之前也一直在做關(guān)于Xilinx FPGA各個(gè)方面的文章，但是總體而言就顯得有些雜，總希望能有人能整理一下便于查閱;另外針對(duì)目前電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦的“玩轉(zhuǎn)FPGA：iPad2，賽靈思開發(fā)板等你拿”，小編在電話回訪過程中留意到有很多參賽選手對(duì)Xilinx 公司的FPGA及其設(shè)計(jì)流程不是很熟悉，所以想了想，最終還是決定自己動(dòng)手整合一下。一方面給自己梳理梳理相關(guān)知識(shí)架構(gòu)，另一方面的話，跟大家分享分享，希望對(duì)大家有所幫助，當(dāng)然更加希望Xilinx? FPGA工程師/愛好者能跟我們一起來探討學(xué)習(xí)!《成為Xilinx FPGA設(shè)計(jì)專家》這本電子書，計(jì)劃分為3大部分：基礎(chǔ)篇、提升篇、高級(jí)篇。 當(dāng)然這里講的就是《成為Xilinx FPGA設(shè)計(jì)專家》(基礎(chǔ)篇)。本電子書主要論述了等相關(guān)內(nèi)容。本電子書旨在解決工程師日常設(shè)計(jì)中所需的基礎(chǔ)知識(shí)，希望這本電子書可以對(duì)各位Xilinx? FPGA工程師/愛好者有所幫助。
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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Altium Designer教程交互式布線篇
標(biāo)簽： Designer Altium 教程 交互式
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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WP374 Xilinx FPGA的部分重配置
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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本文檔主要是以Altera公司的Stratix II系列的FPGA器件為例，介紹了其內(nèi)嵌的增強(qiáng)型可重配置PLL在不同的輸入時(shí)鐘頻率之間的動(dòng)態(tài)適應(yīng)，其目的是通過提供PLL的重配置功能，使得不需要對(duì)FPGA進(jìn)行重新編程就可以通過軟件手段完成PLL的重新配置，以重新鎖定和正常工作。
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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高速電路信號(hào)完整性分析之應(yīng)用篇
標(biāo)簽： 高速電路 信號(hào)完整性 分
上傳時(shí)間： 2014-11-28
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雙通道稱重模塊，稱重變送器，RS485，Modbus協(xié)議
標(biāo)簽： Giant 525 稱重模塊 用戶手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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稱重模塊，稱重變送器，RS485，Modbus協(xié)議
標(biāo)簽： Giant 520 稱重模塊 用戶手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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CC-link系統(tǒng)小型IO模塊用戶手冊(cè)（詳細(xì)篇）
標(biāo)簽： CC-link IO模塊 用戶手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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三菱FX3G_FX3U(定位控制篇)
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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