設計高速電路必須考慮高速訊 號所引發的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應，所以訊號完整性 (signal integrity)將是考量設計電路優劣的一項重要指標，電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應，才比較可能獲得高品質且可靠的設計， 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發之 各種效應(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先 進修學習，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發揮儀器的量測功能。 其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規範也必須熟悉，像眼圖分析，探針 效應，抖動(jitter)測量規範及高速串列介面量測規範等實務技術，必須充分 了解研究學習，進而才可設計出優良之教學教材及教具。
標簽： 高速電路
上傳時間： 2021-11-02
上傳用戶：jiabin
1.1用途電子恒流源是高精度交流穩流電源，具有響應速度快、電流精度高、波形失真小，能長期穩定工作的特點。主要用于檢測熱繼電器、塑殼斷路器、小型熔斷器、保險絲、接觸器、布線橋架及類似溫升、電力線材、晶閘管、固態繼電器等。1.2特性1、可恒流，電流調節范圍：10%-100%量程；2、可變頻，頻率調節范圍：40-65Hz；3、提供均方根電壓，均方根電流，4、超快的恒流時間，恒流時間沿正弦線追蹤，計算精度時間半周期（5mS峰值測量精度）；5、極寬的負載適應范圍，額定負載范圍內電流波動小于±1%（5mS峰值測量精度）；6、可通過遠程I/O進行控制，加快控制節拍；7、數字式鍵盤輸入，使用方便，精確度高；8、故障報警、故障原因記憶功能。9、具有RS232，RS485可選通訊功能；10、提供嵌入式智能化PC機監控系統（可定制）。了解低壓電器測試行業的特點及其特性，低壓電器開關瞬時及延時動作特性測試的行業標準及特點。
標簽： 恒流源
上傳時間： 2021-11-13
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臺灣數能NU510ES是 一款低壓線性恒流驅動芯片，高達30V耐壓，高精度恒流，低壓差，功率電流可外掛電阻任意調節電流至最大350mA,NU510恒流芯片主要應用場景如下： 一般 LED 照明 LCD 背光 商業照明 燈條、燈帶 RGB 裝飾燈 LED 手電筒 RGB 顯示器/指示燈/裝飾燈 LED車燈照明/轉向流星燈備註：雙色溫調光調色主要是通過改變 C1、C2 容量的大小，造成 VDD 的上電時間延時不同。多顆電容順序增大，就能產流量燈效果。 NU510提供SOT23-6封裝、SOP-8封裝兩種形式，用戶可以根據實際情況靈活選用，通常150mA 以下采用SOT23-6封裝，150-350mA采用SOP-8封裝。
上傳時間： 2022-01-07
上傳用戶：shjgzh
家 庭 總 線 是 智 能 家 居 實 現 的 重 要 基 礎 ． 是 住 宅 內 部 的 神 經 系 統 ． 其 主 要 作 用 是 連 接 家 中的各 種 電子 、 電氣 設 備 ． 負責 將 家 庭 內 的 各 種 通 信 設 備 ( 包 括 安 保 、 電話 、 家 電 、 視 聽 設 備 等 )連 接 在 一 起 ． 形 成 一 個 完 整 的家 庭 網 絡 。 日 本 是 較 早 推 動 智 能 家 居 發 展 的 國 家 之 一 ， 它 較 早 地 提 出 了 家庭 總線 系統 (H O m e B u S S Y S t e m ， 簡稱H B S ) 的概念 ． 成 立 了 家庭 總線 (H B S )研 究會 ． 并 在 郵政省和 通 產 省 的指 導 下 組 成 了H B S 標 準委 員 會 ， 制定 了 日 本 的H B s 標 準 。 按 照 該 標 準 ， H B S 系統 由一 條 同 軸 電 纜 和 4 對 雙 絞 線 構 成 ， 前 者 用 于 傳 輸 圖 像 信 息 ． 后者 用 于 傳輸語 音 、 數據及 控制信 號 。 各 類家用 設 備 與 電氣 設 備 均 按 一 定 方式 與H B S 相 連 ， 這 些 電氣設 備 既 可 以在 室 內進 行 控制 ． 也 可 在異地 通 過 電話進行 遙 控 。 為適 應 大型 居住社 區 的需 要 ， 1 9 8 8 年年初 ， 日 本住 宅信息 化推進協會 又 推 出 了 超級 家庭總 線 (S u p e r H0 m e B u s S y s t e m ， 簡 稱S - H B S ) ， 它適 用 于 更 大 的范 圍 ． 因 為一 個S - H B s 系統可 掛接 數千個家庭 內部 網 。 家庭 智能化要 求諸 多家 電和 網絡能夠彼此 相容 ． 總線協 議是 其精髓 所 在 ， 只 有接 E l 暢通 ， 家 電才能 “ 聽懂 ” 人 發 出的指令 ， 因此 總線標準 的物理 層 接 口 形 式 是 智能 家居 亟 待解決 的重 要 問題 之 一 。 目前 比 較成型 的總線標 準 協 議 主 要 是 美 國公 司 提 出 的 ， 包 括E c h e l o n 公 司 I)~L o n W o r k s 協議 、 電子 工 業 協 會 (E I A ) 的C E 總線協 議 (C EB u S ) 、 S m a r t Ho u s e L P 的智 能屋 協 議 和×一 1 0 公 司 的X 一 1 0 協 議等。 這 些 協 議 各 有 優 劣 。
