紋理映射在計算機圖形計算中屬于光柵化階段，處理的是像素，主要的特點是數據的吞吐量大，對實時系統來說轉換的速度是一個關鍵的因素，人們尋求各種加速算法來提高運算速度。傳統的方法是用更快的處理器，并行算法或專用硬件。隨著數字技術的發展，尤其是可編程邏輯門陣列(FPGAs)的發展，提供了一種新的加速方法。FPGAs在密度和性能上都有突破性的發展，當前的FPGA芯片已經能夠運算各種圖形算法，而在速度上與專用的圖形卡硬件相同。因此，FPGA芯片非常適合這項工作。 本文主要工作包括以下幾個方面： 1、本文提出了一種MIPmapping紋理映射優化方法，改進了MIPmapping映射細化層次算法及紋理圖像的存儲方式，減少紋理尋址的計算量，提高紋理存儲的相關性。詳細內容請閱讀第三章。 2、提出了一種MIPmapping紋理映射優化方法的硬件實現方案，該方案針對移動設備對功耗和面積的要求，以及分辨率不高的特點，在參數空間到紋理地址的計算中用定點數來實現。詳細內容請閱讀第四章。 3、實現了紋理映射流水線單元紋理地址產生電路，及紋理濾波電路的FPGA設計，并給出設計的綜合和仿真結果。詳細內容請閱讀第五章4、實現了符合IEEE 754單精度標準的乘法、乘累加及除法運算器電路。乘法器采用改進型Booth編碼電路以減少部分積數量，用Wallace對部分積進行壓縮；乘累加器采用multiply-add fused算法，對關鍵路徑進行了優化；除法器為基于改進型泰勒級數展開的查找表結構實現，查找表尺寸只有208字節，電路為固定時延，在電路尺寸、延時及復雜度方面進行了較好的平衡。
上傳時間： 2013-04-24
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PCB設計要點 一.PCB工藝限制 1）線 一般情況下，線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線，線的寬度為10mil，線間距不小于10mil。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。 2）焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.網表的作用 網表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義，是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網絡的文字表達形式。在PCB制作中加載網絡表，可以自動得到與原理圖中完全相
標簽： PCB
上傳時間： 2014-12-03
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在汽車、工業和電信行業的設計師當中，使用高功率升壓型轉換器的現像正變得越來越普遍。當需要 300W 或更高的功率時，必須在功率器件中實現高效率 (低功率損耗)，以免除增設龐大散熱器和采用強迫通風冷卻的需要
上傳時間： 2014-12-01
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Smith控制算法仿真與控制:了解計算機控制過程，及用不同種高級語言編寫實驗程序的方法與特點。了解Smith算法和程序設計。掌握階躍信號、自定義信號下，Smith算法的參數整定及被控對象的仿真與控制。了解組態軟件在工業自動化方面的應用和基本使用方法。 單回路溫度控制箱A/D、DA轉換板溫度檢測元件XMZ數字顯示儀萬用表 1 Smith控制算法的參數整定仿真，繪制仿真曲線。2 Smith控制算法實時控制的參數整定，繪制實時控制曲線。
上傳時間： 2013-11-25
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1 序言1.1 版本1.0-19921992 I2C 總線規范的這個版本有以下的修正• 刪除了用軟件編程從機地址的內容因為實現這個功能相當復雜而且不被使用• 刪除了低速模式實際上這個模式是整個I2C 總線規范的子集不需要明確地詳細說明• 增加了快速模式它將位速率增加4 倍到達400kbit/s 快速模式器件都向下兼容即它們可以在0~100kbit/s 的I2C 總線系統中使用• 增加了10 位尋址允許1024 個額外的從機地址• 快速模式器件的斜率控制和輸入濾波改善了EMC 性能注意100kbit/s 的I2C 總線系統或100kbit/s 器件都沒有改變1.2 版本2.0-1998I2C 總線實際上已經成為一個國際標準在超過100 種不同的IC 上實現而且得到超過50 家公司的許可但是現在的很多應用要求總線速度更高電源電壓更低這個更新版的I2C 總線規范滿足這些要求而且有以下的修正• 增加了高速模式Hs 模式它將位速率增加到3.4Mbit/s Hs 模式的器件可以和I2C 總線系統中快速和標準模式器件混合使用位速率從0~3.4Mbit/s• 電源電壓是2V 或更低的器件的低輸出電平和滯后被調整到符合噪聲容限的要求而且保持和電源電壓更高的器件兼容• 快速模式輸出級的0.6V 6mA 要求被刪除• 新器件的固定輸入電平被總線電壓相關的電平代替• 增加了雙向電平轉換器的應用信息
上傳時間： 2014-12-28
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設計并實現精準農業無線傳感器網路，用于監測農作物生長環境。用高性能、超低功耗單片機MSP430F149設計溫濕度和光照強度傳感器節點；用高性能32位ARM處理器LM3S6918設計匯聚節點，采用無線射頻器件CC1000實現數據的無線收發；針對匯聚節點能量不限的特點，改進傳統MAC協議，提出并實現了一種新的MAC層通信協議。實驗證明，該網絡具有生命周期長、穩定性好的優點，可以滿足精準農業的環境監測要求。
上傳時間： 2013-11-25
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為了克服復雜環境下單振動傳感器誤報率高的問題，采用了傳感器陣列的定位（定區域）技術消除環境干擾的方法。首先首次提出了傳感器陣列的最佳分布模型和傳感器陣列消除環境干擾的算法模型，然后給出了目標定位（定區域）的具體算法，最后將傳感器陣列定位（定區域）方法與單傳感器方法進行實驗對比。實驗結果表明：本方法消除環境干擾效果好，目標定位（定區域）的精度高、檢測率高。
上傳時間： 2013-11-11
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常見問題數據采集控制系統的組成？ 1、變送器和執行器 2、信號調理器3、數據采集控制硬件4、計算機軟件 選擇數據采集卡要從那幾個方面進行考慮？ 1、通道的類型及個數2、差分或單端輸入3、采樣速度4、精度要求 名詞解釋單端輸入方式：各路輸入信號共用一個參考電位，即各路輸入信號共地，這是最常用的接線方式。使用單端輸入方式時，地線比較穩定，抗干擾能力較強。 雙端輸入方式：各路輸入信號各自使用自己的參考電位，即各路輸入信號不共地。如果輸入信號來自不同的信號源，而這些信號源的參考電位(地線)略有差異，可考慮使用這種接線方式。 單極性信∶號輸入信號相對于模擬地電位來講,只偏向一側,如輸入電壓為0～10V。雙極性信號∶輸入信號相對于模擬地電位來講,可高可低,如輸入電壓為-5V～+5V。 A/D轉換速率∶表明A/D轉換芯片的工作速度。 初始地址∶使用板卡時，需要對卡上的一組寄存器進行操作，這組寄存器占用數個連續的地址，一般將其中最低的地址值定為此卡的初始地址。
上傳時間： 2014-01-13
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PCB設計要點 一.PCB工藝限制 1）線 一般情況下，線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線，線的寬度為10mil，線間距不小于10mil。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。 2）焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.網表的作用 網表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義，是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網絡的文字表達形式。在PCB制作中加載網絡表，可以自動得到與原理圖中完全相
標簽： PCB
上傳時間： 2013-10-11
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本書是為那些已經掌握了AsP．NET和c＃，并了解XML及其相關技術的、有—定經驗的Web開發人員編寫的
上傳時間： 2015-12-14
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