觸摸控制技術又可分為觸摸屏（Touch Screen）技術和觸摸按鍵（TouchKey）技術.在觸摸按鍵技術方面，目前主要可分為電阻式觸摸按鍵與電容式感應按鍵.由于電阻式的觸摸按鍵需要在設備表面貼一張觸摸電阻薄膜，其耐用性較低"；而電容感應按鍵技術具有在非金屬操作面板上無須開孔處理、防水防污、易清潔、無機械開關磨損而壽命長等優點.近幾年隨著蘋果公司將電容觸摸感應技術從筆記本電腦引用到iPod后，電容觸摸感應熱浪正席卷幾乎所有電子產品，從筆記本電腦、智能電話、PDA、游戲機等手持設備，到LCDTV、DVD等消費電子產品，再到洗衣機、空調、冰箱、熱水器、電磁爐以及咖啡壺等大小家電，無不以加入電容觸摸感應為新的賣點[l.目前，世界知名電子元件供應商均加大了對電容觸摸按鍵的應用研究，并推出眾多的專業芯片，有專用電容感應按鍵類的全ASIC，也有眾多基于MCU集成類的IC.但這些芯片價格較高，在一些按鍵數量少、成本要求低的電路中很難得到運用.另外，使用這些集成類IC，很難做到所選資源恰好等于使用的情況，存在資源的浪費情況.而且對于升級成熟產品的機械式按鍵，還存在變更原MCU代碼的風險.同時，目前，對于電容式觸摸按鍵的介紹大多也停留在基于電容量測量的原理上1筆者結合電容感應按鍵的原理，設計了一種用MCU的A/D口實現電容觸摸按鍵的低成本電路
上傳時間： 2022-06-24
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電子元器件是組成電子電路的最小單位，也是修理中需要檢測和更換的對象。本書對常用電子元器件的外形、性能、識別及檢測技術進行了系統的分析，內容新穎、資料翔實、通俗易懂，具有較強的針對性和實用性。按照結構清晰、層次分明的原則，本書可分為以下幾部分：第一部分為基本元器件篇。主要包括本書的第一章~第七章。重點介紹了電阻、電容、電感、變壓器、二極管、三極管、場效應管、晶閘管的基本組成，識別方法和檢測技巧。這些元器件是電路的基本組成元件，也是必須理解和掌握的內容。第二部分為特殊元器件篇。主要包括本書的第八章~第十二章。重點介紹了電聲器件、石英晶體、陶瓷器件、開關、插接件、繼電器、傳感器和顯示器件的識別及檢測，這些元器件雖不如基本元器件應用廣泛，但在電路中具有特殊的作用，是分析和理解電路的基礎。第三部分為集成電路篇。主要包括本書的第十三章、第十四章。重點介紹了常用集成電路的分類、識別、檢測和拆焊，并對應用十分廣泛的集成穩壓器進行了詳細的分析。第四部分為貼片元器件篇。主要包括本書的第十五章。貼片狀元器件（SMD/SMC）是無引線或短引線的新型微小型元器件，它適合于在沒有通孔的印制板上安裝，是表面組裝技術（SMT）的專用元器件。目前，片狀元器件已在計算機、移動通信設備、醫療電子產品等高科技產品和攝像機、彩電高頻頭、VCD機等家用電器中得到廣泛應用。本篇重點分析了常用片狀元件的性能及識別技巧，可供維修和使用片狀元件時參考。本書具有較強的針對性和實用性，內容新穎、資料翔實、通俗易懂，同時，考慮到讀者使用方便，對書中所給出的元器件均進行了認真的分類和總結。由于時間倉促，書中錯漏之處在所難免，敬請廣大讀者批評指正。
標簽： 電子元器件
上傳時間： 2022-06-24
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從典型的表面貼裝工廠的實踐來看，半導體失效原因主要分為與材料有關的失效、與工藝有關的失效，以及電學失效。通常與材料和工藝有關的失效發生的較為頻繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有經驗的工藝工程師和失效分析工程師可以通過 射線焊點檢測儀、掃描電子顯微鏡、能量分散譜、于同批產品交叉試驗就可以確定失效與否，從而找到真正的原因。本文基于摩托羅拉汽車電子廠的實踐簡要介紹前兩種失效形式，著重研究電學失效的特點和形式，前兩種失效形式往往需要靠經驗來判斷，而電學失效更需要一定的理論知識給與指導分析。電學失效中，首先介紹芯片失效分析手段、分析程序，以及國內外失效分析實驗室設備情況，在電學失效分析中所面臨的最大挑戰是失效點的定位和物理分析，在摩托羅拉汽車電子廠實踐中發現，對產品質量影響最主要的是接孔（Via）失效，它是汽車整車裝配廠客戶的主要抱怨以及影響產品可靠性導致整車召回的主要原因之一。本文基于接孔失效實際案例中的統計數據，討論了接孔失效的失效分布狀態函數，回歸了威布爾曲線，計算出分布參數m和c：在阿列里烏斯（Arhenius）失效模型的基礎上建立了接孔失效模型，并計算模型參數溫度壽命加速因子，從而估算出受器件影響的產品的壽命。本文目的旨在基于表面貼裝工廠的具體芯片失效統計數據，進行實際工程的失效分析，探索企業建立失效分析以控制產品質量、提高產品可靠性的機制