標簽： 智能家居
上傳時間： 2022-03-11
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目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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DB9 DB15 DB25 DB37 DB50 Altium AD元件庫 PCB封裝庫,90個器件封裝，可以直接用于你的項目設計。PCB Library : DB9~50封裝 .PcbLibComponent Count : 90DB9DB9 公 90°DB9/MDB9/MADB9/MSDB9/P_ADB9/S_ADB9SLWDB15FLWDB15FSDB15FSWDB15HDPFVDB25/MDB25BSMDB25FLDB25FLEDB25FLWDB25FSDB25FSWDB25RA/FDB25RA/MDB25SLDB25SLEDB37FLDB37FLEDB37FLWDB37FSDB37FSWDB37RA/FDB37RA/MDB37SLDB37SLEDB37SLWDB37SSDB37SSMDB37SSWDB50FLDB50FLEDB50FLW
標簽： AD元件庫
上傳時間： 2022-04-17
上傳用戶：kingwide
主要內容介紹 Allegro 如何載入 Netlist，進而認識新式轉法和舊式轉法有何不同及優缺點的分析，透過本章學習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關係，同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉入動作只是針對由 Capture（線路圖部分）產生的 Netlist 轉入 Allegro（Layout部分）1． 在 OrCAD Capture 中設計好線路圖。2． 然後由 OrCAD Capture 產生 Netlist（annotate 是在進行線路圖根據第五步產生的資料進行編改）。 3． 把產生的 Netlist 轉入 Allegro（layout 工作系統）。 4． 在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5． 把在 Allegro 中產生的 back annotate（Logic）轉出（在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過），並轉入 OrCAD Capture 裏進行回編。
上傳時間： 2022-04-28
上傳用戶：kingwide
考研 數學 ( 數 學一 ) ?？?題 型及 其 解 題 方 法技 巧 歸納， 毛綱源 武漢 : 華中科技大學出版社 ,按照全 國碩士研究生入學統一考試數學一考試大綱要求編寫 了這本 《考研數學( 數學一) ?？碱}型及其解題方法技巧歸納》。 本書有 以下幾個顯著特點。 本書按數學一?？碱} 型編排 ( 范 圍較大題 型細分為 若干類 型) 。數學試題是無限的, 而題型是有限的。掌握好各類常考題型 及其解題思路、方法與技巧, 就能 以不變應萬變 , 收到觸類旁通 的 效果。由于本書例題多( 除含數學一的歷屆統考題外, 還選用了不 少其他數學試卷的考題 ) , ?？碱}型廣泛 , 掌握好這些題型及其解 題思路、方法與技巧, 也就使你掌握了未來的大部分數學一試題的 題型及其解題思路、方法與技巧, 因而本書能起到領航 引路、預測 未來考 向的作用。 本書特別強調對考研大綱劃定的基本概念、基本定理、基本公 式和基本方法的正確理解 , 全面系統地掌握 . 近些年來 , 相當一部分考生在解題 中的失誤, 究其原因, 恰恰 是在對大綱中規定的基本概念、基本原理、基本方法的理解與掌握 上存在欠缺、偏廢所致 。有鑒于此 , 本書結合數學一考生的實際, 對其普遍存在的問題針對性地進行講解 。在不少例題后加寫“注 意”一項, 望讀者細心揣摩 , 有益于切實掌握這些基礎知識 , 避免常 犯錯誤。 本書還注意培養提高綜合運用多個知識點解題的能力。 近幾年來的試題中常有綜合應用題 型, 這些題 型有的要應用Ⅰ· 同一數學學科的多個知識 點, 有的還要應用不 同數學學科 的多個 知識點, 這就要求我們在抓好基礎的同時還要注意提高綜合運用 知識的能力。本書十分注意綜合應用題型的解題方法技巧歸納。 本書敘述 由淺入深 , 適于 自學, 盡量做 到例題精而 易懂 , 全而 不濫 。 當然 , 編寫本書的最終 目的是提高考生的應試能力。基于此 , 在講解每一例題時既要強調解題思路和方法 , 又要提高計算能力, 提高計算的準確性。有時為激活思維,
標簽： 考研數學
上傳時間： 2022-06-04
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標簽： 物聯網
上傳時間： 2022-06-06
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您將學習如何將KY-037聲音檢測傳感器與Arduino結合使用。您可以測量環境中聲音強度的變化。硬件組件：Arduino UNO R3× 1ElectroPeak KY-037聲音檢測傳感器模塊× 1330歐姆電阻× 10ElectroPeak公對母跳線× 1軟件應用程序和在線服務：Arduino IDE
上傳時間： 2022-06-10
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