疊層芯片封裝技術(shù)，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上的芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲(chǔ)器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術(shù)具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點(diǎn)，2005年以來3D技術(shù)研究逐漸成為主流。TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲(chǔ)器領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，因此，基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。由TSOP3D封裝技術(shù)的實(shí)用性極強(qiáng)，研究方法主要以實(shí)驗(yàn)為主。在具體實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，成功地掌握了TSP疊層封裝技術(shù)，并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外，還通過大量的實(shí)驗(yàn)研究，成功地解決了疊層芯片封裝中的關(guān)鍵問題。目前，TSP疊層芯片技術(shù)已經(jīng)用于生產(chǎn)實(shí)踐并且?guī)砹肆己玫慕?jīng)濟(jì)效益。
上傳時(shí)間： 2022-06-25
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主要內(nèi)容一、物聯(lián)網(wǎng)概念的提出與演進(jìn)二、世界主要國家/地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展概況三、物聯(lián)網(wǎng)中的關(guān)鍵問題與典型案例四、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展概況五、RFID與嵌入式系統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)概念的提出與演進(jìn)1999年，EPC global前身麻省理工Auto-ID中心提出"Internet of Things"的構(gòu)想：物品上裝置的電子標(biāo)簽存儲(chǔ)唯一的EPC碼，利用RFID技術(shù)完成標(biāo)簽數(shù)據(jù)的自動(dòng)采集，通過與互聯(lián)網(wǎng)相連的EPC IS服務(wù)器提供對應(yīng)該EPC的物品信息-物品信息互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)2005年，國際電信聯(lián)盟（ITU）發(fā)布名為《Internet of Things》的技術(shù)報(bào)告：“物聯(lián)網(wǎng)”是信息和通信技術(shù)（ICTs）中的新維度from anytime，any place connectivity for anyone，we will now have connectivity for anything RFID技術(shù)、傳感器技術(shù)和嵌入式智能技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)使能性技術(shù)2008年，IBM提出“智慧的地球：Smart Planet"首先，各種創(chuàng)新的感應(yīng)科技被嵌入各種物體和設(shè)施中，令物質(zhì)世界被極大程度的數(shù)據(jù)化第二，隨著網(wǎng)絡(luò)的高度發(fā)達(dá)，人、數(shù)據(jù)和各種事物都將以不同方式聯(lián)入網(wǎng)絡(luò)第三，先進(jìn)的技術(shù)和超級(jí)計(jì)算機(jī)則可以對這些堆積如山的數(shù)據(jù)進(jìn)行整理、加工和分析，將生硬的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成實(shí)實(shí)在在的洞察，并幫助人們做出正確的行動(dòng)決策
標(biāo)簽： 物聯(lián)網(wǎng) RFID
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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畢業(yè)設(shè)計(jì)，提供了全套的畢設(shè)資料，淘寶畢設(shè)價(jià)格昂貴，本設(shè)計(jì)僅要求會(huì)焊板子就可以復(fù)現(xiàn)全部功能，程序和PCB文件全部提供完整版，還提供CAD設(shè)計(jì)圖可以使用3D打印機(jī)加工外殼
標(biāo)簽： stm32 智能手環(huán) 程序 pcb