標簽： 半導體芯片
上傳時間： 2022-06-26
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有些人喜歡收集棒球卡片，老的車輛雜志，或是橡皮小鴨，但我喜歡收集Verilog書籍。從1989年那個三孔活頁夾中保存的Gateway VERILOG-XL Reference Manual Versionl.5a復印本開始，那時的Verilog很簡單，其中只包含了一種過程獄值（那時的語言并沒有包含非阻塞賦值），它很難讓我們相信有一天能夠使用它來設計芯片，我們可以在VAX或是昂貴的Apollo工作站上進行仿真.從那開始我購買了相當多的Verilog書籍，其中包含了少量的綜合書籍，還有一份介紹硬件描述語言歷史的文本，其中的一小部分介紹了VHDL，這些書籍中大部分都是關于Verilog.但有趣的是，我并沒有花很多時間來閱讀它們，它們只是被擱置在書架上，我承認書架上擺滿了關于Verilog的書籍時，是一件令人驕傲的事情，但目光如矩的參觀者能發現它們都是全新的從未被閱讀過，擁有未使用過和未閱讀過的書籍都是無意義的，另一方面讓我沮喪，從這些書籍中只能找到很少一部分，對于工程師有價值的內容，我能否找到一本需天天使用的書籍，有利于我入門以及在工作中及時參閱。Stu和Don編寫的就是這祥一本書，了解這些技巧我花費了很多年的時間，其中內容甚至讓我懷疑，自己是否了解Verilog，在這本能提供幫助和有價值的書籍中，給出的一些知識點都是經過提煉的，相信你不會感到沮喪。如果你是一個老手，驗證這些技巧也需通過相當困難的方式，但你可笑著對自己說：“好的，我找到它了”如果你是新手，快點跟隨兩位專家開始學習吧，不要猶豫快點來參加兩位紳士提供的一次培訓課程，我保證你不會遺憾.我最喜歡的陷辨是第65條：循環是無限的，為什么？可以構建一個調試它的環境，相信我，如果建模錯誤會引發芯片損壞時，你就不會忘記錯誤為什么會出現？可惜這本書我沒有早點遇到，無疑你是幸運的，把這本書放在手邊，經常參閱，它可幫助你解決所有的模型編譯和項目設計的困難。
標簽： verilog systemverilog
上傳時間： 2022-07-01
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該飛控采用4層板，基于STM32F405RGT6設計，姿態傳感器使用MPU6000，氣壓計bmp280，OSD芯片AT7456E，飛控上集成了電流計、分電板無需另外購買分電板裝機，兼容SUBS、PPM接收機，安裝孔位30.5*30.5mm 。固件采用OMNIBUSF4SD，飛控性能已前往小樹林實際飛行驗證，版本更新到第2版V2.0。
標簽： 飛控
上傳時間： 2022-07-01
上傳用戶：XuVshu
一、建焊盤打開建立焊盤的軟件Pad Designer路徑：包括采用的制式，現在選公制單位毫米，精度3，右側問是否需要多重鉆孔，這個功能一般是用于做非圓孔。一般圓孔不用勾選。下面設定鉆孔樣式，一般是圓孔，鉆孔內部是否鍍銅 plated（no plated即為不鍍銅，一般用于塑膠件定位孔），再是鉆孔直徑，設置精度，是否偏移等。如果是表貼元件，鉆孔直徑設為0。如果是表面安裝元件，把signle layer mode勾選。焊盤一般需要 begin layer和end layer，還有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask top，pastemask bottom這幾個層面。對表面安裝元件來說，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠標左鍵點擊begin layer，會發現最下面三個對話框被刷新，在下面填入需要的值：從左到右：規則焊盤，熱焊盤，反焊盤。1規則焊盤下面需要填入焊盤形狀，長寬，是否有偏移。1熱焊盤，要求選擇焊盤類型，尺寸等；1反焊盤，作用是設定焊盤與周邊間距，一般比規則焊盤略大6-10mil。鼠標點擊soldermask_top，下面對話框刷新出該選項。按照需要填入數據。Pastemask top同樣處理。右邊上角還有視圖角度選擇，Xsection為水平視圖，TOP為從上往下看。
標簽： cadence allegro
上傳時間： 2022-07-02
上傳用戶：XuVshu
