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過好幾個號

  • 一份電源安規(guī)要求的資料。對作電源的朋有來說是一個好的寶貝。

    一份電源安規(guī)要求的資料。對作電源的朋有來說是一個好的寶貝。

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    上傳時間: 2014-01-17

    上傳用戶:wqxstar

  • 信用卡號碼生產(chǎn)器 請大家多看看 能生產(chǎn)個人資料以及卡號

    信用卡號碼生產(chǎn)器 請大家多看看 能生產(chǎn)個人資料以及卡號

    標簽: 信用卡

    上傳時間: 2014-08-27

    上傳用戶:wweqas

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • HT45F23 OPA 功能

    HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號處理,通 過控制暫存器,OPA 相關(guān)的應用可以很容易實現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關(guān),輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項,直接通過軟體設(shè)定。適應於各種廣泛的應用。

    標簽: 45F F23 OPA HT

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:immanuel2006

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 這是用verilog寫的一個簡單的處理器

    這是用verilog寫的一個簡單的處理器,雖然只具有5個指令,但是可以透過這個範例,來了解到cpu的架構(gòu),與如何開發(fā)處理器,相信會有很大的啟發(fā)。

    標簽: verilog

    上傳時間: 2014-12-08

    上傳用戶:ikemada

  • 此程式可輸入二個整數(shù)

    此程式可輸入二個整數(shù),並以歐幾里得演算法求其最大公因數(shù)(GCD)

    標簽: 程式

    上傳時間: 2015-04-25

    上傳用戶:ryb

  • CSS教學手冊(有四本電子書) !!! 大家好

    CSS教學手冊(有四本電子書) !!! 大家好,因為小弟的工作是軟體工程師 所以收集了一些書籍 現(xiàn)在登供給各位同好們,希望對大家有幫助 能翻繁體的我盡量翻了 至於太大了有限制我就無法上傳了 不過有些是非常有用的^"^

    標簽: CSS 手冊

    上傳時間: 2014-01-11

    上傳用戶:希醬大魔王

  • 我一直覺得 SVM 是個很有趣的東西

    我一直覺得 SVM 是個很有趣的東西,不過也一直沒辦法 (mostly 衝堂) 去聽林智仁老師 的 Data mining 跟 SVM 的課; 後來看了一些網(wǎng)路上的文件跟聽 kcwu 講了一下 libsvm 的用法後,就想整理一下,算是對於並不需要知道完整 SVM 理論的人提供使用 libsvm 的入門.

    標簽: SVM

    上傳時間: 2015-05-22

    上傳用戶:ukuk

  • RA8802 是一個中英文文字與繪圖模式的點矩陣液晶顯示(LCD)控制器

    RA8802 是一個中英文文字與繪圖模式的點矩陣液晶顯示(LCD)控制器,可最大支援320x240 點的LCD 面 板。內(nèi)建512Kbyte 的字形碼可以顯示中文字型、數(shù)字符號與英文字母。在文字模式中,RA8802 可接收標準 中文文字內(nèi)碼直接顯示中文,而不需要進入繪圖模式以繪圖方式描繪中文,可以節(jié)省許多微處理器時間,提 升液晶顯示中文之處理效率。

    標簽: 8802 LCD RA 中英文

    上傳時間: 2014-06-08

    上傳用戶:wweqas

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