上傳時(shí)間： 2022-07-01
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自由設(shè)計(jì)所要加工的圖形圖案。支持TrueType字體，單線字體(JSF)，點(diǎn)陣字體(DMF)，一維條形碼和二維條形碼。靈活的變量文本處理，加工過程中實(shí)時(shí)改變文字，可以直接動(dòng)態(tài)讀寫文本文件和Excel文件。強(qiáng)大的節(jié)點(diǎn)編輯功能和圖形編輯功能，可進(jìn)行曲線焊接，裁剪和求交運(yùn)算。支持多達(dá)256支筆(圖層)，可以為不同對象設(shè)置不同的加工參數(shù)。兼容常用圖像格式(bmp,jpg，gif,tga，png，tif等)。兼容常用的矢量圖形(ai，dxf,dst，plt等)。常用的圖像處理功能(灰度轉(zhuǎn)換，黑白圖轉(zhuǎn)換，網(wǎng)點(diǎn)處理等)，可以進(jìn)行256級(jí)灰度圖片加工。強(qiáng)大的填充功能，支持環(huán)形填充。多種控制對象，用戶可以自由控制系統(tǒng)與外部設(shè)備交互。開放的多語言支持功能，可以輕松支持世界各國語言。
上傳時(shí)間： 2022-07-02
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LED襯底是LED產(chǎn)品的重要組成部分，不同的襯底材料，需要不同的磊晶（晶圓生長）技術(shù)、芯片加工技術(shù)和封裝技術(shù)，最常見的為氮化物襯底材料等。對于制作LED芯片來說襯底材料的選用是首要考慮的問題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的要求進(jìn)行選擇。
標(biāo)簽： 芯片襯底
上傳時(shí)間： 2022-07-05
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一、前序?qū)τ趶男@到社會(huì)轉(zhuǎn)變的我，進(jìn)入一家新公司，學(xué)習(xí)到的知識(shí)都是全新的，聞所未聞的，一切都是從零開始。面試進(jìn)入一家新公司，從安裝學(xué)習(xí)PADS9.5到完成PCB板的布局布線最終提交給廠家生產(chǎn)，用了一個(gè)月的時(shí)間。時(shí)間過得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5軟件的安裝，我就不再多說了，我會(huì)在下一篇文章里說的很詳細(xì)，大家有需要的可以下載。軟件安裝完成之后就要進(jìn)行PCB板的設(shè)計(jì)制作了，這里就有一個(gè)PADS設(shè)計(jì)流程的問題。常規(guī)PADS設(shè)計(jì)流程：設(shè)計(jì)啟動(dòng)>建庫→原理圖設(shè)計(jì)>網(wǎng)表調(diào)入→布局→布線→驗(yàn)證優(yōu)化→設(shè)計(jì)資料輸出→加工。（1）設(shè)計(jì)啟動(dòng)。在設(shè)計(jì)準(zhǔn)備階段進(jìn)行產(chǎn)品特性評(píng)估、元器件選型、準(zhǔn)備元件、進(jìn)行邏輯關(guān)系驗(yàn)證等工作。（2）建庫。根據(jù)器件的手冊進(jìn)行邏輯封裝和PCB封裝的創(chuàng)建。（3）原理圖設(shè)計(jì)。原理圖設(shè)計(jì)可以通過PADSLogi進(jìn)行，（4）網(wǎng)表調(diào)入。通過生成網(wǎng)絡(luò)表或PADSLayou連接器進(jìn)行元件和網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入。（5）布局。在PADSLayouth通過模塊化、飛線引導(dǎo)等方法進(jìn)行元件布局。（6）布線。通過PADS Layou和PADS Route組合進(jìn)行交互式布線工作。（7）驗(yàn)證優(yōu)化。驗(yàn)證PCB設(shè)計(jì)中的開路、短路、DFM和高速規(guī)則。（8）設(shè)計(jì)資料輸出。在完成PCB設(shè)計(jì)后，利用CAM輸出光繪、鋼網(wǎng)、裝配圖等生產(chǎn)文件。（9）加工。輸出光繪文件到PCB工廠進(jìn)行PCB生產(chǎn)，輸出鋼網(wǎng)、器件坐標(biāo)文件。裝配圖到STM工廠進(jìn)行貼片焊接作業(yè)。以上為PADS常規(guī)設(shè)計(jì)流程，希望初學(xué)者都要按照這個(gè)流程來做，一定能夠完好的設(shè)計(jì)出一個(gè)PCB板。
上傳時(shí)間： 2022-07-06