3.DDR布線細節i.MX6DDR的布線，可以將所有信號分成3組：數據線組、地址線組和控制線組，每組各自設置自己的布線規則，但同時也要考慮組與組之間的規則。3.1數據線的交換在DDR3的布線中，可以根據實際情況交換數據線的線序，但必須保證是以字節為單位（數據0~7間是允許交換線序，跨字節是不允許的），這樣可以簡化設計。■布線盡量簡短，減少過孔數量。■布線時避免改變走線參考層面。■數據線線序，推薦DO、D8、D16、D24、D32、D40、D48、D56不要改變，其它的數據線可以在字節內自由調換（see the“Write Leveling"sectioninJESD79-3E■DQS和DQM不能調換，必須在相應通道。3.2DDR3（64bits）T型拓撲介紹當設計采用T型拓撲結構，請確認以下信息。■布線規則見上文表2。■終端電阻可以省略。■布線長度的控制。DDR數量限制在4片以下。
標簽： ddr3
上傳時間： 2022-07-05
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本書是納米氧化鈦光催化材料及應用的一個專著。書中從氧化鈦晶體結構和光催化基本原理入手，深入淺出地討論了納米氧化鈦品晶相、能帶結構和譜學特性等多種與材料及光催化活性密切相關的科學問題。用較多篇幅介紹了多種制備氧化鈦納米晶薄膜、介孔材料上修飾氧化認納米晶、骨架為結晶態的氧化鈦及氧化鈦復合光催化材料的方法以及如何通過控制合成條件制備高活性氧化鈦光催化材料。書中還結合實例介紹了光催化技術及氧化仗光催化材料在污水處理窄氣凈化、太陽能利用抗菌防霧、自清潔功能等方面的應用技術。本書對從事納米氧化怯光催化材料制備和應用研究的科技工作者有重要參考價值。
標簽： 光催化材料
上傳時間： 2022-07-10
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概述什么是Arduino？Arduino是一塊基與開放原始代碼的Simple i/o平臺，業且具有使用類似java，C語言的開發環境。讓您可以快速使用Arduino語言與Flash或Processing...等軟件，作出互動作品。Arduino可以使用開發完成的電子元件例如Switch或Sensors或其他控制器、LED、步進地機或其他輸出裝置。Arduino也可以獨立運作成為一個可以跟軟件溝通的平臺，例如說：flash processing Max/MSPVVVV或其他互動軟件…Arduino開發IDE界面基于開放原始碼原則，可以讓您免費下載使用開發出更多令人驚奇的互動作品。什么是Roboduino？DFRduino與Arduino完全兼容，只是在原來的基礎上作了些改進。Arduino的10使用的孔座，做互動作品需要面包板和針線搭配才能進行，而DFRduino的10使用針座，使用我們的杜邦線就可以直接把各種傳器連接到DFRduino上。
標簽： arduino
上傳時間： 2022-07-16
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·PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用重子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。21世紀人類進入了信息化社會，電子產業得到了飛速發展，人們的工作生活和各種電子產品密不可分。而作為電子產品不可缺少的重要載體-PCB，也扮演了日益重要的角色。電子設備呈現高性能、高速、輕薄的趨勢，PCB作為多學科行業已成為電子設備最關鍵技術之一。PCB行業在電子互連技術中古有舉足輕重的地位。1925年，美國的Charles Ducas在絕緣基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，建立導線。這是開啟現代PCB技術的一個標志。1947年，環氧樹脂開始用作制造基板。1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。后應用到多層電路板上。1960年，V.Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在塑膠中，造出軟性印制電路板。
標簽： allegro pcb layout
上傳時間： 2022-07-18
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