Arduino 是一塊基于開放原始代碼的Simple i/o 平臺,并且具有使用類似java,C 語言的開發(fā)環(huán)境。讓您可以快速 使用Arduino 語言與Flash 或Processing…等軟件,作出互動作品。Arduino 可以使用開發(fā)完成的電子元件例如Switch 或Sensors 或其他控制器、LED、步進(jìn)電機(jī)或其他輸出裝置。Arduino 也可以獨立運作成為一個可以跟軟件溝通的平臺,例如說:flash processing Max/MSP VVVV 或其他互動軟件… Arduino 開發(fā)IDE界面基于開放原始碼原則,可以讓您免費下載使用開發(fā)出更多令人驚奇的互動作品。 什么是Roboduino? DFRduino 與Arduino 完全兼容,只是在原來的基礎(chǔ)上作了些改進(jìn)。Arduino 的IO 使用的孔座,做互動作品需要面包板和針線搭配才能進(jìn)行,而DFRduino 的IO 使用針座,使用我們的杜邦線就可以直接把各種傳感器連接到DFRduino 上。 特色描述 1. 開放原始碼的電路圖設(shè)計,程式開發(fā)界面免費下載,也可依需求自己修改!! 2. DFRduino 可使用ISP 下載線,自我將新的IC 程序燒入「bootloader」; 3. 可依據(jù)官方電路圖,簡化DFRduino 模組,完成獨立云作的微處理控制器; 4. 可簡單地與傳感器、各式各樣的電子元件連接(如:紅外線,超聲波,熱敏電阻,光敏電阻,伺服電機(jī)等); 5. 支援多樣的互動程式 如: Flash,Max/Msp,VVVV,PD,C,Processing 等; 6. 使用低價格的微處理控制器(ATMEGA168V-10PI); 7. USB 接口,不需外接電源,另外有提供9VDC 輸入接口; 8. 應(yīng)用方面,利用DFRduino,突破以往只能使用滑鼠,鍵盤,CCD 等輸入的裝置的互動內(nèi)容,可以更簡單地達(dá)成單人或多人游戲互動。 性能描述 1. Digital I/O 數(shù)字輸入/輸出端共 0~13。 2. Analog I/O 模擬輸入/輸出端共 0~5。 3. 支持USB 接口協(xié)議及供電(不需外接電源)。 4. 支持ISP 下載功能。 5. 支持單片機(jī)TX/RX 端子。 6. 支持USB TX/RX 端子。 7. 支持AREF 端子。 8. 支持六組PWM 端子(Pin11,Pin10,Pin9,Pin6,Pin5,Pin3)。 9. 輸入電壓:接上USB 時無須外部供電或外部5V~9V DC 輸入。 10.輸出電壓:5V DC 輸出和3.3V DC 輸出 和外部電源輸入。 11.采用Atmel Atmega168V-10PI 單片機(jī)。 12.DFRduino 大小尺寸:寬70mm X 高54mm。 Arduino開發(fā)板圖片
上傳時間: 2013-10-30
上傳用戶:wangzhen1990
目錄 目錄 1 快捷鍵 2 常用元件及封裝 7 創(chuàng)建自己的集成庫 12 板層介紹 14 過孔 15 生成BOM清單 16 頂層原理圖: 16 生成PCB 17 包地 18 電路板設(shè)計規(guī)則 18 PCB設(shè)計注意事項 20 畫板心得 22 DRC 規(guī)則英文對照 22 一、Error Reporting 中英文對照 22 A : Violations Associated with Buses 有關(guān)總線電氣錯誤的各類型(共 12 項) 22 B :Violations Associated Components 有關(guān)元件符號電氣錯誤(共 20 項) 22 C : violations associated with document 相關(guān)的文檔電氣錯誤(共 10 項) 23 D : violations associated with nets 有關(guān)網(wǎng)絡(luò)電氣錯誤(共 19 項) 23 E : Violations associated with others 有關(guān)原理圖的各種類型的錯誤 (3 項 ) 24 二、 Comparator 規(guī)則比較 24 A : Differences associated with components 原理圖和 PCB 上有關(guān)的不同 ( 共 16 項 ) 24 B : Differences associated with nets 原理圖和 PCB 上有關(guān)網(wǎng)絡(luò)不同(共 6 項) 25 C : Differences associated with parameters 原理圖和 PCB 上有關(guān)的參數(shù)不同(共 3 項) 25 Violations Associated withBuses欄 —總線電氣錯誤類型 25 Violations Associated with Components欄 ——元件電氣錯誤類型 26 Violations Associated with documents欄 —文檔電氣連接錯誤類型 27 Violations Associated with Nets欄 ——網(wǎng)絡(luò)電氣連接錯誤類型 27 Violations Associated with Parameters欄 ——參數(shù)錯誤類型 28
上傳時間: 2013-11-21
上傳用戶:旭521
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三極管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張元氣件位置的照片。 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。 第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用,掃描儀分辨率請選為600。 需要的朋友請下載哦!