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近年來，針對傳統(tǒng)數(shù)控系統(tǒng)靈活性差、不易擴(kuò)展等缺陷，許多科研機(jī)構(gòu)紛紛對開放式數(shù)控系統(tǒng)開展了研究 ,而作為開放式數(shù)控系統(tǒng)核心模塊的加工程序解釋模塊（以下都簡稱G 代碼解釋模塊）也成為了研究的熱點(diǎn)。一些科研人員歸提出了基于工業(yè)PC 機(jī)＋運(yùn)動(dòng)控制卡軟硬件平臺(tái)的數(shù)控 G 代碼解釋模塊，在語義分析中使用了語法規(guī)則表來規(guī)范每一條G 代碼指令，這類解釋模塊在處理性能以及擴(kuò)展性上有很大的優(yōu)勢，但是價(jià)格比較昂貴、便捷性差嘰一些科研 人員[ 5]也在Linux平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了一種新的設(shè)計(jì)思路，且對G 指令和M 指令進(jìn)行了功能分組；一些科研人員提出了用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)體作為解釋模塊中間代碼的存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)的方法；一些科研使用C語言 ，在嵌入式平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了G代碼解釋模塊。隨著嵌人式技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片性價(jià)比不斷提高，嵌入式數(shù)控系統(tǒng)逐漸成為了未來數(shù)控及運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的發(fā)展方向，它采用“量體裁衣”方式把所需功能嵌入到應(yīng)用系統(tǒng)中，從而克服了以 PC機(jī)＋運(yùn)動(dòng)控制卡結(jié)構(gòu)的數(shù)控系統(tǒng)在體積功耗、性價(jià)比和便捷性能上的不足。
標(biāo)簽： 嵌入式 數(shù)控系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2022-07-16
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電磁兼容和印刷電路板 理論、設(shè)計(jì)和布線全書內(nèi)容共有9章。第1～3章介紹了EMC的基本原理、PCB中的EMC以及元件設(shè)計(jì)中的EMC，第4章論述了PCB中鏡像面的原理與特性，第5章和第6章詳盡地闡述了PCB中的旁路與去耦以及傳輸線的設(shè)計(jì)原理。第7～9章就信號(hào)的完整性與串?dāng)_、PCB走線終端以及PCB布線中的接地原理進(jìn)行了論述。 [1] 本書集理論和實(shí)踐于一體，適合于那些涉及邏輯設(shè)計(jì)和PCB布局設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員，測試工程師和技師，從事機(jī)械、加工、制造和兼容調(diào)試工作的人員，EMC顧問以及負(fù)責(zé)對硬件工程設(shè)計(jì)進(jìn)行監(jiān)察的人員閱讀參考
上傳時(shí)間： 2022-07-22
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STM32 控制LED電骰子電路圖及源碼由 nRF51822(微控制器)、MPU6500(三軸加速度計(jì)、三軸陀螺儀)、WS2812B(One-Wire RGB888 LED) 組成
上傳時(shí)間： 2022-07-23
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本文從硬件和軟件兩方面介紹了MCS-51 單片機(jī)溫度控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思路，對硬件原理圖和程序框圖作了簡捷的描述。關(guān)鍵詞：MCS-51 單片機(jī)；溫度；軟硬件；硬件原理圖；程序框圖；設(shè)計(jì)0 引言在現(xiàn)代化的工業(yè)生產(chǎn)中，電流、電壓、溫度、壓力、流量、流速和開關(guān)量都是常用的主要被控參數(shù)。例如：在冶金工業(yè)、化工生產(chǎn)、電力工程、造紙行業(yè)、機(jī)械制造和食品加工等諸多領(lǐng)域中，人們都需要對各類加熱爐、熱處理爐、反應(yīng)爐和鍋爐中的溫度進(jìn)行檢測和控制。采用MCS-51 單片機(jī)來對溫度進(jìn)行控制，不僅具有控制方便、組態(tài)簡單和靈活性大等優(yōu)點(diǎn)，而且可以大幅度提高被控溫度的技術(shù)指標(biāo)，從而能夠大大提高產(chǎn)品的質(zhì)量和數(shù)量。因此，單片機(jī)對溫度的控制問題是一個(gè)工業(yè)生產(chǎn)中經(jīng)常會(huì)遇到的問題。本文以它為例進(jìn)行介紹，希望能收到舉一反三和觸類旁通的效果
標(biāo)簽： 51單片機(jī) 溫度控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2022-07-28
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