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近鄰分類(lèi)算法

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • JAVA網(wǎng)頁特效180招;本書收集網(wǎng)路上數(shù)百種的JAVA特效

    JAVA網(wǎng)頁特效180招;本書收集網(wǎng)路上數(shù)百種的JAVA特效,篩選出較常用、較吸引人的180種特效,並透過功能面的分類方式,讓讀者可以輕易索引到所需要的特效。

    標(biāo)簽: JAVA 180

    上傳時(shí)間: 2014-01-17

    上傳用戶:CHENKAI

  • 「常見程式演算」主要收集一些常見的程式練習(xí)題目

    「常見程式演算」主要收集一些常見的程式練習(xí)題目,您可以藉這些題目培養(yǎng)一些程式設(shè)計(jì)邏輯的感覺,對(duì)題目的分類只是個(gè)大概,方便索引而已,實(shí)作的部份是使用 C 及 Java。

    標(biāo)簽: 程式

    上傳時(shí)間: 2014-01-05

    上傳用戶:Breathe0125

  • 在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機(jī)器人系統(tǒng)

    在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機(jī)器人系統(tǒng),子機(jī)為一多功能平臺(tái),可放置各種家庭所需之設(shè)備,而母機(jī)為一輪式機(jī)器人,經(jīng)由兩者的結(jié)合,可提供高機(jī)動(dòng)性與多功能的服務(wù)。在結(jié)合的技術(shù)面,傳統(tǒng)的吸塵器機(jī)器人與充電站之間的導(dǎo)航系統(tǒng)使用紅外線感測(cè)作為依據(jù),當(dāng)兩者間有障礙物阻擋時(shí),紅外線感測(cè)器導(dǎo)航系統(tǒng)將會(huì)失效。因此本系統(tǒng)利用聲源方向做為機(jī)器人決定移動(dòng)方向的依據(jù),由於聲波傳遞的特性,即使在有障礙物的情況下,依然可以有效地偵測(cè)。此外,在移動(dòng)的過程中,本系統(tǒng)利用光流偵測(cè)法判斷是否遭遇障礙物或是利用Support Vector Machine分類判斷與聲源之間為是否有障礙物的阻隔;若發(fā)現(xiàn)前方有障礙物,則啟動(dòng)避障策略,用有效的方式繼續(xù)往目標(biāo)移動(dòng)。最後,當(dāng)母機(jī)接近子機(jī)時(shí),可根據(jù)多種紅外線感測(cè)器資訊進(jìn)行子母機(jī)器人的結(jié)合,結(jié)合成功後,母機(jī)將可搭載子機(jī)成為一自由行動(dòng)之機(jī)器人。

    標(biāo)簽: 系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-12-19

    上傳用戶:mhp0114

  • MFC 視窗程式設(shè)計(jì),視窗作業(yè)環(huán)境經(jīng)多年試鍊

    MFC 視窗程式設(shè)計(jì),視窗作業(yè)環(huán)境經(jīng)多年試鍊,視窗應(yīng)用程式於架構(gòu)上已然出現(xiàn)了明顯的分類; 即便是架構(gòu)不同,其間也存在著諸多共同點(diǎn),例如:它們通常的都需要有功能表、 工具列等控制元件的設(shè)計(jì),需要有用來動(dòng)態(tài)管理資料的矩陣(arrays)、表列(lists) 等物件類別。

    標(biāo)簽: MFC 程式

    上傳時(shí)間: 2016-12-30

    上傳用戶:lixinxiang

  • 使用ASP元件(請(qǐng)自行下載、安裝或登錄) AspUpload+AspJpeg+Jmail[或AspMail] 整合JS與FLASH套件 Highslide JS+SWFUpload+Titl

    使用ASP元件(請(qǐng)自行下載、安裝或登錄) AspUpload+AspJpeg+Jmail[或AspMail] 整合JS與FLASH套件 Highslide JS+SWFUpload+TitleView+FPV4[請(qǐng)自行下載] 新增相薄圖檔後[Web上傳或FTP上傳後批次新增],自動(dòng)生成TitleView/FPV4,使用的XML腳本檔。刪除或搬移圖檔,同樣更新XML腳本檔。 使用 4.1_先用記事本設(shè)定編輯config.asp/menu.asp 4.2_瀏覽器進(jìn)入addphoto.asp新增相簿分類(請(qǐng)事先作好規(guī)劃) 4.3_瀏覽器進(jìn)入index.asp[被轉(zhuǎn)到NewPhoto.asp],簽入後按上傳圖檔,按新增相片後上傳圖檔 更詳細(xì)解說: http://www.chome.idv.tw/article.asp?id=158

    標(biāo)簽: AspUpload Highslide SWFUpload AspJpeg

    上傳時(shí)間: 2013-12-21

    上傳用戶:84425894

  • 偏微分方程顯格式程序

    偏微分方程顯格式程序,差分高斯算法!可以自己修改所需求的差分格式!

    標(biāo)簽: 偏微分方程 程序

    上傳時(shí)間: 2014-01-26

    上傳用戶:zhliu007

  • C程式語pdf檔案

    1 C 語語語言言言 簡簡簡介介介 5 1.1 C 語言 歷史 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 1.2 程 式 語言 分類 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 1.3 程 式 撰 寫步 驟 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2 vi 編編編 輯輯輯 器器器 9 2.1 vi 與 vim . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2.2 vi 的使用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2.3 vim 的額外功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 2.4 vi 實(shí) 機(jī)練習(xí) 題 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 3 程程程 式式式開開開發(fā)發(fā)發(fā)環(huán)環(huán)環(huán) 境境境 23 3.1 編譯器 gcc . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 3.2 撰 寫第一 支程 式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

    標(biāo)簽: C程式語 pdf

    上傳時(shí)間: 2015-03-16

    上傳用戶:十字騎士

  • 地理信息系統(tǒng)

    該資源主要是利用最大正向匹配法對(duì)中文進(jìn)行分詞的算法

    標(biāo)簽: 算法

    上傳時(shí)間: 2016-03-10

    上傳用戶:小倩倩零零點(diǎn)

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