上傳時間: 2014-03-04
上傳用戶:tianming222
TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層):頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。
上傳時間: 2013-11-04
上傳用戶:sy_jiadeyi
本文通過對微帶傳輸特性、常用板材性能參數(shù)進(jìn)行比較分析,給出用于無線通信模擬前端、高速數(shù)字信號等應(yīng)用中PCB板材選取方案,進(jìn)一步從線寬、過孔、線間串?dāng)_、屏蔽等方面總結(jié)高頻板PCB設(shè)計要點
上傳時間: 2013-10-12
上傳用戶:wmwai1314
15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄.
上傳時間: 2013-11-12
上傳用戶:Late_Li
導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過孔數(shù)量焊盤存在的直接關(guān)系(目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計算公式,有心的朋友可以自己去找一下,個人也不是太清楚,不在說明)這里只做一下簡單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。
上傳時間: 2013-10-27
上傳用戶:qiao8960
Cadence 應(yīng)用注意事項 1、 PCB 工藝規(guī)則 以下規(guī)則可能隨中國國內(nèi)加工工藝提高而變化 1.1. 不同元件間的焊盤間隙:大于等于 40mil(1mm),以保證各種批量在線焊板的需要。 1.2. 焊盤尺寸:粘錫部分的寬度保證大于等于 10mil(0.254mm),如果焊腳(pin)較高,應(yīng) 修剪;如果不能修剪的,相應(yīng)焊盤應(yīng)增大….. 1.3. 機(jī)械過孔最小孔徑:大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸將使用激光打孔,為國內(nèi) **************************************************************************************** 各種化工 石油 電子 制造 機(jī)械 編程 紡織等等各類電腦軟件, 歡迎咨詢 ------------------------------------------------------------------------------------ 聯(lián)系QQ:1270846518 Email: gjtsoft@qq.com 即時咨詢或留言:http://gjtsoft.53kf.com 電話: 18605590805 短信發(fā)送軟件名稱, 我們會第一時間為您回復(fù) **************************************************************************************** 大多數(shù) PCB廠家所不能接受。
上傳時間: 2013-12-13
上傳用戶:sjy1991
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面,作者以多年設(shè)計印制板的經(jīng)驗,著重印制板的電氣性能,結(jié)合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計的基本要領(lǐng)。
上傳時間: 2013-10-08
上傳用戶:zhishenglu
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求,應(yīng)是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點,它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展,又是由它的應(yīng)用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(見圖1)。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1.HDI多層板發(fā)展特點對高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響1.1 HDI多層板的問世,對傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初,出現(xiàn)新一代高密度互連(High Density Interconnection,簡稱為 HDI)印制電路板——積層法多層板(Build—Up Multiplayer printed board,簡稱為 BUM)的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板,至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上,將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征:“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點中核心與靈魂。因此,現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程,但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力,在市場上仍有著前程廣闊的空間。
標(biāo)簽: 性能 發(fā)展趨勢 覆銅板 環(huán)氧樹脂
上傳時間: 2013-11-19
上傳用戶:zczc
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1