗達(dá)到小塑輕量化的自的，而直潛在著對應(yīng)用對象的工藝性能有極大的改善如高頻逆變式整流焊機(jī)電源、高頻直流電渡電源等。然而這些電源都要進(jìn)行高頻整流。高頻整流中一些在低頻整流中被忽視的問題而在高頻設(shè)計(jì)中必須被認(rèn)真考慮，予以重視。
標(biāo)簽： 高頻
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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1，主控stm32f103c8t6，采用標(biāo)準(zhǔn)庫編寫，鏈表方式構(gòu)建多任務(wù)輪詢（通過靜態(tài)鏈表（用于構(gòu)建多任務(wù)調(diào)度系統(tǒng)）分別對測溫任務(wù)、手勢識(shí)別任務(wù)、保留任務(wù)和按鍵處理任務(wù)進(jìn)行輪流處理）。2，用的內(nèi)部晶振，倍頻到48MHz(最高只能到64MHz，外部晶振才可以72MHz（測試過可超頻到128MHz）)3，硬件包括paj7620手勢識(shí)別，ntc熱敏電阻測溫，pmos控制usb公頭輸出控制usb風(fēng)扇或usb小燈等，qj004播放mp3歌曲。4，rgb燈板采用 rgb3528+三極管控制。
標(biāo)簽： stm32 手勢控制 mp3播放器 智能家居
上傳時(shí)間： 2022-07-01
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ST LINKV2使用說明ST-LINK/V2是STM8和STM32微控制器系列的在線調(diào)試器和編程器。單線接口模塊（SWIM）和串行線調(diào)試（SWD）接口用于與應(yīng)用板上的STM8和STM32微控制器通訊。STM8的應(yīng)用使用USB全速接口與ST Visual Develop（STVD），ST Visual Program（STVP）或IAREWSTM8等集成開發(fā)環(huán)境通訊。STM32的應(yīng)用使用USB全速接與Atollic，IAR，Keil或TASKING等集成開發(fā)環(huán)境通訊。通過USB接口供電；USB2.0全速兼容接口；USBA公至miniUSBB公連接線；7路杜邦線輸出：電源---5V/3.3V雙電源、GND，5V/3.3V最大輸出500/300ma SWD---TMS、TCK，適用于STM32全系列芯片開發(fā)SWIM-RST、SWM，適用于STM8全系列芯片開發(fā)板載自恢復(fù)保險(xiǎn)絲，有效防止短路造成的危害；板載靜電防護(hù)，有效防止帶點(diǎn)拔插造成的危害；支持固件在線升級(jí)；與PC連接通訊狀態(tài)LED指示；
上傳時(shí)間： 2022-07-05
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GL850G的4USB-HUB4一個(gè)USB2.0公頭，4個(gè)USB2.0母頭。一個(gè)P2.0接口5V輸入電源。可以用外置電源供電。
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上傳時(shí)間： 2022-07-07
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SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結(jié)器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機(jī)械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現(xiàn)象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標(biāo)簽： fpc
上傳時(shí)間： 2022-07-27
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